2012年半导体产业将进入18英寸硅圆片时代

担任世界半导体技术发展进程会议主席的美国英特尔公司首席技术官Paolo Gargini先生称，2012年前全球半导体业将迈入18英寸(450毫米)硅圆片时代。世界半导体业对此应尽可能早地进行准备。

水平磁场下18英寸直拉硅单晶生长工艺的三维数值模拟

利用计算机模拟仿真技术对适用于生长18英寸直拉单晶硅的40英寸热场在水平磁场下的生长工艺进行三维模拟仿真计算,重点分析了不同强度水平磁场作用下熔体和晶体中的温度场分布、熔体中流场的变化及其对晶体生长固/液界面形状的影响及其变化规律,并进一步研究了不同水平磁场强度对熔体和晶体中氧杂质含量分布影响。数值模拟计算结果表明:由于外加水平磁场的引入,熔体的流动呈现完全的三维、非对称特点,从而导致熔体内的温度场、氧杂质的分布呈现明显的三维非对称特性;水平磁场强烈影响固/液生长界面下熔体的流动特性,从而显著影响熔体的固/液生长界面形状及氧杂质传输过程。

盾构滚刀刀圈在中硬岩地层中的针对性措施分析

针对滚刀在中硬岩地层中掘进时,刀圈作为直接接触掌子面的零件,经常出现崩刃、断裂、不耐磨等过早失效的问题,通过对刀圈轮廓尺寸和刀圈刃形采取针对性措施的分析,希望能够在延长滚刀刀圈使用寿命方面提供可行的依据和参考,从而达到提高破岩效率、减少滚刀更换频次的目的.