低压电网0.4 kV跨接装置的改进设计方案

针对上海市某区域低压电网跨接装置存在的接触点烧毛、绝缘层老化等运行问题进行原因分析。根据原因分析结果提出了更换跨接导线与触头材料、加装绝缘保护套和采用箱体式低压跨接装置3种不同的设计方案,并阐述了每种设计方案的改进思路及特点。通过对比3种设计方案的优缺点,确定采用箱体式低压跨接装置为最优设计方案,其具有更高的安全性、可靠性和操作效率,能够降低低压线路的运行风险,提高低压电网的安全稳定性。

0.4kV地埋构件简易拔拆装置设计说明及应用分析

电力施工作业中采用地埋构件比较普遍,构件类型多样,且数量较多。若遇到迁改作业,需要及时对地埋构件进行拆除。为保证拆除效果,须引入专门的拆除装置。文章提出的0.4 kV地埋构件简易拆除拔拆装置就是针对低压配电运维迁改作业而设计的,其应用既能减少拔拆作业人力投入,又能提高拔拆作业安全性,值得在配电运维、地埋构件拔拆作业中大力推广。文章对0.4 kV地埋构件简易拔拆装置做设计方面的说明,并就其应用做相应的探讨。

表面修饰工程协同优化Bi_(2)Te_(3)基微型热电器件的界面性能

热电器件微型化对组成热电元件的界面性能提出了更高要求,获得低的界面接触电阻率和高的界面结合强度的异质结合界面,是成功制备高性能、高可靠性Bi_(2)Te_(3)基微型热电器件的前提条件.本研究采用酸洗方法对Bi_(0.4)Sb_(1.6)Te_(3)材料进行表面修饰,实现了Bi_(0.4)Sb_(1.6)Te_(3)Te3/Ni热电元件界面性能的协同优化.酸洗过程有效调控了Bi_(0.4)Sb_(1.6)Te_(3)材料的表面功函数,显著降低了Ni层与Bi_(0.4)Sb_(1.6)Te_(3)Te_(3)材料间的接触势垒,从未酸洗处理的0.22 eV降至0.02 eV,势垒的降低使界面接触电阻率从未酸洗处理的14.2μΩ·cm~2大幅降至0.22μΩ·cm~2.此外,酸洗过程还能有效调控基体表面粗糙度,在基体表面形成2—5μm的V型凹坑,产生钉扎效应,极大地增强了材料表面与Ni层的物理结合,与约50 nm厚Bi_(0.4)Sb_(1.6)Te_(3)界面扩散反应区形成的冶金结合共同作用,使界面结合强度从未酸洗处理的7.14 MPa大幅增至22.34 MPa.这种优异的界面性能在微型热电器件中得到了进一步证实,采用该工艺处理后热电元件制备的4.7×4.9 mm~2微型热电器件,在热面温度300 K下的最大制冷温差达到56.5 K,在10 K温差下最大输出功率达到882μW.该研究为实现界面性能的协同优化提供了一种新策略,并为微型热电器件的性能优化开辟了新途径.