通过激光二极管速率方程模拟得出了优化芯片高频性能的基本途径,权衡直流特性和实际生产过程,对腔面反射率、腔长和量子阱结构进行了优化。建立激光二极管小信号等效电路模型,对芯片寄生网络进行了优化。测试了25-125℃下芯片的P-I特性...通过激光二极管速率方程模拟得出了优化芯片高频性能的基本途径,权衡直流特性和实际生产过程,对腔面反射率、腔长和量子阱结构进行了优化。建立激光二极管小信号等效电路模型,对芯片寄生网络进行了优化。测试了25-125℃下芯片的P-I特性,25℃时芯片的阈值电流仅为7.4 m A;芯片温度为25-45℃时,特征温度为102 K;芯片温度为105-125℃时,特征温度为57 K。在25和85℃时,激光二极管在直流偏置30 m A的3 d B频带响应分别为12.8和10.4 GHz。芯片被封装为光发射次模块(TOSA)后,-40,25和85℃下的眼图均满足10 Gbit/s光通信系统的应用要求。展开更多
文摘通过激光二极管速率方程模拟得出了优化芯片高频性能的基本途径,权衡直流特性和实际生产过程,对腔面反射率、腔长和量子阱结构进行了优化。建立激光二极管小信号等效电路模型,对芯片寄生网络进行了优化。测试了25-125℃下芯片的P-I特性,25℃时芯片的阈值电流仅为7.4 m A;芯片温度为25-45℃时,特征温度为102 K;芯片温度为105-125℃时,特征温度为57 K。在25和85℃时,激光二极管在直流偏置30 m A的3 d B频带响应分别为12.8和10.4 GHz。芯片被封装为光发射次模块(TOSA)后,-40,25和85℃下的眼图均满足10 Gbit/s光通信系统的应用要求。