华虹NEC0.18微米CMOS工艺选用Artisan的IP解决方案

世界一流的IP提供商-Artisan元件有限公司(ARTI)和中国一流的半导体代工厂——上海华虹NEC电子有限公司(HHNEC)日前共同宣布了一项有关Artisan支持HHNEC公司先进的0．18微米CMOS工艺授权协议。这项协议预示了HHNEC扩大其全球IC制造商形象的战略并使全世界数千个基于Artisan技术的设计团队有权在华虹NEC的先进的半导体技术中使用Artisan的IP解决方案。

0.16微米CMOS工艺技术

和舰科技自主创新研发的0.16微米硅片制造工艺技术在原有比较成熟的0.18微米工艺技术基础上,将半导体器件及相关绕线尺寸进行10%微缩（实际尺寸为0.162微米）,大大降低了芯片的面积尺寸;且能与现有的0.18微米制造工艺相互兼容,大幅度缩短了新产品达到量产的时间，具有低成本、高效能、高良率、工艺成熟的优点；可以为客户生产更具有技术和价格竞争力的产品，并填补了国内晶圆厂在该领域的空白。同时公司立足于内需巨大的中国市场，拥有一支优秀的技术团队，除了能为客户提供具有低成本、方便快捷供货的优势外，

凯明使用中芯国际0．18微米工艺制程一次流片成功

由凯明信息(凯明)开发的3G TD—SCDMA芯片，使用中芯国际半导体制造(上海)有限公司(中芯国际)0．18微米工艺制程一次流片成功。这一专用芯片首次实现了中国3G标准核心芯片在国内进行自主设计、自行加工制造与测试。凯明完成了前端系统和电路设计及验证，由芯原微电子(芯原)提供中芯国际0．18微米单元库和后端设计服务。该项目于2004年4月启动，样品于同年8月面市，目前已通过产品样片测试和系统测试并试产。

中芯国际应用安捷伦软件提供0．18微米工艺设计工具集

中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）日前宣布其一套全新的ADS（高级设计系统）设计工具集投入使用，该工具集可帮助实现0．18微米技术工艺上的微波、射频、混合信号／射频、模拟及数字等集成电路的设计。该工具集包含了无源和有源元件，可应用安捷伦科技最新版本的ADS进行仿真。中芯国际此前与安捷伦科技密切协作，共同提高这套工具集在准确性与可应用性方面的性能，以提高设计的精确性、高效性，以及缩短产品的设计开发时间。

工艺制造

中芯国际上海12英寸生产线6月装机；茂德获准在大陆投建采用0．18微米工艺晶圆厂；BCD采用先进BiCMOS工艺生产单路低电压运算放大器；华虹NEC获Cypress 0．13微米NVM工艺授权；

数字电视不能回避矛盾

如果我们无法直面矛盾。

MMC/SD卡控制器和仿真模型

文中介绍基于ARM9处理器核的系统级芯片中MMC/SD卡控制器的设计,该设计同时支持MMC卡和SD卡,经过前端的RTL编码,仿真验证,后端设计,最终采用TSMC的0.18微米工艺流片,控制器模块的最高工作时钟频率达到SD卡标准要求的25MH_z。开发的用于功能验证的MMC/SD卡仿真模型支持最新的MMC3.1和SD记忆卡1.0标准。

Tensilica联合创意电子共推钻石标准处理器硬核

Tensilica公司和领先的SoC代工设计公司一创意电子（GUC）日前共同宣布，创意电子已可提供0．18微米工艺的Tensilica公司Diamond 108Mini处理器硬核。此为创意电子公司多款钻石系列标准处理器系列中进行硬化的第一款IP核，可降低设计工程师使用TSMC低成本代工工艺的开发成本和风险。因其功耗很低，晶园面积很小，该款32位的Diamond 108Mini处理器业已成为Tensilica公司最受欢迎的钻石系列标准处理器。硬IP核即一个处理器IP核完全的物理设计，已经彻底通过测试，可作为一个模块被直接快速的嵌入到ASIC设计中去。设计工程师不再需要象软核设计那样进行综合和布图布线流程。

新世代Getorce2显卡龙虎斗

自从nVIDIA推出NV10以来,GeForce这个名称己经有6款产品(GeForce、GeForce2 GTS、GeForce2 MX、GoForce2 Pro、GeForce2 Ultra以及最近针对笔记本市场而推出的GeForce2 GO)采用,其产品基本上涵盖了PC市场的每一角落。由于具备如此众多的派系,因此,在最新的第三季度市场调查表明,主流桌面机市场已经被nVIDIA占据了接近50％的份额(第二位是ATi,已经从去年同期的40％左右下跌到25％左右)。显然,nVIDIA并不满足于目前的成绩。在nVIDIA最新的计划中,已经明确地提出了要在2001年或者稍后的时间内,成为桌面OEM、桌面零售、工作站、笔记本市场四项第一的头衔(实际上,nVIDIA明年将推出的整合型芯片组Crush也是大家值得关注的产品)。

Celeron900和950即将换封装

根据来自Intel官方的消息，基于0.18微米工艺，采用FC-PGA封装的Celeron 900和950版本很快将转而采用FC-PGA2封装（即加装IHS金属封盖的外形），电压从1.75V降至1.475V，包装盒上的产品编码从BX80526改为BX80530。

坤锐电子UHF RFID芯片通过EPCglobal认证

上海坤锐电子科技有限公司近日宣布，其自主研发的UHF RFID芯片产品QR2233成功通过EPCglobal授权认证，将于今年Q4开始发货。据悉，这是全球首款容量达到2K bits的EPC CI Gen2单芯片RFID．也是国内第一款采用中芯国际0．18微米工艺量产的RFID芯片。更为重要的是．QR2233还是第一款在中国物品编码中心测试通过的EPCglobal Class1Gen2芯片产品，意味着QR2233迈出了产业化关键一步。

中芯:已进口65纳米设备明年量产

当台湾半导体产业还在向当局力争开放0．18微米工艺在内地生产时，中芯国际CEO24日在上海又公布了工艺研发新计划：中芯已经进口12寸晶圆厂65纳米工艺设备，并展开研发，希望明年底前可推出65纳米工艺。

第二部分笑傲江湖又一年：计划中的未来

又到一年了，在中国人的传统观念里，这是摒弃旧貌、万象更新的开始，所以家家户户都会忙着清理陈仓，把旧货处理，购置新的用品，或者重新装修摆设，力图把去年的晦气扫地出门，迎来崭新的气象。总之这时候的人们是忙碌而充实的。

和舰、常忆与晶心结合彼此长处共同推动MCU解决方案

和舰科技、常忆科技及晶心科技于日前共同推动MCU解决方案，为MCU集成电路设计业者提供了在0．18微米工艺上，易于集成的32位微控制器添加嵌入式闪存硅知识产权的整体组合及一条龙晶圆代工解决方案。

华虹NEC与Synopsys开发参考设计流程

Synopsys与上海华虹NEC电子有限公司日前宣布，双方将携手开发应用于华虹NEC0．18微米工艺的参考设计流程2．0。华虹NEC选择Synopsys作为其首选EDA供应商后，将充分利用Synopsys Professional Services开发基于Synoopsys Galaxy设计平台和Discovery验证平台，以及华虹NECI／O和标准单元库的完整RTL-to-GDSⅡ参考设计流程。

基于USB2.0标准的闪存移动存储器控制芯片

芯邦自主设计的第一个产品CBM2080型是基于USB2．0标准的闪存移动存储控制芯片，采用0．18微米工艺。该领域打破了外国芯片垄断的格局而且性能指标超过国际同类芯片。芯邦的芯片包含芯邦一系列自主知识产权的核心技术和取得的多项专利成果，并于2004年初被评为“深圳市高新技术项目”，2005年1月，