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首款采用0.13微米工艺制程的显卡—SiS xabre600
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作者 Heros 《微型计算机》 北大核心 2003年第3期28-31,共4页
关键词 0.13微米工艺制程 显卡 SiSXabre600 图形芯片 测试
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杰尔系统发布全球第一款采用低K电介质、0.13微米工艺技术制造的通信芯片
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《无线电工程》 2003年第5期U027-U028,共2页
关键词 杰尔系统公司 低K电介质 0.13微米工艺 通信芯片 DSPl6411
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宏力着手0.13微米工艺
3
《中国集成电路》 2004年第12期46-46,共1页
关键词 厂商 IDM 上海宏力半导体制造有限公司 谈判 美国 转让 纳米工艺 0.13微米工艺 0.13微米制造工艺 表示
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华大九天与华润上华联合发布0.5/0.35微米工艺制程PDK
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《中国集成电路》 2011年第6期3-3,共1页
北京华大九天软件有限公司与华润微电子有限公司旗下华润上华科技有限公司联合发布了基于华大九天新一代IC设计平台Aether的0.5/0.35微米Mixed-Signal工艺流程PDK。
关键词 微米工艺 PDK 制程 工艺流程 设计平台 微电子 IC
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0.13微米制造工艺的应用 明后年将达到高峰
5
《电子测试》 2002年第5期19-19,共1页
英特尔发表的有关企业产品制造状况表明,目前英特尔晶圆厂具备实时支持能力,而且已经具有90纳米研发生产技术,未来晶圆厂产能利用会先以处理器为主,并进一步扩展到无线通讯、闪存生产方面,而2003~2004年将是0.13微米制造工艺生产高峰.
关键词 0.13微米制造工艺 应用 英特尔公司 300MM晶圆
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中芯国际获ARM926EJ处理器0.13微米工艺授权
6
《电子工程师》 2004年第10期21-21,共1页
关键词 中芯国际公司 ARM926EJ 处理器 0.13微米工艺
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凯明使用中芯国际0.18微米工艺制程一次流片成功
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《集成电路应用》 2005年第1期21-21,共1页
由凯明信息(凯明)开发的3G TD—SCDMA芯片,使用中芯国际半导体制造(上海)有限公司(中芯国际)0.18微米工艺制程一次流片成功。这一专用芯片首次实现了中国3G标准核心芯片在国内进行自主设计、自行加工制造与测试。凯明完成了前端系统... 由凯明信息(凯明)开发的3G TD—SCDMA芯片,使用中芯国际半导体制造(上海)有限公司(中芯国际)0.18微米工艺制程一次流片成功。这一专用芯片首次实现了中国3G标准核心芯片在国内进行自主设计、自行加工制造与测试。凯明完成了前端系统和电路设计及验证,由芯原微电子(芯原)提供中芯国际0.18微米单元库和后端设计服务。该项目于2004年4月启动,样品于同年8月面市,目前已通过产品样片测试和系统测试并试产。 展开更多
关键词 凯明公司 中芯国际公司 0.18微米工艺制程 经营策略
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在双镶嵌铜互联中0.13微米器件生成用的基于PVD和ALD阻挡层的先进技术
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作者 PrabuGopalraja SurajRengarajan 等 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第4期42-46,共5页
关键词 半导体制备工艺 双镶嵌铜互联 0.13微米器件 PVD ALD 阻挡层
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IBM推出0.13微米SiGe BiCMOS工艺
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《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第9期84-84,共1页
IBM日前宣布推出被称为8HP的第四代硅锗Foundry技术,据称其性能可达到上一代技术的两倍以上。这种全新的130纳米硅锗双极互补金属氧化半导体(SiGe-BiCMOS)Foundry技术可以降低移动消费类电子产品的成本,推动高带宽无线通信的发展,... IBM日前宣布推出被称为8HP的第四代硅锗Foundry技术,据称其性能可达到上一代技术的两倍以上。这种全新的130纳米硅锗双极互补金属氧化半导体(SiGe-BiCMOS)Foundry技术可以降低移动消费类电子产品的成本,推动高带宽无线通信的发展,并应用在放撞汽车雷达等创新应用上。 展开更多
关键词 BICMOS工艺 0.13微米 IBM SiGe 互补金属氧化半导体 FOUNDRY 消费类电子产品 无线通信 汽车雷达
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首块0.13um制程显示卡SIS Xabre 600
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作者 科技人 《广东电脑与电讯》 2003年第03M期55-56,共2页
SIS的Xabre 400显卡系列是首批可支持AGP 8X界面的显示卡,由于它在效能及售价方面都有不错的表现,因此在主流市场中的反应也相当不俗。SIS方面最近宣布了系列的最新成员Xabre 600,暂时是系列中最顶级的型号。
关键词 0.13微米制程 SiS公司 AGP 8X 显示卡 XABRE 600
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华润上华发布多款新型BCD及0.13微米工艺平台
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《中国集成电路》 2010年第12期7-8,共2页
华润上华近日发布其新近开发完成的BCD工艺平台,同时由其持有19%股权的8英寸生产线也推出多款新型BCD和0.13微米工艺平台,以满足客户在离线电源、LED照明驱动等AC—DC转换电路,高电压、高效能及高集成度等应用市场的需求。
关键词 0.13微米工艺 BCD工艺 平台 LED照明 离线电源 转换电路 高集成度 生产线
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德州仪器在300毫米晶圆上成功实现了0.13微米工艺
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《集成电路应用》 2002年第7期12-12,共1页
关键词 德州仪器 300毫米晶圆 0.13微米工艺 半导体
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Intel 0.13微米工艺的晶圆厂将达6座
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《集成电路应用》 2002年第9期39-39,共1页
关键词 Intel公司 0.13微米工艺 晶圆厂 奔腾4微处理器
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0.18微米工艺内幕
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作者 韦禾 《电脑采购》 1999年第45期21-21,共1页
目前的CPU,都采用0.25微米工艺制造,包括Intel Celeron/Pentium Ⅱ/Pentium Ⅲ以及AMD K6-2/K6-3/K7,然而在千禧年来到之前,CPU制程将由目前的0.25微米开始转向0.18微米工艺制造,尤其是Intel的产品线也将产生重大的变化。从过去的经验来... 目前的CPU,都采用0.25微米工艺制造,包括Intel Celeron/Pentium Ⅱ/Pentium Ⅲ以及AMD K6-2/K6-3/K7,然而在千禧年来到之前,CPU制程将由目前的0.25微米开始转向0.18微米工艺制造,尤其是Intel的产品线也将产生重大的变化。从过去的经验来看,较先进的制程往往先出现在笔记型CPU,而后才是桌上型。因为Notebook要低热低电压的环境,早期由0.35微米迈入0.25微米工艺之时,0.25微米工艺也是先应用于笔记型用CPU出现,而后才渗透到桌上型电脑的。Intel已在前些天发表了0.18微米制程Mobile PentiumⅡ及Celeron,可见0.18微米制程应用于桌上计算机CPU的日子已经不远了。Intel下一代的Pentium Ⅲ处理器核心命名为Copermine,它有两个重大的改变。第一,首次采用0.18微米制程。第二,256K cache on die。 展开更多
关键词 微米 工艺 制程 桌上计算机 处理器 低电压 千禧年 笔记 制造 架构
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联电与Synopsys携手开发0.13微米参考设计流程
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《集成电路应用》 2004年第6期26-27,共2页
关键词 联电公司 Synopsys公司 0.13微米工艺 参考设计流程
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首颗0.13微米TD—SCDMA手机核心芯片国内诞生
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《电子测试(新电子)》 2005年第11期82-82,共1页
重庆邮电学院日前向业界宣布,该学院成功研制开发出0.13微米工艺的TD—SCDMA 3G手机核心芯片,这标志着我国3G通信核心芯片的关键技术有了新的突破。
关键词 0.13微米工艺 核心芯片 CDMA手机 TD 重庆邮电学院 诞生 国内 SCDMA 研制开发
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开发特色工艺平台,成就客户产品芯愿——在2009中国半导体市场年会上的演讲
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作者 高峰 《中国集成电路》 2009年第4期52-54,共3页
华虹NEC为国内外客户提供涵盖1.0-0.13微米工艺的、专业的、高附加值代工服务,成功开发了嵌入式非挥发性存储器(Embedded Non—volatile Memory,eNVM)、模拟/电源管理芯片、高压、射频以及功率器件等特色工艺平台(见下图)以及... 华虹NEC为国内外客户提供涵盖1.0-0.13微米工艺的、专业的、高附加值代工服务,成功开发了嵌入式非挥发性存储器(Embedded Non—volatile Memory,eNVM)、模拟/电源管理芯片、高压、射频以及功率器件等特色工艺平台(见下图)以及逻辑、混合信号等通用工艺平台,代工产品已广泛应用于智能卡(第二代身份证卡、SIM卡、社保卡等)、通讯、计算机、消费类电子以及汽车电子等领域。 展开更多
关键词 0.13微米工艺 半导体市场 平台 开发 产品 客户 非挥发性存储器 年会
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采用0.13微米工艺实现低成本多处理器平台
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作者 Michael Santarini 《电子设计技术 EDN CHINA》 2007年第9期72-72,74,76,78,共4页
LSI的Zevio项目表明,消费电子领域的成功并非总是意味着要用最新最好的工艺技术实现最快的SoC。
关键词 0.13微米工艺 多处理器平台 低成本 电子领域 LSI SOC
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GPS基带芯片“浦江一号”在上海研制成功
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《集成电路应用》 2008年第5期11-11,共1页
那微微电子科技(上海)有限公司日前成功研制出新一代高性能GPS基带芯片“浦江一号”,“浦江一号”在国内率先采用先进的低功耗CMOS 0.13微米制程工艺,其功能强劲的GPS引擎,高度集成逾40万门相关器,32路捕获通道和48路跟踪通道,... 那微微电子科技(上海)有限公司日前成功研制出新一代高性能GPS基带芯片“浦江一号”,“浦江一号”在国内率先采用先进的低功耗CMOS 0.13微米制程工艺,其功能强劲的GPS引擎,高度集成逾40万门相关器,32路捕获通道和48路跟踪通道,可以实现1秒以内的快速捕获,捕获灵敏度在-145dBm以上,首次定位时间(TTFF)均值小于30秒。 展开更多
关键词 基带芯片 GPS 上海 0.13微米制程工艺 快速捕获 电子科技 CMOS 高度集成
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新一代GPS基带芯片研制成功
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《世界电子元器件》 2008年第5期11-11,共1页
近日,那微微电子科技(上海)有限公司成功研制出新一代高性能GPS基带芯片“浦江一号”,“浦江一号”在国内率先采用先进的低功耗CMOS0.13微米制程工艺,拥有功能强劲的GPS引擎,高度集成逾40万门相关器,拥有32路捕获通道和48路跟... 近日,那微微电子科技(上海)有限公司成功研制出新一代高性能GPS基带芯片“浦江一号”,“浦江一号”在国内率先采用先进的低功耗CMOS0.13微米制程工艺,拥有功能强劲的GPS引擎,高度集成逾40万门相关器,拥有32路捕获通道和48路跟踪通道,可以实现1秒以内的快速捕获,捕获灵敏度在-145dBm以上,首次定位时间(TTFF)均值小于30秒。 展开更多
关键词 基带芯片 GPS 0.13微米制程工艺 快速捕获 电子科技 CMOS 高度集成 定位时间
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