室温硫化电子灌封胶的制备及其性能研究

采用α,ω-端羟基聚二甲基硅氧烷(107硅油)和含氢硅油(PMHS)进行缩合制备双组分脱氢型电子灌封胶,采用催化剂双(乙酰丙酮酸)二丁基锡(LADB)代替以往的二月桂酸二丁基锡(DBTDL),解决了以往脱氢型缩合硅橡胶存在室温硫化慢的难题,加入纳米ZnO颗粒改善灌封胶的力学性能。考察了催化剂、纳米ZnO颗粒用量对材料物理机械性能的影响,并表征了材料的微观相态及热稳定性。结果表明:在相同条件下,LADB的催化效果远远高于DBTDL。随着LADB含量的增加,灌封胶的表干时间和深度固化时间大大降低,材料力学性能出现先增大后降低现象,综合考虑灌封胶的性能及其实际应用,最佳LADB含量为2%(wt,质量分数,下同)。纳米ZnO颗粒的加入提高了灌封胶的力学性能,且随着改性纳米ZnO颗粒含量的增加,黏度剧增,拉伸强度和邵尔A硬度改善幅度减小,最佳改性纳米ZnO颗粒含量为40%。灌封胶断面未出现缩孔的形状,纳米ZnO颗粒均匀分布,增强内部结构,可有效提高材料的机械性能。材料热失重5%的温度为360℃,在420℃以下为玻璃态,材料放热速率小,综合性能到达电子灌封胶的要求。