针对加工汽车碳纤维材料的钻头寿命短、加工质量差的问题,设计了一种新型钻头。通过DOE(design of experiment)试验方法,给出了钻头齿数、前角和后角等3个参数的全因子试验方案。利用MINITAB软件对试验数据进行回归分析,并利用响应优化...针对加工汽车碳纤维材料的钻头寿命短、加工质量差的问题,设计了一种新型钻头。通过DOE(design of experiment)试验方法,给出了钻头齿数、前角和后角等3个参数的全因子试验方案。利用MINITAB软件对试验数据进行回归分析,并利用响应优化获得最优设计参数。结果表明:齿数和后角对钻孔个数及钻头寿命影响不显著,前角对钻头寿命有显著影响,后角与前角的交互作用对钻头寿命也有显著影响。齿数、前角和后角对第一孔钻孔时间及钻孔速度有显著影响,齿数与后角的交互作用以及前角与后角的交互作用对钻孔速度有显著影响。通过试验测试验证优化后的最佳设计参数是有效合理的。展开更多
铁氧体隔离器作为一种大量应用于5G通讯基站的通讯元器件,其可靠性关系到基站整机运行的持续性与稳定性,而隔离器的衰减片存在的焊接空洞问题可能导致隔离器在再流焊过程中发生失效,严重时导致基站电路板烧毁,因此管控及降低衰减片焊接...铁氧体隔离器作为一种大量应用于5G通讯基站的通讯元器件,其可靠性关系到基站整机运行的持续性与稳定性,而隔离器的衰减片存在的焊接空洞问题可能导致隔离器在再流焊过程中发生失效,严重时导致基站电路板烧毁,因此管控及降低衰减片焊接空洞率十分重要。首先对铁氧体隔离器的衰减片焊接空洞产生的机理进行分析,并通过实验设计(Design of Experiment,DOE)对点锡过程中可能导致焊接空洞问题的因素进行了析因分析及点锡工艺的优化。实验结果表明,通过控制点锡轨迹及点锡速度,能显著减少焊接空洞,并明显提升该焊接过程的制程能力,大幅提升了分布参数隔离器的可靠度,降低了隔离器经历再流焊后失效的风险。展开更多
为了提高锆合金包壳管的冷轧质量,通过统计过程控制技术和工序能力分析研究了锆合金包壳管冷轧后的壁厚偏差问题,并基于试验设计(design of experiment, DOE)技术对皮格尔冷轧工艺进行了优化。包壳管冷轧质量分析和工艺优化试验的结果表...为了提高锆合金包壳管的冷轧质量,通过统计过程控制技术和工序能力分析研究了锆合金包壳管冷轧后的壁厚偏差问题,并基于试验设计(design of experiment, DOE)技术对皮格尔冷轧工艺进行了优化。包壳管冷轧质量分析和工艺优化试验的结果表明,轧制前管材的壁厚偏差和送进量对轧制后的管材壁厚偏差有显著影响;当轧制前管材壁厚偏差<0.3 mm、壁厚变形量为65%、送进量为1.0 mm/次时,轧制后的管材壁厚偏差最小;通过轧制工艺优化后,反映壁厚偏差离散性的极差平均值由0.036减小到0.018,极差波动也明显减小,轧制质量显著提高;当轧制管材壁厚变形量一定时,对轧制前壁厚偏差较大的管材,采用小送进量轧制,可减小轧制后管材的壁厚偏差,达到提高锆合金包壳管材质量的目的。展开更多
为帮助研究人员更快地确定最佳的材料和结构设计方案,以缩短研发周期,降低研发成本,实现柔性触控屏模组具体商业量产应用目标,进行触控显示模组关键材料数据收集、力学模拟分析,并开展DOE(design of experiment)验证。测试3种不同触控屏...为帮助研究人员更快地确定最佳的材料和结构设计方案,以缩短研发周期,降低研发成本,实现柔性触控屏模组具体商业量产应用目标,进行触控显示模组关键材料数据收集、力学模拟分析,并开展DOE(design of experiment)验证。测试3种不同触控屏(touch panel,TP)基材薄膜的屈服极限,结合目前市场量产材料和生产可行性,通过软件仿真分析材料极限弯折半径,发现透明聚酰亚胺薄膜(clear polyimide,CPI)具有最佳的可耐弯折性能,为最优的TP基材;不同厂家生产的CPI和光学透明胶材(optically clear adhesive,OCA)的测试比较结果显示,CPI(A)和OCA(4)具有最佳的弯折性能;CPI-OCA-CPI三合一叠构的DOE验证分析表明,最佳柔性触控屏模组材料组合为CPI(A)\OCA(4)\CPI(A)。展开更多
文摘针对加工汽车碳纤维材料的钻头寿命短、加工质量差的问题,设计了一种新型钻头。通过DOE(design of experiment)试验方法,给出了钻头齿数、前角和后角等3个参数的全因子试验方案。利用MINITAB软件对试验数据进行回归分析,并利用响应优化获得最优设计参数。结果表明:齿数和后角对钻孔个数及钻头寿命影响不显著,前角对钻头寿命有显著影响,后角与前角的交互作用对钻头寿命也有显著影响。齿数、前角和后角对第一孔钻孔时间及钻孔速度有显著影响,齿数与后角的交互作用以及前角与后角的交互作用对钻孔速度有显著影响。通过试验测试验证优化后的最佳设计参数是有效合理的。
文摘铁氧体隔离器作为一种大量应用于5G通讯基站的通讯元器件,其可靠性关系到基站整机运行的持续性与稳定性,而隔离器的衰减片存在的焊接空洞问题可能导致隔离器在再流焊过程中发生失效,严重时导致基站电路板烧毁,因此管控及降低衰减片焊接空洞率十分重要。首先对铁氧体隔离器的衰减片焊接空洞产生的机理进行分析,并通过实验设计(Design of Experiment,DOE)对点锡过程中可能导致焊接空洞问题的因素进行了析因分析及点锡工艺的优化。实验结果表明,通过控制点锡轨迹及点锡速度,能显著减少焊接空洞,并明显提升该焊接过程的制程能力,大幅提升了分布参数隔离器的可靠度,降低了隔离器经历再流焊后失效的风险。