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1060Al/Al-Al_(2)O_(3)/1060Al层状铝基复合材料热变形模型对比分析
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作者 郝朋程 张兵 +6 位作者 张志娟 赵田丽 刘广龙 陈乐 徐依 蔡军 王快社 《塑性工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第3期107-118,共12页
采用Gleeble-3500热模拟试验机在变形温度为25~400℃、应变速率为0.01~10s^(-1)和真应变为0.85的条件下,对1060Al/Al-Al_(2)O_(3)/1060Al层状铝基复合材料进行了热压缩试验,研究其热变形行为,建立了应变补偿的Arrhenius (SCA)、修正的Jo... 采用Gleeble-3500热模拟试验机在变形温度为25~400℃、应变速率为0.01~10s^(-1)和真应变为0.85的条件下,对1060Al/Al-Al_(2)O_(3)/1060Al层状铝基复合材料进行了热压缩试验,研究其热变形行为,建立了应变补偿的Arrhenius (SCA)、修正的Johnson-Cook (MJC)和修正的Zerilli-Armstrong (MZA) 3种本构模型,并对流变应力的预测值与实验值进行对比。结果表明,层状复合材料流变应力呈加工硬化型,并随温度升高或应变速率降低而降低;在100℃/0.5s^(-1)、200℃/0.1s^(-1)和300℃/0.1s^(-1)条件下,层状复合材料组元层间变形较为协调;3种本构模型中,MZA模型的相关系数最高,R为0.99085、平均绝对相对误差最低,e_(AARE)为0.046966,更适合描述1060Al/Al-Al_(2)O_(3)/1060Al层状铝基复合材料的热变形行为。 展开更多
关键词 1060al/al-al_(2)O_(3)/1060al层状铝基复合材料 流变应力 宏观形貌 本构方程
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A1060纯Al在模拟污染海洋大气环境中的腐蚀行为及机理
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作者 夏晓健 万芯瑗 +3 位作者 刘海霞 严康骅 韩纪层 陈奕扬 《腐蚀与防护》 CAS CSCD 北大核心 2024年第6期36-43,共8页
通过周期浸润加速腐蚀试验和电化学测试,采用3.5%(质量分数)NaCl和3.5%NaCl+0.02 mol/L NaHSO_(3)溶液分别模拟海洋大气环境和污染海洋大气环境,研究了A1060纯Al在这两种环境中的腐蚀行为。结果表明:A1060纯Al在污染海洋大气环境中表现... 通过周期浸润加速腐蚀试验和电化学测试,采用3.5%(质量分数)NaCl和3.5%NaCl+0.02 mol/L NaHSO_(3)溶液分别模拟海洋大气环境和污染海洋大气环境,研究了A1060纯Al在这两种环境中的腐蚀行为。结果表明:A1060纯Al在污染海洋大气环境中表现出更大的腐蚀电流密度和更低的自腐蚀电位,分别为1.01μA/cm^(2)和-911 mV;经720 h周期浸润腐蚀试验后,其在模拟污染海洋大气环境中的质量损失量和腐蚀速率分别为9.7 g/m^(2)和0.04μm/a,其腐蚀速率是在模拟海洋大气环境中的4倍,且其在污染海洋大气环境中还面临着更早和更加严重的点蚀情况;污染海洋大气中的HSO_(3)^(-)诱导A1060纯Al表面保护性氧化膜转变成疏松的Al_(2)(SO_(4))_(3),导致薄液膜的酸性和导电性均增加,从而促进腐蚀反应的发生。 展开更多
关键词 A1060al 污染海洋大气 腐蚀行为 电化学
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1060Al/SS304板材铝箔气化焊接界面形成过程数值模拟 被引量:3
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作者 范治松 王启程 +2 位作者 黄佳成 刘大海 邓将华 《精密成形工程》 北大核心 2021年第5期92-99,共8页
目的对1060Al/SS304板材铝箔气化焊接过程进行数值模拟,揭示焊接界面的形成与演变规律。方法基于非线性有限元软件LS-DYNA,建立1060Al/SS304板材铝箔气化焊接过程的光滑粒子流体动力学(SPH)模型,分析冲击速度对焊接界面形貌的影响,对界... 目的对1060Al/SS304板材铝箔气化焊接过程进行数值模拟,揭示焊接界面的形成与演变规律。方法基于非线性有限元软件LS-DYNA,建立1060Al/SS304板材铝箔气化焊接过程的光滑粒子流体动力学(SPH)模型,分析冲击速度对焊接界面形貌的影响,对界面形貌进行实验对比分析。结果研究结果显示1060Al/SS304板材铝箔气化焊接界面包含了3个典型区段,即初始平直区、后继紊乱波形区和终了稳定波形区。当冲击速度达700 m/s、碰撞角度为16°时,波长和振幅分别稳定在260μm和45μm,界面波峰处呈现出尾部旋涡状,旋涡区内温度高于1060Al母材熔点。结论在保持碰撞角度不变的条件下,稳定区界面的波长与振幅均随着冲击速度的增大而增大。平直状结合界面附近形成了一高温层,当冲击速度足够大时,该薄层发生熔化,数值模拟结果与结合界面实验观察结果一致。 展开更多
关键词 金属箔气化焊接 1060al/SS304 数值模拟 冲击速度 界面形貌
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1060Al/AZ31Mg层状复合材料制备及界面显微结构 被引量:2
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作者 赵丽 孔贵廷 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第6期166-168,共3页
采用铸造+轧制制备了1060Al/AZ31Mg层状复合材料,研究了铸造1060Al/AZ31Mg层状复合材料界面结构及性能,并研究了轧制对复合材料组织的影响。结果表明,铸造1060Al/AZ31Mg层状复合材料界面生成了金属间化合物,从1060Al侧向AZ31Mg侧依次为A... 采用铸造+轧制制备了1060Al/AZ31Mg层状复合材料,研究了铸造1060Al/AZ31Mg层状复合材料界面结构及性能,并研究了轧制对复合材料组织的影响。结果表明,铸造1060Al/AZ31Mg层状复合材料界面生成了金属间化合物,从1060Al侧向AZ31Mg侧依次为Al Mg化合物层、Mg17Al12化合物层、Mg+Mg17Al12共晶层。界面金属间化合物层显微硬度明显高于两侧母材,靠近1060铝合金侧化合物层达到最大值250 HV左右。1060Al/AZ31Mg层状复合材料轧制后界面金属间化合物破碎,累计压下量80%时,金属间化合物基本消失。 展开更多
关键词 1060al/AZ31Mg 铸造复合 轧制 微观结构
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1060铝/AZ31镁合金异种金属搅拌摩擦搭接焊组织与力学性能研究 被引量:1
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作者 赵亚东 罗亚龙 +1 位作者 郭学锋 王曙光 《热加工工艺》 北大核心 2021年第9期49-53,共5页
采用搅拌摩擦搭接焊对1060铝和AZ31镁合金异种金属进行焊接试验,利用三维表面形貌仪、光学显微镜研究了接头组织形貌,采用显微硬度仪、电子万能试验机和扫描电子显微镜研究了接头力学性能和断口形貌。结果表明:焊接参数对焊缝表面形貌... 采用搅拌摩擦搭接焊对1060铝和AZ31镁合金异种金属进行焊接试验,利用三维表面形貌仪、光学显微镜研究了接头组织形貌,采用显微硬度仪、电子万能试验机和扫描电子显微镜研究了接头力学性能和断口形貌。结果表明:焊接参数对焊缝表面形貌影响显著,在1500 r/min,50 mm/min时,焊缝表面形成均匀弧纹。在1000 r/min,70mm/min时焊核区及焊缝界面处晶粒经动态再结晶后细化,随转速/焊速比增加,焊核区金属间化合物含量增加。显微硬度结果表明镁合金侧、铝侧和界面处接头显微硬度有相同的变化趋势,焊核区硬度明显高于铝镁母材区域。断口形貌观察结果表明,1060铝/AZ31镁合金异种金属搅拌摩擦搭接焊断裂模式为脆性断裂,接头拉剪性能在2000 r/min,30mm/min时最差,仅为1750N,这可能与焊缝内金属间化合物的增加有关。 展开更多
关键词 1060 al/AZ31 Mg合金 搅拌摩擦搭接焊 组织 力学性能
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Mg/Al真空扩散焊接头界面的显微组织和力学性能 被引量:4
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作者 马运柱 伍镭 +2 位作者 龙路平 刘文胜 刘超 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第6期1083-1090,共8页
对Mg/Al异种金属进行真空扩散焊接,采用SEM和XRD等手段分析接头界面微观结构和相成分,研究Mg/Al界面组织结构的演变规律,测试接头的抗弯强度。结果表明:真空扩散焊接能够实现Mg1/Al1060的连接;扩散焊接过程中,界面发生扩散反应生成中间... 对Mg/Al异种金属进行真空扩散焊接,采用SEM和XRD等手段分析接头界面微观结构和相成分,研究Mg/Al界面组织结构的演变规律,测试接头的抗弯强度。结果表明:真空扩散焊接能够实现Mg1/Al1060的连接;扩散焊接过程中,界面发生扩散反应生成中间相Mg_2Al_3和Mg_(17)Al_(12),且Mg_2Al_3相生长速率要快于Mg_(17)Al_(12)相;中间相由初始的岛状组织,经纵向长大相互连接,最后形成均匀平直的扩散反应层;接头最高抗弯强度为36.3MPa,断裂发生在扩散反应层,属于准解理断裂。 展开更多
关键词 真空扩散焊接 al1060 Mg1 显微组织 抗弯强度
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ARB工艺对1060工业纯铝组织和性能的影响 被引量:6
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作者 张兵 袁守谦 +2 位作者 吕爽 张西峰 王超 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期135-139,共5页
采用ARB技术中两种轧制工艺,研究变形后1060工业纯铝的显微组织和力学性能变化。结果显示,在两种ARB轧制工艺中,单向轧制工艺的晶粒细化效果明显好于换向轧制。ARB7道次后,采用单向轧制工艺试样的显微组织由拉长的细小纤维状晶粒组成,... 采用ARB技术中两种轧制工艺,研究变形后1060工业纯铝的显微组织和力学性能变化。结果显示,在两种ARB轧制工艺中,单向轧制工艺的晶粒细化效果明显好于换向轧制。ARB7道次后,采用单向轧制工艺试样的显微组织由拉长的细小纤维状晶粒组成,平均晶粒尺寸是470nm;采用换向轧制工艺试样由等轴状晶粒组成,平均晶粒尺寸是680nm。同时,单向轧制后,材料的抗拉强度和显微硬度提高程度大于换向轧制,但延伸率却不如换向轧制。分析了ARB过程材料的变形规律和细小晶粒的形成机制。 展开更多
关键词 累积复合轧制 1060工业纯铝 轧制工艺 显微组织 力学性能
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铝中间层对TA2/5083爆炸焊接影响的数值模拟
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作者 缪广红 孙志皓 +4 位作者 胡昱 马秋月 刘自伟 马宏昊 沈兆武 《兵器装备工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期201-207,共7页
为研究添加中间层对TA2/5083爆炸焊接的影响,分别选取0.3 mm和0.5 mm厚度的1060铝中间层,利用ANSYS/LS-DYNA软件结合ALE算法建立三维数值模型,分别模拟出添加0.3 mm和0.5 mm厚度1060铝中间层的焊接过程,与直接爆炸焊接TA2和5083复合板... 为研究添加中间层对TA2/5083爆炸焊接的影响,分别选取0.3 mm和0.5 mm厚度的1060铝中间层,利用ANSYS/LS-DYNA软件结合ALE算法建立三维数值模型,分别模拟出添加0.3 mm和0.5 mm厚度1060铝中间层的焊接过程,与直接爆炸焊接TA2和5083复合板进行对比。模拟结果表明:选择适当厚度的1060铝中间层,能有效减少基板所受碰撞压力,让爆炸焊接过程更加平稳;结合建立的爆炸复合窗口,添加中间层能大大扩展可焊接窗口,减小碰撞速度,模拟结果更加接近理论碰撞速度,使复板以更佳的飞行速度与基板结合;0.3 mm厚度中间层复合板的焊接质量高于0.5 mm厚度中间层高于无中间层的,模拟与实验吻合较好,添加合适厚度的中间层1060能大程度提高TA2/5083复合质量。 展开更多
关键词 alE TA2/1060/5083 TA2/5083 ANSYS/LS-DYNA 流固耦合 爆炸焊接
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Ge添加对Al-Si系钎料合金显微组织和性能的影响(英文) 被引量:1
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作者 牛志伟 黄继华 +1 位作者 陈树海 赵兴科 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第3期775-782,共8页
研究一系列Al-Si-Ge钎料用于铝钎焊,并对钎料合金的显微组织和性能进行分析。结果表明:Al-12Si共晶合金中添加从0到30%(质量分数)的Ge,可使Al-Si-Ge钎料合金的液相线温度由592℃下降到519℃。随着Ge含量的增加,形成了Al-Ge共晶组织。然... 研究一系列Al-Si-Ge钎料用于铝钎焊,并对钎料合金的显微组织和性能进行分析。结果表明:Al-12Si共晶合金中添加从0到30%(质量分数)的Ge,可使Al-Si-Ge钎料合金的液相线温度由592℃下降到519℃。随着Ge含量的增加,形成了Al-Ge共晶组织。然而,当Ge含量超过20%时,共晶组织趋于聚集长大,钎料合金中形成粗大颗粒状的初生Si-Ge相,这些粗大组织的形成极大地降低了钎料合金的性能。Al-10.8Si-10Ge钎料具有优良的加工性能和铺展润湿性,当采用此钎料钎焊1060纯铝时,可以获得完整的钎焊接头,剪切测试结果表明此钎料钎焊接头的断裂位置发生在母材。 展开更多
关键词 al-Si-Ge钎料 显微组织 钎焊接头 抗剪强度 1060纯铝
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搅拌摩擦钎焊(FSB)新工艺及其在Al/Ti搭接焊与Al/Fe复合管制备中的应用
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作者 张贵锋 杨小辉 +1 位作者 赵欢 石盛 《金属加工(热加工)》 2020年第9期47-52,共6页
搅拌摩擦钎焊(FSB:Friction Stir Brazing)采用无搅拌针工具并辅之以能与母材发生共晶反应的钎料,通过挤出共晶液相带出氧化膜,以此代替塑性流动实现去膜并拓宽焊幅,从而解决了搅拌摩擦搭接焊中存在的搅拌区内上/下混合困难、搅拌区边... 搅拌摩擦钎焊(FSB:Friction Stir Brazing)采用无搅拌针工具并辅之以能与母材发生共晶反应的钎料,通过挤出共晶液相带出氧化膜,以此代替塑性流动实现去膜并拓宽焊幅,从而解决了搅拌摩擦搭接焊中存在的搅拌区内上/下混合困难、搅拌区边缘存在钩型缺陷并易延伸入搅拌核区内、焊幅狭窄、匙孔与针的磨损问题。相比传统炉中钎焊,FSB具有强机械去膜能力,可改善润湿性,能在大气环境下施焊。简要综述了搅拌摩擦焊与钎焊两种方法新发展(熔-钎焊、超声波辅助钎焊、搅拌摩擦钎焊;其中后两者为国内研究人员所发明),主要介绍了利用FSB进行铝板与高强高活性Ti材(Al/TC4)、高约束应力的管材(Al/Fe复合方管)的焊接与复合结果;证明了FSB具有在大气环境下进行Al与异种金属(钢、钛等)搭接焊或层状复合的应用前景。 展开更多
关键词 搅拌摩擦焊 搅拌摩擦钎焊 超声波辅助钎焊 复合方管制备 1060al/TC4
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叠轧道次对1060/7N01铝合金复合板组织性能的影响 被引量:1
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作者 程笑 李顺强 +1 位作者 孙国胜 刘吉梓 《轻合金加工技术》 CAS 2022年第9期26-32,共7页
通过累积叠轧(475℃)成功制备出1060/7N01铝合金复合板,利用扫描电子显微镜、透射电子显微镜结合显微硬度和拉伸实验,探究了叠轧道次对复合板界面特征、显微组织和力学性能的影响。结果表明:界面存在不连续氧化物,随叠轧道次的增加,平... 通过累积叠轧(475℃)成功制备出1060/7N01铝合金复合板,利用扫描电子显微镜、透射电子显微镜结合显微硬度和拉伸实验,探究了叠轧道次对复合板界面特征、显微组织和力学性能的影响。结果表明:界面存在不连续氧化物,随叠轧道次的增加,平直的复合板界面逐渐向波浪状转变,且叠轧道次的增加进一步促进了界面的结合。1060纯铝层晶粒为等轴晶,晶粒大小在叠轧过程中无明显变化。7N01铝合金层晶粒被拉长,在叠轧2道次时片层厚度细化至0.7μm,此后保持不变。随着叠轧道次增加,1060纯铝层的硬度几乎不发生改变,但7N01铝合金层的硬度则先增大后减小。随着叠轧道次的增加,复合板强度先增大后减小,当叠轧至第2道次时,屈服强度和抗拉强度均达到最大值,分别为221MPa和256MPa。 展开更多
关键词 1060/7N01铝合金复合板 叠轧道次 界面 硬度 断口形貌
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各种添加剂和热处理温度对铝基体Ni-W-P化学镀层性能的影响
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作者 陈弟红 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2011年第9期22-24,92,共3页
为了改善铝基体化学镀Ni-W-P镀速慢、镀层耐腐蚀性和耐磨性差等问题,研究了添加剂(稳定剂、表面活性剂和配位剂等)和热处理温度对1060铝合金上Ni-W-P化学镀层的的沉积速度、腐蚀速度、腐蚀电流密度和硬度等的影响。结果表明:铝基体化学... 为了改善铝基体化学镀Ni-W-P镀速慢、镀层耐腐蚀性和耐磨性差等问题,研究了添加剂(稳定剂、表面活性剂和配位剂等)和热处理温度对1060铝合金上Ni-W-P化学镀层的的沉积速度、腐蚀速度、腐蚀电流密度和硬度等的影响。结果表明:铝基体化学镀Ni-W-P的理想稳定剂是KI(1 mg/L),表面活性剂是十二烷基磺酸钠(SDS,50 mg/L),配位剂是柠檬酸钠(80 g/L);经100~600℃热处理后,Ni-W-P镀层耐蚀性有不同程度的下降,400℃时耐蚀性下降程度最大,但硬度最高(910 HV),约为镀态的1.5倍,耐磨性最好。 展开更多
关键词 化学镀NI-W-P 1060铝合金 稳定剂 表面活性剂 配位剂 热处理 耐蚀性 耐磨性
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镀镍层对铜铝金属间化合物的影响 被引量:5
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作者 张璐瑶 武小娟 +2 位作者 孙焕焕 郑成博 王聪 《沈阳理工大学学报》 CAS 2019年第1期16-19,共4页
采用CMT焊对已镀镍T2和Al1060进行焊接,对接头的形貌及物相进行观察和分析,研究镀镍层厚度对铜铝焊接接头组织及性能的影响规律。结果表明:镀层厚度随着镀镍时间的增加呈现先增加后减小的变化趋势;镀镍层的存在使焊接接头处有含镍相的存... 采用CMT焊对已镀镍T2和Al1060进行焊接,对接头的形貌及物相进行观察和分析,研究镀镍层厚度对铜铝焊接接头组织及性能的影响规律。结果表明:镀层厚度随着镀镍时间的增加呈现先增加后减小的变化趋势;镀镍层的存在使焊接接头处有含镍相的存在,表明镍层有效地阻断了铜铝之间的相互扩散;随着镀镍层厚度的增加,焊接接头处铜铝金属间化合物厚度减小;焊接接头最大抗拉强度为70.77MPa。 展开更多
关键词 T2/al1060异种接头 CMT焊 接头金属间化合物 镀镍层
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异质板材无铆钉滚压连接试验研究 被引量:1
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作者 高阿亮 何玉林 +1 位作者 党菁 潘代伟 《塑性工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2022年第12期83-89,共7页
以Al1060铝(A1)和Al5052铝合金(A5)板材为研究对象,进行了无铆钉滚压连接技术在异质铝板连接上的应用试验,并对成形后的接头进行了截面参数测量和剪切强度测试,研究了板料不同放置顺序下不同凸模下压量对接头截面参数、连接强度、能量... 以Al1060铝(A1)和Al5052铝合金(A5)板材为研究对象,进行了无铆钉滚压连接技术在异质铝板连接上的应用试验,并对成形后的接头进行了截面参数测量和剪切强度测试,研究了板料不同放置顺序下不同凸模下压量对接头截面参数、连接强度、能量吸收和失效模式的影响。结果表明,接头的互锁值随凸模下压量的增大而增大,且A1-A5接头的互锁值的增长速度较快,当下压量为3.65 mm时,A1-A5接头的互锁值超过A5-A1接头的互锁值;颈厚值随凸模下压量的增大而减小,A5-A1接头的颈厚值是A1-A5接头的1.2倍;接头的剪切强度随下压量的增大而增大,A5-A1接头的剪切强度和能量吸收值均高于A1-A5接头,A5-A1接头的最大抗剪力是A1-A5接头的2.2倍,能量吸收值是A1-A5接头的2.6倍。随着下压量的增大,接头的失效模式由拉脱失效向混合失效模式过渡。 展开更多
关键词 无铆钉滚压连接 al1060 al5052铝合金
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Al 1060/Pure Iron Clad Materials by Vacuum Roll Bonding and Their Solderability 被引量:2
15
作者 Qian Wang Xuesong Leng +3 位作者 Jiuchun Yan Weibing Guo Yu Fu Tianming Luan 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第10期948-954,共7页
Al 1060/pure iron clad materials were produced by vacuum roll bonding. The effects of preheating temperature, vacuum roll reduction and initial thickness of the A11060 sheet on the metal interface and bonding strength... Al 1060/pure iron clad materials were produced by vacuum roll bonding. The effects of preheating temperature, vacuum roll reduction and initial thickness of the A11060 sheet on the metal interface and bonding strength were investigated. The interfacial microstructure was investigated and the mechanical properties of the joint were evaluated by shear testing. The bonding strength of the clad materials was generally enhanced by increasing the total reduction or preheating temperature, which caused the metal interface to flatten. No obvious reaction or diffusion layer was observed at the interface between Al 1060 and pure iron. The bonding strength increased with decreasing the initial thickness of the Al 1060 sheets. The Al 1060/pure iron clad materials were soldered with Zn-Al alloy by using an ultrasonic-assisted method. Strong bonding of the Al 1060 layer and Al 7N01 was realized without obvious Al 1060 dissolution or effect on the initial interface of Al 1060/pure iron clad materials by soldering at relatively low temperature. 展开更多
关键词 al 1060/pure iron clad materials Vacuum roll bonding Bonding strength Ultrasonic-assisted soldering
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