Altera公布0.13微米技术的300mm晶圆片计划

Altera 公司紧跟成功的0.13微米技术的发展,近日宣布计划将 Stratix?FPGA 系列移植到300mm 技术之上。Stratix 器件系列到300mm 晶圆片的移植预计将在2003年下半年进行,Cy-

消费性电子商机诱人 Altera以0.13微米技术推出多项产品

由于运算能力强,加上具备少量多样的应用特色,使得FPGA过去的应用一直以电信为主要市场。不过经历史上最低迷的景气风暴,电信设备商一蹶不振,加上电信设备厂商的硬件投资达到相当的瓶颈,使得FPGA厂商开发其它更具潜力的市场,其中最受瞩目的非消费性电子莫属。

宏力半导体发布0.13微米嵌入式闪存制程

宏力半导体日前发布其0．13微米嵌入式闪存制程。宏力半导体的新0．13微米嵌入式闪存制程结合了其已经量产的自对准分栅闪存技术和自身的0．13微米逻辑技术。该授权闪存技术具有单元尺寸小，编程效率高和无过度擦除的优点，显著减少了嵌入式闪存模块的面积，在市场上极具竞争力。与此同时，此新技术具有极高的耐擦写能力和数据保持特性，可重复擦写10万次，数据可保留100年。

挺进0.13微米以下半导体存储器技术,如何缩短从研发到量产的周期?

中芯国际是中国大陆第一家实现8英寸晶圆量产的纯商业化晶圆代工工厂,为广大国内外客户提供0.25微米、0.18微米、0.16微米和0.13微米以下的各种逻辑、包括静态、动态、可擦写或只读等各类存储器,以及高压和数字集成系统芯片的晶圆代工服务,同时提供全方位相关的启动服务,包括综合的IP库、集成化设计支持、光罩设计与加工、以及晶圆测试。

首块0.13um制程显示卡SIS Xabre 600

SIS的Xabre 400显卡系列是首批可支持AGP 8X界面的显示卡,由于它在效能及售价方面都有不错的表现,因此在主流市场中的反应也相当不俗。SIS方面最近宣布了系列的最新成员Xabre 600,暂时是系列中最顶级的型号。

宏力半导体发布先进的0．13微米嵌入式闪存制程

上海宏力半导体制造有限公司（宏力半导体），发布其先进的0．13微米嵌入式闪存制程。宏力半导体的新0．13微米嵌入式闪存制程结合了其已经量产的自对准分栅闪存技术和自身的0．13微米逻辑技术。

从10微米到45纳米——英特尔45nm+High-K技术解析

2007年11月16日，英特尔发布一系列新处理器产品，其中包括用于双路服务器的Xeon系列处理器和用于高端PC的处理器。它们均采用了目前最先进的45nm制程技术。戈登·摩尔先生给予了这项技术极高的评价：“采用High-K栅介质和金属栅极材料，是自上世纪60年代晚期推出多晶硅栅极金属氧化物半导体（MOS）晶体管以来，

台湾投资审委会批准台积电的中国大陆芯片厂技术升级计划

台湾“经济部”投资审议委员会9月30日表示，已批准台湾积体电路制造股份有限公司对其上海松江芯片厂进行生产技术升级的计划。投资审议委员会副执行秘书张铭斌表示，委员会已经审核通过台积电拟将中国大陆上海松江厂制程技术由目前的0．18微米升级至0．13微米制程的申请。

我国率先突破3G通信核心芯片关键技术

世界上第一颗采用0．13微米工艺的TDSCDMA手机基带芯片“通芯一号”，日前由重庆重邮信科股份有限公司研发成功。该芯片的研发成功，标志着我国3G通信核心芯片的关键技术已达到世界领先水平，并使3G手机芯片大踏步走向商用化。

PⅢ CPU技术参数详解

PⅢ CPU是当前市场的主流产品,但对这个经常购买的产品,你是不是真的很熟悉呢?这里我们就向你详细介绍一下Intel pⅢ的各种技术参数,让你在购买PⅢ CPU的同时,也能真正了解它。

新品技术

斑马将推出ZM400、ZM600两款高性能条码打印机，德州仪器宣布推出一款针对嵌入式系统设计的新工具，西门子推便携式RFID数据采集手持式终端，握奇数据首款复合卡通过银行卡检测中心测试，意法推出采用0.13微米制造工艺的微控制器，内置蓝牙移动系统的RFID阅读器诞生……

力旺推出高电压制程OTP

力旺电子宣布完成0．15微米高电压制程之Neobit硅智财的技术开发。在达成此项里程碑后，力旺电子的嵌入式非挥发性内存Neobit硅智财已广泛地建置于组件制造整合厂（IDM）与晶圆代工厂高压制程平台之上，其涵盖了0．6微米、0．5微米、0．35微米、0．25微米、0．22微米、0．18微米与0．15微米的制程技术。

杰得微电子:为中国本土移动多媒体技术推波助澜

受便携消费市场快速增长的驱动，移动多媒体处理技术走俏市场，很多中国本土的IC设计公司看到了这块市场的诱人之处，开始悉心开发自己的移动多媒体处理技术，并且做得有声有色。从中星微到智多微电子、深圳安凯，这个领域不断有新的生力军注入，而上海杰得微电子（Jade）在去年10月推出的中国第一颗0．13微米的移动多媒体处理器Z228，继续为中同本土移动多媒体处理技术的发展壮大推波助澜。

我率先突破3G通信核心芯片关键技术

世界上第一颗采用0．13微米工艺的TD—SCDMA手机基带芯片“通芯一号”，已由重庆重邮信科股份有限公司研发成功。这标志着我国3G通信核心芯片的关键技术已达到世界领先水平，并使3G手机芯片大踏步走向商用化。

IC芯片里的绝缘胶布：Low-K技术

在摩尔定律的催化下，半导体制程技术日新月异地发展，从当初的8080处理器到现在的Prescott，芯片中的晶体管集成数量以不可思议的速度增长着，在给我们带来高速高效的同时也不可避免地产生了很多问题，譬如发热量太、制造工艺要求高质选择更为挑剔。而在所有众多须要解决的问题当中有一个比较尖——这就是由于电器元件相互之间的干扰而造成的芯片性能下降。随着芯片的不断发展，科学家们也一直在寻找各种方法来解决这个矛盾，如使用二氧化硅隔离，使用氟化硅玻璃等，但是在芯片集成度数以亿计的今天，这些技术已经无法满足现代工艺的需要，人们急需一种新的工艺方法来代替传统的氟化硅玻璃等传统材料。IBM率先提出了针对0.13微米工艺的解决方案，也就是Low-K技术。