液晶环氧树脂/氮化硼片/玻璃纤维三相复合材料的制备与性能研究

随着电子产品中电子元器件逐渐趋向于小型化和高度集成化,其内部产生的大量热量会使电子器件的各项性能受到影响。为了及时散出热量,需要制备出一种高热导率的复合材料。该研究采用性能优异的液晶环氧树脂作为基体,以六方片状氮化硼和玻璃纤维作为填料,制备出一种热导率高且综合性能优异的液晶环氧树脂基复合材料。结果显示,所制备的液晶环氧树脂/氮化硼片/玻璃纤维复合材料的热导率在厚度方向最高可达1.6 W/(m·K)、在平面方向最高可达5.85 W/(m·K)。同时,该复合材料还具有较高的玻璃化转变温度(高于180℃)和优异的热稳定性(热分解温度高于365℃)。

硼纤维/环氧树脂复合材料界面剪切强度实验分析

本文以0/90硼纤维/环氧树脂复合材料为研究对象,采用单纤维推出的实验方法对其界面剪切强度进行细观分析。在单纤维推出实验过程中,获得使界面脱粘失效的平均载荷,进一步推算出该材料脱粘失效时界面层的最大切应力,即复合材料界面切应力达到该值时,复合材料首先在界面处发生脱粘滑移进而失效破坏;实验结果显示,硼纤维/环氧树脂复合材料构件在界面切应力达到170MPa左右时,界面层开始脱粘失效。