台湾经济主管部门称开放12寸晶圆厂来大陆尚未定案

台湾“中央社”报道，台经济主管部门常务副主管黄重球6月8日表示，开放12英寸晶圆厂来大陆政策尚未定案，这将是台经济主管部门下半年主要工作。

Hynix拟在2007年之前于韩国增建12寸晶圆厂

根据韩国Electronic Times Internet近期的报道，Hynix Semiconductor将在2007年年底前，于韩国增建12寸晶圆厂。

全球扩建12寸晶圆厂 至2008年底产能提升1倍

国际半导体设备暨材料协会（SEMI）指出，尽管曾遭遇内存销售商失利，芯片制造公司仍持续投资12寸晶圆厂。 SEMI表示，从整体来看，目前有25个新的高产能12寸晶圆厂逐步加入生产行列。

旺宏电子巨资购买茂德12寸晶圆厂

旺宏电子近日召开董事会，通过以新台币85亿元购买茂德科技位于新竹科学园区力行厂区之12寸晶圆厂，双方并于董事会后签订资产交易契约。

台积电投重金获南京12寸晶圆厂土地预计7月动工

台积电日前发布公告，子公司台积电（南京）有限公司以7．63亿新台币，一次付清向浦口区国土资源局取得13．6万坪位于江苏省南京市浦口经济开发区桥林片土地使用权。这片土地是该公司一座12寸晶圆厂的选址，预计7月开工建设。

12寸晶圆测试订单迈入成长期

今年半导体市场成长力不如去年，为了有效降低成本，包括NVIDIA、ATi两家绘图晶片大厂，以及智霖(Xilinx)、Altera等二家FPGA可程式逻辑元件大厂，均开始将主要产能由八寸厂转进12寸厂，当然随着代工伙伴台积电、联电等12寸厂产能逐步开出，12寸晶圆测试(wafer sort)订单也开始增温，包括京元电、日月光子公司福雷电等营运出现转机，业者更预估相关订单第二季后就会进入成长期，

华力微电子12寸新厂年底启动兴建

大陆12寸晶圆厂华力微电子受惠于联发科、华邦、北京兆易创新等大客户订单，包括通讯、NOR Flash芯片产能供不应求，不仅旗下12寸厂生产线满载，规划多时的第二座12寸厂可望于年底前宣布启动兴建，预计新厂将直接切入28nm工艺，2018年正式投产。

南亚科大扩产 12寸厂拉升至5万片

台塑集团旗下DRAM大厂南亚科日前决定进行大扩产，原本规划将12寸晶圆厂产能从现有3万片提升至3．6万片，现在计划一举提升产能至5万片水平，因此将再增加250名员工，整体员工人数将达4,250人；总经理连日昌表示，目前12寸晶圆厂已回复至3万片的投片量，以68纳米制程为主，预计第2季68奈米和50纳米比重可各占一半。

台积电计划在大陆设12寸厂

台积电将扩大在大陆布局，首度将筹设12寸晶圆厂列入规划选项。据设备行业预估，台积电最快2016年赴大陆设立12寸晶圆厂，将以28nm工艺切人，初期斥资数百亿元，总投资额将达千亿元。

联电投资13.5亿美元参股厦门12寸厂

联电近日通过与大陆厦门市人民政府及福建省电子信息集团签订参股协议书，联电集团将通过参股方式，从明年起的五年内投资约13．5亿美元，取得将于厦门新建的半导体12寸晶圆厂。

泽尔尼,打造自己的CD检测设备

从事半导体设备研发和制造并有所成就的本土公司本来就不多．而专注于半导体检测设备的公司更是屈指可数．上海泽尔尼仪器有限公司就是其中一家．研发方向是半导体6—12寸晶圆／掩膜版CD的检测．并已有了自己的用户。

联电强攻存储器泉州建厂

联电扩大存储器布局，规划与大陆泉州市政府合作，在泉州兴建12寸晶圆厂，切入利基型存储器代工。据悉，联电内部已成立专案小组，扩大招募存储器研发工程师，将先在南科设立小型试产线，全力抢进大陆存储器市场商机。

安徽省最大的集成电路项目合肥破土动工

总投资135．3亿元的合肥晶合晶圆制造项目（一期）正式破土动工，该项目是安徽省目前最大的集成电路项目产业。据了解，该项目由全球知名的晶圆制造企业——台湾力晶科技股份有限公司与合肥方合资建设的晶圆制造项目，选址于新站区内的合肥综合保税区，计划2017年10月份投产，达产后可月产4万片12寸晶圆。初期产品主要用于生产LCD（液晶）面板驱动IC（芯片），未来将导入其他高端IC制造业务。

中芯:已进口65纳米设备明年量产

当台湾半导体产业还在向当局力争开放0．18微米工艺在内地生产时，中芯国际CEO24日在上海又公布了工艺研发新计划：中芯已经进口12寸晶圆厂65纳米工艺设备，并展开研发，希望明年底前可推出65纳米工艺。

尔必达和茂德签署DRAM代工协议

茂德已和尔必达签署DRAM代工合约，尔必达将提供先进的制程技术与产品技术给茂德，茂德将以中科12寸晶圆厂提供尔必达DRAM代工服务。

台积电：今年半导体产值年增4％

台积电2015全球技术论坛近日移师至新竹举行，亚洲业务资深处长蔡志群表示，去年台积电总共有335个新产品设计定案，总生产出135万片12寸晶圆，对于目前半导体市场展望上，预计半导体产值今年约有4％增长、达3690亿美元。

国产半导体设备取得新突破 高通联合移动展示5G原型

国产设备12寸晶圆加工突破1000万次：截至2016年11月，中芯国际北京厂使用国产设备加工的12英寸正式产品晶圆加工突破1000万片次。这标志着国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶，电意味着在以精密、严苛著称的集成电路生产领域，国产没；蚤正通过进口替代.

中芯国际携手北京市政府 晶圆扩产

据报道，大陆晶圆代工龙头中芯国际，拟与北京市政府组建晶圆生产的合资企业，建设中芯北京二期项目；双方在5月15日签署框架协议，目标是12寸晶圆月产能达7万片。

茂德成功试产90纳米DRAM晶圆

茂德科技首批以90纳米堆栈式（stcked）制程技术投产的512Mb DDR12寸晶圆，已于日前正式产出，平均良率均超过60％以上，显示中科12寸厂现有生产线已具量产能力。由于中科12寸厂建置速度较预期中快，因此茂德也决定，明年首季月产能将拉高至5000片，明年下半年就可达30000片规模。