1017超薄半固化片填胶能力的研究

HDI厚度降低主要决定于基板和半固化片(PP)厚度。为了降低整体厚度,采用1017 PP叠构设计。1017 PP厚度在30μm左右,10层Anylayer整体设计厚度在0.45~0.55 mm之间,为终端产品厚度降低起到较大的贡献。文章主要针对1017 PP在设计、加工方面的特殊性进行测试研究,总结出1017 PP设计规则,加工方面主要包括填铜厚度能力、填胶空旷区大小等规则,以供同行业内参考。