2层双面挠性覆铜板用共聚型聚酰亚胺的合成与性能

采用4,4′-氧双邻苯二甲酸酐(ODPA),对苯二胺(PDA)以及4,4′-二氨基二苯醚(ODA)为反应单体合成聚酰胺酸。涂覆法制备单面2层挠性覆铜板,继续高温压合得到高剥离强度的2层双面挠性覆铜板,并将聚酰胺酸热亚胺化得到聚酰亚胺薄膜。利用傅里叶红外光谱(FTIR)、差示扫描量热仪(DSC)等对覆铜板及聚酰亚胺薄膜的性能进行表征。结果表明:15MPa,230℃,20min下压合制备的2层双面挠性覆铜板,其剥离强度达到1.2kN/m,双面板之间的薄膜基本酰亚胺化,拉伸强度超过100 MPa。

挠性覆铜板技术发展

文章概述近年来挠性覆铜板的迅速发展,不仅是数量上的增加,在品质方面也有很大变化。在综合评估各种工艺路线的基础上,提出我国挠性覆铜板今后技术发展的基本方向。

二层法双面挠性覆铜板用热塑性聚酰亚胺的合成与应用研究

选用合适的单体芳香二酐二苯甲酮四酸二酐(BTDA)、2,2’-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷四羧酸二酐(BPADA)和芳香二胺3,3',5,5'-四甲基-4,4'-二氨基二苯甲烷(AMD)、4,4'-二氨基二苯甲烷(MDA)、4,4'-二氨基二苯醚(ODA),3,4’-二氨基二苯醚(3,4’-ODA)根据不同配比反应得到聚酰胺酸,用乙酸酐/三乙胺经化学亚胺化得到热塑性聚酰亚胺(TPI),将其用N-甲基吡咯烷酮(NMP)溶解配成一定固含量的胶液,涂覆铜箔烘干溶剂得到二层挠性覆铜板(2L-FCCL),然后将2L-FCCL高温压合制备双面挠性覆铜板,其剥离强度较高。

高弯曲性薄型层压基材——NFX系列

概述了高弯曲性层压型基材——NFX系列的开发,它的特征在于高弯曲性和低刚性,它是FPC用薄型高弯曲性2层FCCL。

叔丁基二胺的合成及其扩链双马来酰亚胺的应用研究

用叔丁基对苯二酚和对氯硝基苯反应,合成了1,4-双(4-硝基苯氧基)-2-叔丁基苯(BNTB),用水合肼还原后得到叔丁基二胺单体1,4-双(4-氨基苯氧基)-2-叔丁基苯(BATB)。用BATB与双酚A二酐反应,以马来酸酐作为封端剂,得到了链中含酰亚胺环的内扩链双马来酰亚胺,齐聚物的分子量控制为7172 g/mol。将所得的双马来酰亚胺固体粉末溶于极性溶剂后,直接涂覆铜箔形成20μm涂层、干燥,再经程序升温固化后获得无胶型挠性覆铜板。并对其进行了分析测试,结果表明,所得到的二层法挠性覆铜板(2L-FCCL)具有优异的耐热性、尺寸稳定性和低吸水率。

含硅氧结构PI膜制造技术

本文介绍含硅氧结构PI膜的技术背景、制造技术和应用效果。

新产品与新技术(17)

PI层最薄8μm厚的2层FCCL 在日本的杜邦公司宣布开发出聚酰亚胺膜厚度仅8μm的2层结构挠性覆铜板（FCCL），这种全聚酰亚胺的2层FCCL希望用于手机中滑盖部位的挠性印制板，杜邦公司开始进行销售活动。