龋病发病机理的“生物电化学理论”研究现状与展望

龋病发病机理研究一直是世界各地学者高度重视的课题.近百年来,龋病病因学和发病机理的研究虽然取了极大的进展,但其核心基本上没有脱离一百年前Miller(1889)创立的龋病发病机理的化学细菌学说这个范畴。八十年代末期,我教研室黄力子教授在国家自然科学基金资助下,对龋病发病机理进行了深入的研究,提出“生物电化学理论”解释龋病发病机理,现将该项研究现状与展望介绍如下:

不同防龋涂膜对形成电化学人工龋效果的实验研究

目的 观察几种防龋涂膜抗电化学人工龋形成和发展的能力 ,筛选出实验室里防龋效果较好的涂膜。方法 将实验牙随机分入不同的防龋材料及空白对照组 ,用电化学人工龋模型 ,观察电化学人工龋的形成和发展。结果 FCTMV(加氟的中药防龋涂膜 )是实验中发现的抗电化学人工龋效果最好的防龋涂膜。结论 绝缘作用加上氟的药物作用 。

中国人提出的龋病新理论及其实验验证

龋病是人类最常见的疾病,全世界至少有50％的居民即25亿多人患有龋病。历史证明:龋病的发病率随着社会经济文化的发展而上升,发展中国家龋病发病率约在50％以下,而发达国家龋病发病率高达90％以上。龋病虽是一种慢性病,不会立即致人死亡,但它能引发很多急性炎症和病灶感染性或免疫性疾病,而且严重破坏人类咀嚼器官,导致消化系统功能减退和疾病发生。据世界卫生组织(WHO)统计,因龋病而消耗的人类卫生资源是惊人的,现已将龋病列为影响人类健康的三大疾病之一。

龋病好发部位的电学特性

本文报道用高电阻测量汁测量新鲜离体牙牙冠表面各点和髓室之间电阻的结果,发现牙尖的电阻值最高,牙颈部釉质覆盖面次之,窝沟及牙颈部牙骨质覆盖面电阻值最小,经统计处理相差极显著,电阻值大的部位,为抗龋部位;电阻值小的部位,为龋病好发部位。本研究结果印证了黄力子1990年提出的龋病发病机理的生物电化学理论,腐蚀电流最容易通过牙冠电阻值小的部位而导致龋病的发生和发展。

龋变牙面出现氧化还原电位(Eh)机理的研究

目的 探讨龋变牙面出现氧化还原电位 ( Eh)的机理。方法 实验 1采用化学发光法检测患者龋变组织及唾液中的超氧化物阴离子自由基含量并进行统计分析比较 ;实验 2利用牙齿表面电位测试仪测出龋变牙面 Eh后 ,分别在龋洞内滴入 0 .5 ml生理盐水和 SOD生理盐水稀释液 ,观察二者对 Eh的影响。结果 实验 1发现龋变组织内超氧化物阴离子自由基含量高于该患者唾液近 10 0倍 ;实验 2发现龋洞内滴入 SOD生理盐水稀释液后 ,其 Eh迅速由负向正转化。说明 SOD清除龋洞内自由基可减小 Eh负电位。结论 龋变牙面出现 Eh负电位与龋变组织内含有高浓度超氧化物阴离子自由基有关 ,自由基的未配对的电子是形成 Eh负电位的物质基础。

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