高氮含能材料H_(4)TTP合成工艺优化

为了寻求新型高氮含能材料,以2,3-二氨基-2-丁烯二腈(DAMN)为原料,经过氧化缩合、叠氮反应两步法合成了2,3,5,6-四(1H-四唑-5-基)吡嗪(H_(4)TTP);通过傅里叶变换红外光谱(FTIR)、核磁共振、质谱、元素分析对H_(4)TTP进行了表征。在原工艺基础上,以添加稳定剂四丁基溴化铵(TBAB)、改变最终酸度值的方法对原工艺进行改进,在单因素试验基础上,以H_(4)TTP的得率为响应值,用响应面法优化其反应条件,研究了反应温度、反应时间、吡嗪四腈(TCP)与叠氮化钠(NaN_(3))的摩尔比3个因素对叠氮反应的影响,建立了H_(4)TTP的得率与3个相关因素的回归方程,所得模型的R^(2)值为0.9992,证明该回归方程高度拟合。结果表明,叠氮反应较佳工艺条件为:以二甲基亚砜(DMSO)为溶剂,TBAB为稳定剂,2,3,5,6-吡嗪四腈(TCP)与叠氮化钠的摩尔比为1∶4.4,反应温度124℃,反应时间42h、搅拌速率400r/min,H_(4)TTP的得率为89.73%,与模型预测值90.61%基本相符,进一步验证了所选模型的合理性。与原工艺相比,工艺优化后的目标产物H_(4)TTP得率提高7%左右。

7050铝合金的TTP曲线

通过分级淬火方法获得7050铝合金的时间-温度-性能（TTP）曲线。结果表明：合金TTP曲线的鼻尖温度为330℃，淬火敏感温度区间为240-420℃；等温保温时，过饱和固溶体分解析出第二相粒子，在330℃附近，第二相（主要为玎平衡相）的析出速率达到最高；随着时间的延长，晶内瑁相数量增加、尺寸变大，时效后粒子周围出现无沉淀析出区，导致强化效果显著降低；晶界处珂相粒子粗化，由不连续分布形貌转变为连续分布形貌，无沉淀析出带宽化；鼻尖温度的高相变驱动力和较快的扩散速率是叩相析出和长大的主要原因，建议在淬火敏感区间应加快淬火冷却速率避免平衡相的析出，而高于淬火敏感区间温度时可适当降低冷却速率减小热应力的影响。

7055铝合金的TTP曲线及其应用

采用分级淬火的方法测定了7055铝合金的温度-时间-性能（TTP）曲线，并结合合金实际淬火冷却曲线通过淬火因子分析方法预测了合金的硬度。结果表明，合金TTP曲线的“鼻尖”温度大约为355℃，淬火敏感温度区间为210-420℃。淬火因子分析方法预测的合金硬度值和实测值吻合较好，淬火敏感温度区间的冷却速率对合金硬度有决定性影响。根据理论计算认为，要获得最大硬度，淬火敏感温度区间的平均冷却速率需大于500℃／s。

TTP/C协议的一致性机制研究

介绍了一种基于时间触发的面向容错分布式嵌入系统的通用构架TTA,以及目前TTA系统的主流协议TTP/C所提供的主要一致性机制,并提出了一种改进的状态确认算法。

维生素E对半滑舌鳎垂体α-生育酚转移蛋白基因表达的影响

生育酚转移蛋白(α-tocopherol transfer protein,α-TTP)是一种可以结合维生素E的蛋白,在协助机体转运和调控维生素E含量等方面起到重要作用。维生素E能够影响鱼类垂体中生长和繁殖相关激素的分泌,这是否与α-TTP有关,值得进一步探讨。本实验旨在探究维生素E对半滑舌鳎(Cynoglossus semilaevis)垂体α-TTP基因表达的影响。在基础饲料中分别添加维生素E(DL-α-生育酚乙酸酯)0、200、400、800和1600 mg/kg,对半滑舌鳎成鱼(464.0±2.6)g进行持续60 d的养殖实验;另外,在L-15培养基中添加0、18和54μmol/L的维生素E,对半滑舌鳎垂体细胞进行为期3 d的体外原代培养实验。分别取垂体组织和垂体原代细胞,克隆α-TTP基因,并通过实时荧光定量PCR分析α-TTP基因相对表达量。结果显示,α-TTP基因全长3964 bp,编码293个氨基酸;α-TTP基因在半滑舌鳎各组织均有表达,其中,在脾脏中表达最高,其次是肾脏,在胃中表达量最低;α-TTP基因表达量随着饲料中维生素E含量的增加而呈先升高后下降的变化趋势,400 mg/kg组显著高于其他各组(P<0.05);随着细胞培养液中维生素E浓度的升高,α-TTP基因相对表达量显著增加。综上所述,本研究首次报道维生素E能够影响垂体中α-TTP基因的表达,饲料中添加400 mg/kg的维生素E能够显著促进半滑舌鳎垂体α-TTP基因的表达。本研究为探讨α-TTP在介导维生素E影响鱼类生长与繁殖方面的潜在机制提供新思路。

6061挤压态铝合金的TTP曲线及其应用

通过分级淬火方法获得6061挤压态铝合金的时间-温度-性能(TTP)曲线,并进行分析。结果表明:6061热挤压态合金TTP曲线的鼻尖温度为360℃,淬火敏感温度区间为250～450℃,中温等温时相转变最快,高温和低温等温时相转变慢,中温区淬火敏感性最高,高温区和低温区的淬火敏感性低;铝合金TTP曲线形状及其参数k2～k5随合金不同处理状态而改变;6061型材生产挤压后在线淬火时,自出口温度冷却到450℃时,可以适当慢速,此后要快速冷却通过中温危险区(250～450℃),250℃以下可以再适当放慢冷却速度,以获得较高的力学性能,并减小热应力。

2196铝锂合金的淬火敏感性及析出动力学

采用分级淬火法测定了2196合金挤压型材的时间−温度−转化率(TTT)和时间−温度−性能(TTP)曲线,结合电子探针显微分析(EPMA)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和Johnson-Mehl-Avrami(JMA)方程研究了2196合金在等温处理过程中的组织转变和析出动力学。结果表明:2196合金型材的鼻尖温度为375℃,孕育期为0.9 s,淬火敏感区间为300~425℃;在等温处理过程中,过饱和固溶体分解析出粗大的T_(1)相,且在375℃附近的析出速率最大;随着保温时间的延长,T_(1)相聚集并长大,时效后纳米析出相减少,无沉淀析出区变宽,导致合金力学性能显著下降;根据析出动力学方程拟合出的“S”形曲线,解释了合金在375℃附近淬火敏感性最大的原因,分析了在淬火敏感区间第二相的析出规律。

TTE/TTP技术在航天器中的应用分析

介绍了TTE/TTP技术的基本原理,分析了时间触发网络相对传统网络在时间确定性、减少网络冲突等方面的优势,结合航天飞行器的实际需求,提出了时间调度表设计、时间同步及时间调度表动态调整等方面的关键技术,为实现时间确定性网络技术在航天飞行器上的应用提供了可行的实施方案,从而满足航天飞行器强实时、高可靠、时间确定性等方面的需求,以支撑新型航天器发展。

航空电子环境TTP/C总线应用技术研究

从航空电子总线协议的发展历程出发,归纳了航空总线协议的特性和发展对航空电子通信的重要意义;根据基于时间触发构架的TTP(Time Triggered Protocol)总线技术的网络和节点结构,结合TTP/C协议调度规则,从实时性、时态完整性、容错特性和冗余可靠性等几个方面,阐述了TTP总线协议在航空电子领域的关键特性。在此基础上,总结了时间触发TTP总线技术在航空电子领域的应用情况,通过对TTP总线技术特性的分析,给出了其对于航空电子领域未来发展的重要意义及未来研究方向的展望。

ADAMTS13的结构、功能及其与TTP诊疗的关系

血管性血友病因子裂解蛋白酶(ADAMTS13)是一种能够特异性裂解血管性血友病因子(vWF)的血浆金属蛋白酶,严重的ADAMTS13活性缺失可导致特发性血栓性血小板减少性紫癜(TTP)的发生。本文简要综述了ADAMTS13的结构和功能及其与TTP的发病机制、诊断和治疗之间的关系。

基于TTP参数法的25Cr20NiNbN钢持久寿命评估方法

结合常规时间-温度(TTP)参数法和粒子群优化算法(PSO),建立了Larson-Miller(LM),Orr-Sherby-Dorn(OSD)和Manson-Harferd(MH)模型,然后利用这3种模型对25Cr20NiNbN钢的持久寿命进行了评估,并利用Z参数对3种参数模型的预测准确度进行分析。通过分析3种模型的预测结果,发现MH法的预测结果准确度最高。对不同可靠度下材料的持久寿命进行计算,保证了预测结果的可靠性。

一种离线TTP公平非否认协议的安全性分析方法

给出了一种离线TTP公平非否认协议的分析方法,离线TTP公平非否认协议得到了广泛的研究,针对离线TTP公平非否认协议的分析并不是那么广泛.针对离线TTP公平非否认协议具有协议簇的特点,将协议实例化,实例化后可以对单个协议实例的非否认性和有效性进行分析;通过扩展Kailar逻辑,增加时间相关限定词来表述协议的执行序列,用协议执行序列来表达和分析协议的公平性和时效性.利用该方法,对两种公平非否认协议进行分析,分析的结果表明CCD不符合公平性,而ZG的时效性不能够得到满足.

一种基于TTP/C协议的容错策略研究

组成员协议(GMP)是基于TTP/C的一种软件容错策略。在传统的GMP策略中,故障的节点都会将自己从本地成员表中删除,在有n个节点的系统中,出现(n-3)次连续的故障后,可能会导致GMP策略无效。研究了一种新型的GMP容错策略,可对瞬态故障的节点进行恢复,使其在(3n+1)个时间段内重新返回到系统中,增强了系统的容错鲁棒性。

支持透明离线TTP的多方非否认协议

针对电子商务中已提出的多方非否认协议不支持透明TTP,提出了一种新的协议,该协议的非否认证据不需使用TTP的签名,实现了对透明TTP的支持。协议由Exchange、Cancel和Finish三个子协议以及争议处理方案组成,在正常执行情况下,仅需3个消息交换步骤。对协议的分析表明,协议满足公平性、时限性和机密性。

轨道交通车辆用大型材铝合金6005A的TTP曲线与7005合金双级时效特性的研究

利用力学性能测试等手段研究了淬火方式以及时效条件对6005A合金力学性能的影响,确定了6005A的合金的TTP(time temperature properties)曲线,发现其鼻尖温度在370℃左右。研究了7005合金的双级时效过程,该合金淬火后,经105℃,8h+155℃,5h的双级时效,可获得HB为116的高硬度。

6063铝合金挤压型材的TTP曲线测定及其应用研究

通过中断淬火技术测定了6063铝合金挤压型材的时间-温度-性能（ TTP ）曲线，并通过透射电子显微镜观察其微观组织，采用淬火因子分析法预测不同淬火速率对合金硬度的影响．研究表明，6063挤压型材的TTP曲线鼻尖温度约为360℃，淬火敏感区间为280～410℃．等温保温时，过饱和固溶体分解析出无强化效果的β平衡相，会削弱时效强化效果，在360℃附近的相变速率最快，随着保温时间的延长，粗大β相数量和尺寸增加．为了在较好的时效强化效果和较小的残余应力之间求得平衡，6063挤压型材在线淬火时，在淬火敏感区间的冷却速度最好略大于15℃/s，高于410℃和低于280℃时可适当降低冷却速率。

CAN协议与TTP协议性能比较分析

综合典型的CAN与TTP总线的应用经验,提出了适用AUV的总线框架以及未来AUV的总线互连、数据传输方法的几点建议,并针对AUV的应用比较分析了基于CAN协议和TTP协议的分布式实时系统的操作原理、可靠性机制、可扩展性、错误处理策略以及系统层面上的一些特性,表明,CAN协议适用于对灵活性要求较高的软实时系统,而TTP协议适用于可靠性要求较高的集成硬实时系统。

Zynq平台的TTP/C总线控制器容错算法设计

在自主设计的TTP/C总线控制器中,充分利用Zynq芯片的可编程逻辑单元和程序处理单元,设计了一种基于成员关系协议(GMP)的容错算法,以快速检测与隔离总线集群中的故障节点。试验表明,所设计的容错算法能有效检测并隔离总线集群中的故障节点。

冷上清在治疗TTP患者中的作用

分别对无偿自愿献血者的新鲜血浆及冷上清进行留样,并检测其中凝血因子FVIII、FIX、FV、FVII、Fbg及总蛋白含量.检测结果进行统计学分析(t检验).冷上清中FVIII含量为(0.35±0.13)IU/mL;FIX含量为(0.61±0.15)IU/mL;FV含量为(0.93±0.18)IU/mL;FVII含量为(1.06±0.35)IU/mL;Fbg含量为(142.41±37.77)mg/dL;TP含量为(62.90±5.01)g/L.新鲜冰冻血浆中FVIII、FV、Fbg含量与冷上清中FVIII、FV、Fbg含量相比较,均为P<0.01,有极显著差异.新鲜冰冻血浆中FIX、FVII、TP含量与冷上清中FIX、FVII、TP含量相比较,均为P>0.05,无显著差异.结果表明,冷上清中含不稳定因子FV、FVIII,但其含量与新鲜冰冻血浆相比较低.用冷上清对TTP患者行血浆置换后,可使患者凝血系统恢复正常,病情明显好转.

基于Zynq的TTP/C总线节点备份与再整合

TTP/C总线节点的备份与故障节点的再整合是提高总线可靠性与实用性的有效方法。参考TTP/C总线协议,在自主设计的基于Zynq的TTP/C总线控制器上设计了一种节点备份与再整合的方法,保证节点故障后可以重新整合进入集群,或者启用备份节点来保证集群的正常功能,最后通过试验验证了所设计的节点备份与再整合方法的有效性。