龙门式电镀线生产75μm/75μm线镀铜均匀性探究

主要阐述我司通过对佳辉龙门式电镀线进行电镀均匀性的改善和研究,达到可以生产75μm/75μm线的工艺制作能力,以及使用龙门式电镀线制作75μm/75μm线镀铜均匀性控制要点、工艺能力维护等,为我司生产精细线路的产品提供一定的参考和制作依据。

垂直连续电镀线取代传统龙门式电镀线是必然趋势

介绍垂直连续电镀线在用水量、用电、人力工时和耗用铜球以及产品品质等方面与龙门式电镀线相比,有极大优势,认垂直连续电镀线取代传统龙门式电镀线是必然趋势。

龙门电镀线多镀层原因探究与预防

PCB制造过程中,通孔的镀层质量决定了PCB的可靠性,龙门电镀线在电镀过程出现多镀层会存在镀层断裂、结合力不足等品质隐患。针对龙门电镀线可能出现多镀层情况的原因进行探究与模拟,预防板件出现多镀层问题,提高金属化孔可靠性。

基于数学模拟可视化解决电镀均一性问题

电镀是PCB产品的生产过程中的核心流程,而电镀的核心点在于控制板件在镀铜过程中镀铜的均一性,所以对电镀而言控制镀铜均匀性至关重要。我们基于数学模拟的方法找到一种控制解决电镀均一性的方法,该方法不但能解决龙门电镀、垂直连续电镀线体电镀过程中均一性的问题,而且基于数学模拟可视化从源头优化设计电镀线体设备,使电镀线体在不同环境使用下都具有最佳的均一性效果。基于数学模拟的方法还能设计优化电力线分布,从而解决电镀过程中由于电力线分布所引起的板件外观等问题。

电镀铜均匀性影响因素的分析与优化

目前PCB电镀业界主要使用龙门电镀线，其优势为产能高、操作方便，但其电镀均匀性相对其他类型电镀线没有优势。讨论了龙门电镀线电镀时各种参数对电镀铜层均匀性影响，并进行正交优化试验。利用正交试验研究电镀参数对电镀铜层均匀性影响的主次关系，并由Mirlitab软件对实验结果进行分析。实验结果表明电镀参数控制为除油时间600s，电镀时间15min，电流密度1．0A／dm^2，钛篮与阳极距离为12．5cm能明显改善电镀铜层均匀性，标准差降低为0．160，COV降低为5．15％。而微蚀时间和阴极边务宽度改变也能影响铜层均匀性，但效果不显著。