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vf-BGA封装焊球热疲劳可靠性的研究 被引量：6
1
作者 和平 彭瑶玮 +2 位作者 乌健波 孟宣华 何国伟 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第7期874-878,共5页
采用有限元分析方法对 vf- BGA焊球的热疲劳特性进行了模拟 .通过扫描电镜 (SEM)对温度循环试验后焊球金属间化合物 (IMC)层和剪切强度试验后的断裂面进行了形貌、结构和组分的观察及分析 .实验和模拟结果表明 :热疲劳负载下焊球的剪切... 采用有限元分析方法对 vf- BGA焊球的热疲劳特性进行了模拟 .通过扫描电镜 (SEM)对温度循环试验后焊球金属间化合物 (IMC)层和剪切强度试验后的断裂面进行了形貌、结构和组分的观察及分析 .实验和模拟结果表明 :热疲劳负载下焊球的剪切疲劳强度 ,受到焊球塑性应变能量的积累和分布以及金属间化合物层的厚度和微结构变化导致的界面脆性等因素的影响 .使用 展开更多
关键词 温度循环 三维有限元模拟 焊球剪切强度 金属间化合物 疲劳寿命 EEACC 0170j 0170N
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