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1760mm新型传递压榨纸机试车实验
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作者 陈廷刚 《西南造纸》 1999年第5期19-20,共2页
关键词 1760mm/300型 传递压榨纸机 长网纸机
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中国A100型300mm火箭炮
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作者 吴仁 《世界航空航天博览(B版)》 2003年第11B期54-55,共2页
关键词 中国 A100 300mm火箭炮 发射管组 发射车 指挥车 运弹车 作战模式
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半导体产业向成本敏感型产业过渡 消费电子成推升主力
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作者 Suki 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第10期7-8,共2页
半导体业是一个投资大、人才密集的行业,素有“烧钱机器”之称,需要投入相当大的资金,据介绍,一条200mm生产线约需10亿美元,300mm则需15亿美元以上。日前市场调研机构VLSI Research公司一位分析师预测,由于IC设备的开发成本十分高昂,下... 半导体业是一个投资大、人才密集的行业,素有“烧钱机器”之称,需要投入相当大的资金,据介绍,一条200mm生产线约需10亿美元,300mm则需15亿美元以上。日前市场调研机构VLSI Research公司一位分析师预测,由于IC设备的开发成本十分高昂,下一代450mm晶圆工厂的出现可能比目前国际半导体技术蓝图(ITRS)公布的时间表延迟10多年,到2020年至2025年才能出现。VLSI Research公司总裁Risto Puhakka表示,在300mm晶圆时代,如果系统的开发成本随着昂贵的物价指数同样上涨,芯片设备行业将无法负担开发450mm晶圆工厂所必需的开发工具。Puhakka警告说,开发450mm晶圆工厂的成本是一个吓人的数字,IC设备行业需要投资1020亿美元用于开发450mm晶圆工厂的工具。而且,为了更新工艺,提高生产的良品率,还必须持续投资用于研发。随着成本持续上扬,只有实力雄厚、资本充裕的半导体和设备公司才能通过成本上升的严格考验,继续留在半导体产业。 展开更多
关键词 半导体产业 开发成本 Research公司 消费电子 300mm晶圆 敏感 过渡 VLSI 开发工具
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带式输送机胶带局部撕裂的修复实例
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作者 张万东 孟敬霞 《矿山机械》 北大核心 2005年第8期109-109,共1页
关键词 带式输送机 胶带 实例 修复 撕裂 局部 TD75 2004年 300mm
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