一种Ka频段0.50 mm节距CQFN陶瓷外壳的实现

该文提出一种可达Ka频段的0.50 mm节距CQFN陶瓷外壳,外壳射频端口采用共面波导形式,射频信号通过侧面空心孔垂直传输。通过仿真优化传输结构达到阻抗匹配,通过优化地孔排布抑制谐振,通过板级联合仿真,优化外壳整体布局结构,最终将外壳应用频率提高到Ka频段。经板级实测,双端口插损在1.5 dB以内,同时该外壳也通过了可靠性验证。因此本外壳具有优异的高频特性和可靠性,可广泛应用于高频封装领域。

一种20GHz0.65mm节距CQFP外壳

提出了一种应用频率达20 GHz的0.65 mm节距陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)外壳,对高频信号的传输采用共面波导-垂直过孔-共面波导-引线的结构。对成型引线附近的阻抗不连续性进行了分析,通过信号传输引线的非等宽设计,改善了引线部位的阻抗突变,提高了信号的传输带宽。通过板级联合仿真和布线优化,将外壳应用频率提升至20 GHz。利用GSG探针对外壳样品进行测试,实测结果表明,该结构在DC~20 GHz插入损耗优于-1 dB,回波损耗不大于-15 dB。该CQFP外壳通过了机械和环境可靠性试验,可应用于高频高可靠封装领域。

退火温度和再结晶比例对0.58Si无取向硅钢0.50mm冷轧板性能的影响

无取向硅钢(/%:0.003C,0.58Si,0.20Mn,0.010P,0.002S,0.25Al,0.003 0N)0.5 mm冷轧薄板由2.6mm热轧板冷轧而成。研究了390~820℃退火再结晶组织比例对该钢磁性能、抗拉强度和硬度的影响。结果表明,未发生再结晶时(390~480℃退火),退火温度对抗拉强度和硬度的影响很小;当再结晶组织比例≥70%时(560~820℃退火),降低退火温度能够有效提高抗拉强度,同时不显著恶化磁性能,但对硬度没有影响;当再结晶组织比例<70%时(>480~<560℃退火),降低退火温度使磁性能剧烈恶化,但能够大幅提高抗拉强度和硬度;当退火温度560℃,再结晶比例70%时无取向硅钢的性能为抗拉强度R_m 470 MPa,HV1硬度值140,铁损P_(1.5/50)7.5W/kg,磁极化强度J_(50)1.70 T,综合性能最佳。

0.40mm节距的CQFP设计与可靠性

基于高密度多层Al2O3陶瓷技术体系,通过开展引线牢固性设计、引线截面形貌研究以及板级可靠性设计,解决了0.40 mm节距陶瓷外壳引线腐蚀加工及板级可靠性难题,成功研制出0.40 mm节距陶瓷四边引线扁平外壳(CQFP)。外壳引线拉力≥5.87 N,引线疲劳次数≥10次,满足引线牢固性要求。通过采用有限元方法对0.40 mm节距CQFP的板级可靠性试验进行了模拟仿真分析。同时制作专用的试验板,进行了板级安装,产品板级安装后满足可靠性试验要求,为后续的新产品设计提供参考。

厚煤层大功率采煤机行走机构172mm节距外牵引的设计

介绍了大功率采煤机172 mm节距外牵引的设计,阐述了外牵引的结构和作用,介绍了各个部件的结构特点,尤其是172 mm节距牵引链轮的优化设计使采煤机行走机构更稳定,可靠性更高。

小节距CQFN外壳设计与加工工艺研究

基于高温共烧陶瓷(HTCC)技术,研制出0.4 mm节距的陶瓷四边无引线扁平外壳(CQFN)。采用有限元分析软件对外壳的结构可靠性进行仿真优化,优化结果表明外壳受到的应力小于陶瓷的抗弯强度;利用电磁仿真软件对外壳的高频传输性能进行仿真优化,通过优化侧面空心金属化过孔结构、空心过孔与接地共面波导的过渡结构等,实现整体传输路径50Ω阻抗匹配。利用矢量网络分析仪和探针台对制作的外壳进行了高频传输性能的测试,测试结果表明,在DC~26 GHz频段内,外壳射频端回波损耗小于15 dB,插入损耗小于0.5 dB。设计的外壳结构和射频端口传输模型可以有效地应用到其他高频CQFN封装外壳设计中。

基于波峰焊接的QFP和DIP焊盘的DFM研究

虽然表面安装技术已经在电子产品中占据90%的席位,但传统的波峰焊接技术在相当长的一段时间内仍会保持使用。主要研究波峰焊接工艺,重点在难度较大的1.27 mm细间距单排插针、QFP 0.5 mm间距元件的波峰焊接技术。通过对这两种元件进行特殊的焊盘设计,采用常规的波峰焊接工艺参数,以及特殊涂覆工艺相结合,对实验板进行波峰焊接,得到预期的结果。通过实验得到0.5 mm间距QFP的焊盘最佳设计,1.27 mm细间距单排插针波峰焊接的焊盘最优设计,以及表面安装元件在进行波峰焊接中,需要专门的波峰焊接的焊盘设计等结论。