黑Cr-C纳米复合功能镀层的制备及影响因素

研究镀液中纳米C颗粒浓度、电流密度、温度、搅拌方式等对复合电沉积Cr-C镀层性能的影响。利用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分析镀层表面显微组织及相结构,利用显微硬度计对复合镀层进行显微硬度测试。结果表明,调整工艺参数可获得表面结晶均匀致密的黑Cr-C纳米复合镀层,显微硬度最高达10·8GPa,镀层中颗粒体积分数最高达8·82%。电沉积复合镀最佳工艺参数是:电流密度为100A/dm2、温度为15℃、镀液中纳米C颗粒含量为10g/L,采用超声波分散辅助慢速机械搅拌。

黑Cr-C纳米复合电沉积工艺中电流密度的确定

研究了电流密度对黑Cr-C纳米复合镀层组织及性能的影响。通过扫描电镜(SEM)观察复合镀层的表面形貌,并测定了镀层的显微硬度。结果表明,黑Cr-C纳米复合镀层显微硬度最高达10.5 GPa,镀层中微粒的体积分数最高达8.12%,电沉积复合电镀最佳电流密度为100 A/dm2。