1
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首款采用0.13微米工艺制程的显卡—SiS xabre600 |
Heros
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《微型计算机》
北大核心
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2003 |
0 |
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2
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杰尔系统发布全球第一款采用低K电介质、0.13微米工艺技术制造的通信芯片 |
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《无线电工程》
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2003 |
0 |
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3
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宏力着手0.13微米工艺 |
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《中国集成电路》
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2004 |
0 |
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4
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华大九天与华润上华联合发布0.5/0.35微米工艺制程PDK |
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《中国集成电路》
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2011 |
0 |
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5
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0.13微米制造工艺的应用 明后年将达到高峰 |
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《电子测试》
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2002 |
0 |
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6
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中芯国际获ARM926EJ处理器0.13微米工艺授权 |
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《电子工程师》
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2004 |
0 |
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7
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凯明使用中芯国际0.18微米工艺制程一次流片成功 |
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《集成电路应用》
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2005 |
0 |
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8
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在双镶嵌铜互联中0.13微米器件生成用的基于PVD和ALD阻挡层的先进技术 |
PrabuGopalraja SurajRengarajan 等
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2003 |
0 |
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9
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IBM推出0.13微米SiGe BiCMOS工艺 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
0 |
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10
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首块0.13um制程显示卡SIS Xabre 600 |
科技人
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《广东电脑与电讯》
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2003 |
0 |
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华润上华发布多款新型BCD及0.13微米工艺平台 |
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《中国集成电路》
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2010 |
0 |
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德州仪器在300毫米晶圆上成功实现了0.13微米工艺 |
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《集成电路应用》
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2002 |
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13
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Intel 0.13微米工艺的晶圆厂将达6座 |
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《集成电路应用》
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2002 |
0 |
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0.18微米工艺内幕 |
韦禾
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《电脑采购》
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1999 |
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联电与Synopsys携手开发0.13微米参考设计流程 |
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《集成电路应用》
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2004 |
0 |
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首颗0.13微米TD—SCDMA手机核心芯片国内诞生 |
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《电子测试(新电子)》
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2005 |
0 |
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开发特色工艺平台,成就客户产品芯愿——在2009中国半导体市场年会上的演讲 |
高峰
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《中国集成电路》
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2009 |
0 |
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采用0.13微米工艺实现低成本多处理器平台 |
Michael Santarini
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《电子设计技术 EDN CHINA》
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2007 |
0 |
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GPS基带芯片“浦江一号”在上海研制成功 |
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《集成电路应用》
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2008 |
0 |
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20
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新一代GPS基带芯片研制成功 |
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《世界电子元器件》
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2008 |
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