海水-富盐空气对BaTiO_(3)及Ni-BaTiO_(3) MLCC介电性能的影响

将BaTiO_(3)陶瓷和82 nF的Ni-BaTiO_(3)MLCC放置在海水及富盐空气两种恶劣环境下,利用阻抗分析仪、SEM及EDS探究处理0、24、48、72 h后性能的变化规律及腐蚀机理。结果表明,放置在海水中,BaTiO_(3)陶瓷在不同时间低频(10^(2)~10^(3)Hz)相对介电常数与介电损耗增加,且增加幅度巨大,在24 h陶瓷表面产生明显的保护膜,而在富盐空气下的陶瓷,72 h内介电性能变化范围小,表面没有明显的保护膜产生,但具有一定的腐蚀痕迹。82 nF的MLCC放置在海水及富盐空气72 h内高频(10^(5)~10^(6)Hz)电容值及介电损耗变化明显,这由盐分浸入内部结晶所导致,但其表面同样没有保护膜产生,这可能与电容器表面的氧化物涂层有关。

基于高加速寿命试验的MLCC寿命建模研究

为了解决多层片式陶瓷电容器(MLCC)在高可靠产品应用、研发验证和产品改进等环节对快速可靠性评价技术的需求,提出了一种基于Procopowicz-Vaskas模型(P-V模型)的高加速寿命试验(HALT)评价方法,开展了某10μF 6.3 V MLCC产品在9组不同高温、高电压下的HALT研究。获得了样品在不同温度和电压应力下的失效分布特征,其P-V寿命模型参数的激活能为1.30 eV、电场加速因子为3.79。建立了高容量MLCC产品的HALT寿命模型,为其可靠性快速评价提供了参考。

基于机器学习的小容值MLCC容量模型的研究

小容值多层瓷介电容器(MLCC)容易出现容量命中率低的问题,本文通过机器学习算法建立小容值MLCC容量模型,采用MSE、R2、拟合精度和预测精度评估各模型的准确度。最后选择采用线性回归模型表达小容值MLCC的印刷层数和电容量之间的关系,并通过实际投产验证,证明该模型可以用于指导小容值MLCC的实际生产,提高小容值MLCC容量命中率。

MLCC电容环境失效案例解析

MLCC电容的全称为多层片式陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor,英文缩写MLCC),是由陶瓷介质薄膜与内电极以层层错位的方法交替叠合,经过高温一次性烧结制成陶瓷芯片,最后在陶瓷芯片的两端涂覆外电极浆料而制成的电容器。因此,MLCC的内应力复杂,耐环境应力的能力有限。在实际的复杂使用环境中,MLCC往往会由于经受机械应力、电应力以及温度应力的综合作用导致MLCC出现裂纹或金属电极错位而失效。本文通过对MLCC电容典型失效案例的解析,总结了常见MLCC的失效原因,对复杂工况下PCBA的可靠性设计有一定参考意义。

新赛道 新商机 新希望——变化中的MLCC解读(十二)

工业4.0要求传统工厂向智能化工厂升级换代,智能化、智慧化的网版印刷无人工厂已然在MLCC制造领域完成了超微细网版印刷作业,不断追求卓越是网版印刷历经2 000多年发展仍然立存于世的核心竞争力。

MLCC产业现状及质量分析

随着多层陶瓷电容器(MLCC)制造工艺和技术的不断发展,MLCC对质量可靠性的要求也在不断地提高。随着5G、新能源汽车和通信等行业对集成电路的需求的增大,MLCC的市场规模将会进一步地提升,技术发展也会更加的多元和多样化。对目前MLCC存在的主要失效模式、失效机理和质量问题进行了梳理,对今后提高MLCC的可靠性和质量具有重要的意义。

烧结工艺对MLCC容量及微观结构的影响

研究了辊道炉(RHK)不同烧结工艺对高容MLCC产品容量分布的影响,发现温度偏高,会导致MLCC容量偏低的异常现象。通过扫描电镜分析了容量偏低样品及容量正常样品的致密性及Ni电极连续性,发现容量偏低样品致密性及连续性均较好。通过温度特性测试,发现容量偏低样品温度特性较好,进一步通过透射电镜测试,分析了样品的核壳结构,探明了MLCC容量偏低的微观机理,为生产过程中产品容量异常问题提供了有效的解决方案。

MLCC软端产品三次回流焊后鼓包分层问题的分析及改善

本文通过从设计、材料及制程几方面对MLCC软端产品在三次回流焊后发生鼓包分层问题的原因进行分析,相应的从设计、材料、设备、工艺等方面探究改善分层的方案,最后也针对该问题给出了更易暴露端头鼓包分层的检验方式,对软端产品的设计、材料选型、生产以及检验方式都具有重要的指导意义。

烧结工艺对01005高容片式MLCC性能的影响

相较于钟罩炉烧结和隧道炉烧结,01005规格的薄层高容多层陶瓷电容器产品采用辊道炉快速烧结的方式,有效改善了陶瓷介质和内电极的烧结收缩差异,降低了内应力,防止内电极孔洞及团聚的发生,确保烧结后内电极平整且连续,显著提高产品电性能及高温寿命,使产品性能满足要求。

射频微波MLCC端电极的缺陷分析

研究了大尺寸射频微波MLCC封端烘干条件、烧端工艺条件对端电极缺陷的影响。结合铜端电极浆料的TGA/DSC分析曲线,以及对封端烧端电镀加工后的MLCC半成品和成品进行破坏性物理分析,评估端头致密性。通过调整封端烘干预处理温度和次数,以及烧铜温度、升温速率、保温时间、烧铜气氛,确定优化条件,获得合格的封端样品、合格的烧端半成品以及电镀成品,达到消除射频微波MLCC端电极缺陷,提高产品可靠性的目的。最终使得射频微波MLCC在通信基站、WLAN、卫星电视设备、航空航天等领域的射频电路中满足高可靠、高SRF、低ESR、高Q值、高电流承载能力的应用需求。

排胶工艺对MLCC热应力裂纹的影响

NP0特性多层陶瓷电容器(MLCC)在电子产品中广泛使用,在使用过程中不可避免会出现温度变化,芯片内部易产生热应力。应力会使MLCC内部瓷介在最薄弱的地方产生微裂纹,影响产品的可靠性。研究了排胶工艺对NP0特性薄介质MLCC热应力裂纹的影响。结果发现通过优化排胶工艺可以使得生坯中排胶后的残留碳减少,从而减少其在高温烧结过程中与内电极的氧化镍反应后导致瓷介存在的体积变化,可以有效预防NP0特性薄介质热应力裂纹的产生。

新赛道 新商机 新希望——变化中的MLCC解读(三)

介绍国外主要MLCC厂商和中国MLCC产业崛起的情况。智能手机、车规级、智能可穿戴等领域对微小型化MLCC的需求量趋势向好,对其中蕴含的网版印刷技术的新赛道、新商机予以展望。

新赛道 新商机 新希望——变化中的MLCC解读(八)

网版印刷智慧工厂顺应中国加快新一代信息技术与制造业深度整合的发展主线,实现了机器对话(MZM)以及工业机器人的MLCC制造生产,这是对自动化生产的跨越,也是未来智能制造的核心。

新赛道 新商机 新希望——变化中的MLCC解读(一)

以近两年市场MLCC奇货可居现象为切入点,看中国MLCC/网版印刷技术的风起云涌;同时论述了智能化、智慧化对高科技网版印刷技术及超微细网版印刷技术的重要性,以及由此所产生的网版印刷技术的新赛道、新商机、新希望。

新赛道 新商机 新希望——变化中的MLCC解读(二)

例数中国近两年来的MLCC企业发展的趋势、技术、应用等,作为MLCC中最重要的制造工艺的网版印刷技术,文章对其在国家高新技术企业的支撑作用和重要性予以展望。

基于MLCC电子陶瓷的片式电子元件高速智能切割机的设计和实现

电子产品的不断发展,对电子元件的尺寸、质量和生产效率提出了更高的要求。为了满足这些要求,设计了一种创新的高速智能切割机,旨在提高生产效率、降低制造成本和保证产品质量。从机体结构和框架设计、载台和真空吸盘系统及DD直驱伺服转动机构等方面探讨高速智能切割机的设计,然后结合高速智能切割机的特点,探讨切割机工作流程和控制系统的实现,进而推动电子元件制造业向智能化和高效化方向迈进。

MLCC的发展趋势及在军用电子设备中的应用

对多层陶瓷电容器在大容量、小型化、集成化和电极贱金属化等方面的最新技术动态、发展趋势进行了综述;推导出了功率随电容和电压变化的计算公式;分析了国内外多层陶瓷电容器的市场现状及其在高技术军用电子设备中的应用。

导致MLCC失效的常见微观机理

多层陶瓷电容器(MLCC)在实际使用过程中,电参数会发生不同程度的偏离,降低了可靠性,直到MLCC失效。其失效原因可分为外部因素和内在因素,分析讨论了影响MLCC可靠性的内在因素——MLCC内部分层、导电粒子、金属离子迁移和介电老化等常见微观失效机理,并提出了主要应对措施。

MLCC用高介电常数陶瓷介质材料的研究现状及发展趋势

多层片式陶瓷电容器(MLCC)是片式元器件的一个重要门类,其性能与所用介质材料密切相关.本文综述了当前MLCC用高介电常数介质材料的研究现状和发展趋势,重点介绍了ML-CC用介质材料3种主要的材料体系和未来的研究方向.

两步还原法制备MLCC电极用超细铜粉

为了制备MLCC电极用超细铜粉,克服CuSO4直接水合肼还原法制备的铜粉存在粒度分布不均匀、振实密度小的问题,提出了两步液相还原新工艺,即以CuSO4溶液为原料,首先采用NaOH沉淀-葡萄糖预还原制备Cu2O,然后用水合肼还原Cu2O制备超细铜粉.针对实现铜晶体的成核与长大过程的分离,研究了水合肼加入方式对铜粉性能的影响,发现较慢的水合肼滴加速度和将水合肼还原Cu2O阶段分为升温均匀成核与水合肼连续滴加长大两个过程有利于得到粒度均匀的铜粉.在最佳试验条件下制得的铜粉呈类球形,粒度分布均匀,分散性好,平均粒径为1.8μm,振实密度达4.2g/ml.