2012年半导体产业将进入18英寸硅圆片时代

担任世界半导体技术发展进程会议主席的美国英特尔公司首席技术官Paolo Gargini先生称，2012年前全球半导体业将迈入18英寸(450毫米)硅圆片时代。世界半导体业对此应尽可能早地进行准备。