中芯国际为杭州国芯制造生产之芯片赢得“重大技术发明奖”

近日，由杭州国芯科技有限公司（数字电视及消费类电子终端产品的集成电路设计、开发与销售公司）设计，采用中芯国际的0．18微米混合信号技术制造生产的卫星数字电视信道接收芯片GX1101，近日荣获第五届中国国家信息产业“重大技术发明奖”殊荣。

中芯国际为杭州国芯制造生产之芯片赢得“重大技术发明奖”

由杭州国芯科技有限公司（数字电视及消费类电子终端产品的集成电路设计、开发与销售公司）设计，采用中芯国际（中国及世界领先的集成电路代工厂之一，以下简称“中芯国际”）的0．18μm混合信号技术制造牛产的卫星数字电视信道接收芯片GX1101，近日荣获第五届中国国家信息产业“重人技术发明奖”殊荣。

中芯国际为杭州国芯制造生产之芯片赢得“重大技术发明奖”

上海1月18日电—由杭州国芯科技有限公司（数字电视及消费类电子终端产品的集成电路设计、开发与销售公司）设计，采用中芯国际（中国及世界领先的集成电路代工厂之一，以下简称“中芯国际”，纽约交易所：SMI；香港联交所：0981．HK）的0．18μm混合信号技术制造生产的卫星数字电视信道接收芯片GX1101，近日荣获第五届中国国家信息产业“重大技术发明奖”殊荣。

0.35微米芯片制造成主流 长三角半导体产业链渐成

自上海成为中国半导体生产基地以来,围绕在晶圆代工生产线周围的半导体产业链逐步形成。从2003年开始,从事光掩模建设的生产厂逐渐增多,目前主要集中于长江三角洲地区。

SOC设计和制造工艺的技术现状和发展趋势

SOC芯片的技术特点及其高附加值性,使之成为一种具有国家战略意义的实用技术和代表该国家的高技术发展水平。近几年,美国、日本、欧州各国以及韩国和我国的台湾地区均投入了大量的物力和人力,把SOC芯片设计和制造技术作为一种能提高国际竞争力的战略技术来研究和开发。在本文中,将论述日美等国外的前沿性的半导体制造工艺(0.13um以下)的现状和发展趋势,说明其与SOC芯片技术的相关性和国外在半导体制造上的投资战略。然后,对SOC芯片技术的现状进行论述,并以本人设计的采用90nmCMOS工艺、有24M门和1200引脚的超大规模的SOC芯片的经验对SOC设计技术进行论述。最后,就SOC设计的技术难题和今后的发展趋势等进行论述。

IC芯片里的绝缘胶布：Low-K技术

在摩尔定律的催化下，半导体制程技术日新月异地发展，从当初的8080处理器到现在的Prescott，芯片中的晶体管集成数量以不可思议的速度增长着，在给我们带来高速高效的同时也不可避免地产生了很多问题，譬如发热量太、制造工艺要求高质选择更为挑剔。而在所有众多须要解决的问题当中有一个比较尖——这就是由于电器元件相互之间的干扰而造成的芯片性能下降。随着芯片的不断发展，科学家们也一直在寻找各种方法来解决这个矛盾，如使用二氧化硅隔离，使用氟化硅玻璃等，但是在芯片集成度数以亿计的今天，这些技术已经无法满足现代工艺的需要，人们急需一种新的工艺方法来代替传统的氟化硅玻璃等传统材料。IBM率先提出了针对0.13微米工艺的解决方案，也就是Low-K技术。

0.16微米CMOS工艺技术

和舰科技自主创新研发的0.16微米硅片制造工艺技术在原有比较成熟的0.18微米工艺技术基础上,将半导体器件及相关绕线尺寸进行10%微缩（实际尺寸为0.162微米）,大大降低了芯片的面积尺寸;且能与现有的0.18微米制造工艺相互兼容,大幅度缩短了新产品达到量产的时间，具有低成本、高效能、高良率、工艺成熟的优点；可以为客户生产更具有技术和价格竞争力的产品，并填补了国内晶圆厂在该领域的空白。同时公司立足于内需巨大的中国市场，拥有一支优秀的技术团队，除了能为客户提供具有低成本、方便快捷供货的优势外，

台积电和联华电子取消补助芯片制造涨价10％

来自我国台湾消息，台积电和联华电子将取消自从去年底为其客户提供津贴补助，这是因为半导体产品（如USB、语音和模拟集成电路）制造旺季即将来临。这一举措使得芯片平均制造价格增长10％。

中芯国际发布0．18微米电可擦除只读存储器工艺技术及智能模块设计平台

日前，中芯国际集成电路制造有限公司，宣布其研发出的0．18微米电可擦除只读存储器（EEP—ROM）工艺技术已经可以提供给客户使用。为了更好地服务于全球客户，中芯国际设计服务处同时宣布他们采用此项工艺技术成功研发出嵌入式电可擦除只读存储器智能模块设计平台。

台“松绑”0.18微米将冲击晶圆代工格局

蒸蒸日上的祖国大陆代工产业和市场,让台积电心急火燎。日益羽翼丰满的中芯国际,近年来背靠中国大陆晋级全球最大半导体需求市场优势,其年度成长率和产能利用率等已超过台积电和联电等世界晶圆代工大厂。

基于USB2.0标准的闪存移动存储器控制芯片

芯邦自主设计的第一个产品CBM2080型是基于USB2．0标准的闪存移动存储控制芯片，采用0．18微米工艺。该领域打破了外国芯片垄断的格局而且性能指标超过国际同类芯片。芯邦的芯片包含芯邦一系列自主知识产权的核心技术和取得的多项专利成果，并于2004年初被评为“深圳市高新技术项目”，2005年1月，

宏力与ARM签署授权协议

上海宏力半导体制造有限公司日前与ARM公司共同宣布他们的第一个授权协议，ARM将开发一套Artisan物理IP来支持宏力0．18微米和0．13微米的流水线技术。该协议将使宏力可以接触到全球几千家采用ARM物理IP的用户，从而扩展其国内及全球的制造战略。

宏力半导体采用ARM物理IP扩展流水线

中国IC生产企业上海宏力半导体制造有限公司和ARM公司日前共同宣布了他们的第一个授权协议。ARM公司将开发一套Artison物理IP来支持宏力公司0．18微米和0．13微米的流水线技术。该协议将使宏力公司可以接触到全球几千家采用ARM物理IP的用户，从而扩展其国内及全球的制造战略。

中芯国际推出LDO线性稳压器智能模块

中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）日前宣布推出低压降（LDO）线性稳压器智能模块系列，适用于0．13微米至0．35微米逻辑／混合信号和0．18微米以及0．35微米电可檫除只读存储器CMOS工艺技术。此系列的建立更丰富了中芯国际的电源管理系列智能模块。中芯国际的低压降（LDO）线性稳压器智能模块系列已经过硅验证并可以提供给客户使用，有些已经正式进入量产。此智能模块可嵌入于多种应用设备中，如手机、数码相机、MP3、

nVidia使3D肌肉伸缩自如

在最近召开的Intel开发者论坛上。图形芯片制造商nVidia发布了它最新的晶体管数高达2300万、采用0．22微米技术的图形处理器GeForce256，在不久的将来这块芯片将给3-D游戏和低价工作站产生巨大的冲击。