1052H19PS版铝板基制备工艺研究

介绍了1052H19PS版铝板基的制备工艺,并测量了试样的表面粗糙度,分析了其显微结构、力学和电解腐蚀性能.结果表明:(1)经过中间退火后的试样其内部的晶格畸变较弱、位错较少,比未经过退火处理的试样强度低、塑性好;(2)中间退火后的试样的表面晶粒较细小、第二相较多,且分布较均匀,其电解腐蚀性能比未经过退火的试样高.

1052 PS版铝板基的晶粒细化机制

研究了热轧、中间退火、冷轧制备1052 PS铝板基过程中的晶粒细化机制,观察了各步骤材料的显微组织,对成品板材进行了力学性能分析。结果表明:(1)通过文中所述工艺制备的板材试样的晶粒从210μm减小到20μm左右;(2)试样的晶粒尺寸越小,显微硬度越高;(3)经过中间退火工艺后的试样比未经过中间退火的试样的质量要好些,且经过中间退火后的试样随着冷加工变形量的增加,晶粒尺寸减小,力学性能提高。