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钻孔瞬变电磁法扫描探测RCQPSO-LMO组合算法2.5D反演 被引量:3
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作者 程久龙 焦俊俊 +1 位作者 陈志 董毅 《地球物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期781-792,共12页
利用钻孔进行超前探测地质构造及含水体是地下开挖工程中的常规手段,如何利用这些钻孔进行钻孔瞬变电磁法扫描探测,从而实现钻孔孔壁外围地质异常体的精细探测,对实现地下工程地质透明化具有重要的指导意义.本文提出钻孔瞬变电磁法扫描... 利用钻孔进行超前探测地质构造及含水体是地下开挖工程中的常规手段,如何利用这些钻孔进行钻孔瞬变电磁法扫描探测,从而实现钻孔孔壁外围地质异常体的精细探测,对实现地下工程地质透明化具有重要的指导意义.本文提出钻孔瞬变电磁法扫描探测2.5D反演的数据解译方法,首先针对随机性反演算法时效性低,易陷入局部最优解,而确定性反演算法依赖初始模型的问题,提出了组合策略的量子粒子群优化算法用来随机搜索最优初始模型.在此基础上,利用Levenberg-Marquarat方法求解Occam反演的目标函数,形成了RCQPSO-LMO组合算法进行2.5D反演,通过对比组合算法和单一算法,验证了组合算法具有更精确的反演结果.其次结合屏蔽条件下扫描探测,对比分析了有无屏蔽的2.5D反演结果,通过设定屏蔽系数对非探测方向信号进行部分压制,可以较好地解决钻孔径向扫描探测中对非探测方向信号部分屏蔽下的反演及成像.最后建立三组理论模型进行组合算法2.5D反演,结果表明:组合算法反演结果与理论模型的一致性较好,对低阻异常体的反演精度较高,验证了组合算法对钻孔孔壁外围低阻异常体具有较高的反演精度和分辨能力. 展开更多
关键词 钻孔瞬变电磁法 扫描探测 量子粒子群优化算法 组合算法 2.5d反演
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铁路路基动力响应的2.5D有限元方法研究现状及展望
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作者 王瑞 胡志平 《岩土力学》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期284-301,共18页
作为一种频域计算方法,2.5D有限元具备计算效率高、内存占用小等优势,同时也存在诸多局限。经过20余年的发展,2.5D有限元方法已经具备了描述复杂土体本构关系和复杂路基几何特征条件下铁路路基动力响应的能力。荷载输入方法、建模策略... 作为一种频域计算方法,2.5D有限元具备计算效率高、内存占用小等优势,同时也存在诸多局限。经过20余年的发展,2.5D有限元方法已经具备了描述复杂土体本构关系和复杂路基几何特征条件下铁路路基动力响应的能力。荷载输入方法、建模策略和波动吸收边界的持续优化使得2.5D有限元方法的精度不断提高,二维插值方法则为进一步提升计算效率提供了思路。目前,2.5D有限元已经成为铁路路基动力响应研究中的常用方法。为了理清铁路路基动力响应2.5D有限元方法的发展脉络,分别从荷载输入、路基系统、响应输出和计算精度及效率的提升方面总结了其发展现状,介绍了2.5D有限元在发展过程中遇到的瓶颈问题及解决对策。在此基础上,针对算法的精度和效率、研究的对象和内容进行了进一步的讨论和展望。 展开更多
关键词 2.5d有限元方法 铁路路基 动力响应 建模 吸收边界 二维插值
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2.5D机织复合材料双剪连接力学行为与损伤机制
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作者 钱坤 江昊 张典堂 《天津工业大学学报》 CAS 北大核心 2024年第3期9-15,22,共8页
为研究装配参数对2.5D机织复合材料连接性能的影响,制备了具有不同宽径比w/D与边径比e/D的2.5D机织复合材料试样,通过双搭接拉伸实验,分析了在连接载荷下材料的力学行为与失效模式,并借助微计算机断层扫描技术(Micro-CT)观察试样内部损... 为研究装配参数对2.5D机织复合材料连接性能的影响,制备了具有不同宽径比w/D与边径比e/D的2.5D机织复合材料试样,通过双搭接拉伸实验,分析了在连接载荷下材料的力学行为与失效模式,并借助微计算机断层扫描技术(Micro-CT)观察试样内部损伤情况,阐明其损伤机制。结果表明:试样在w/D和e/D分别取6和3时,表现出较高的力学性能,但适当减少w/D或e/D依旧能保有相当强度,当w/D下降为4时,刚度减少3.18%,极限挤压强度减少2.77%;当e/D下降为2.5时,刚度与强度分别减少1.62%和7.19%;螺栓孔的位置参数对材料的失效模式影响显著,减小w/D使经纱承受更多载荷,失效模式向净张力失效演变;减小e/D使纬纱承受更多载荷,失效模式向撕裂失效演变。 展开更多
关键词 2.5d机织复合材料 螺栓连接 微计算机断层扫描技术(Micro-CT) 复合材料失效 损伤机制
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国产三代2.5D SiC_(f)/SiC复合材料的界面力学性能
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作者 管皞阳 张立 +5 位作者 荆开开 师维刚 王晶 李玫 刘永胜 张程煜 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期259-266,I0001,共9页
连续碳化硅纤维增强碳化硅复合材料(SiC_(f)/SiC)是下一代航空发动机的关键结构材料,其界面性能是决定材料力学性能的重要因素之一。为此,本研究表征了国产三代2.5D SiC_(f)/SiC的界面性能,并探究其与材料拉伸性能的关系。利用拉伸加/... 连续碳化硅纤维增强碳化硅复合材料(SiC_(f)/SiC)是下一代航空发动机的关键结构材料,其界面性能是决定材料力学性能的重要因素之一。为此,本研究表征了国产三代2.5D SiC_(f)/SiC的界面性能,并探究其与材料拉伸性能的关系。利用拉伸加/卸载过程中的迟滞特性定量分析了2.5D SiC_(f)/SiC中各组元残余应力和界面滑动应力(IFSS),根据断口拔出纤维的断裂镜面半径得到了纤维就位强度(σ_(fu))的统计分布,通过纤维推入法得到界面剪切强度(ISS)和界面脱黏能(G_(i))。结果表明:利用宏观结合细观的方法能够较全面地描述SiC_(f)/SiC从初始裂纹萌生到最终脱黏不同阶段的界面力学性能,2.5D SiC_(f)/SiC的IFSS、ISS和Gi分别为56 MPa、(28±5)MPa和(2.7±0.6)J/m2。ISS和Gi较低,表明界面结合较弱,在剪应力作用下易产生裂纹,而IFSS较大,表明界面脱黏后纤维与基体间相对滑动较为困难,阻碍了纤维拔出,不利于发挥纤维的增强作用。根据获得的界面性能和经典ACK模型,较好地预测出比例极限应力,并结合σ_(fu)预测了2.5D SiC_(f)/SiC的拉伸强度。拉伸强度预测值高于实验值,这与界面处径向残余压应力以及纤维承受的残余拉应力有关。 展开更多
关键词 2.5d SiC_(f)/SiC 拉伸加/卸载 纤维推入 界面剪切强度 界面脱黏能 界面滑动应力
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2.5D C_(f)/SiC复合材料微尺度磨削试验研究
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作者 李远峰 温泉 +1 位作者 巩亚东 唐本甲 《东北大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第8期1143-1149,共7页
为提高2.5D C_(f)/SiC复合材料在微磨削加工中的表面质量,使用500#金刚石磨粒、直径为0.9 mm的电镀微磨具对其进行3个因素5个水平的微磨削正交试验.通过极差与方差分析微磨削速度v_(s)、磨削深度a_(p)和进给速度v_(w)对磨削性能评价参数... 为提高2.5D C_(f)/SiC复合材料在微磨削加工中的表面质量,使用500#金刚石磨粒、直径为0.9 mm的电镀微磨具对其进行3个因素5个水平的微磨削正交试验.通过极差与方差分析微磨削速度v_(s)、磨削深度a_(p)和进给速度v_(w)对磨削性能评价参数(磨削力、表面粗糙度、表面形貌)影响的主次顺序;通过不同水平下的试验结果分析磨削性能评价参数随工艺参数的变化规律.结果表明,磨削深度对磨削性能影响最大,进给速度影响最小;当增大磨削深度与进给速度时,表面粗糙度及磨削力逐渐增大,表面缺陷较多;当增大微磨削速度时,表面粗糙度及磨削力逐渐减小,表面形貌平整均匀,缺陷较少. 展开更多
关键词 2.5d C_(f)/SiC复合材料 微磨削 磨削力 表面粗糙度 表面形貌
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2.5D C/SiC复合材料超声振动辅助铣削数值模拟研究
6
作者 杨定成 张小冰 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2024年第3期30-37,共8页
为了揭示2.5D C/SiC陶瓷基复合材料在铣削加工过程中的去除机理及表面损伤特性,开展了其传统铣削和超声振动辅助铣削实验,建立了两类铣削工况下的三维数值模型。结果表明,相对于传统铣削,超声振动辅助铣削在其高频的交变载荷下,降低材... 为了揭示2.5D C/SiC陶瓷基复合材料在铣削加工过程中的去除机理及表面损伤特性,开展了其传统铣削和超声振动辅助铣削实验,建立了两类铣削工况下的三维数值模型。结果表明,相对于传统铣削,超声振动辅助铣削在其高频的交变载荷下,降低材料的微切削厚度,减小材料的变形挠度从而使径向和切向的切削力分别都降低了68%、72%;可有效改善2.5D C/SiC复合材料加工表面损伤,如倾斜断裂面、粗糙断裂面;其加工表面残余压应力明显大于传统铣削;经过实验验证,所建立的数值模型可以有效地模拟材料去除过程和0°、90°纤维的断裂形貌;为2.5D C/SiC复合材料的高效低损伤加工提供了理论依据和指导。 展开更多
关键词 2.5d C/SiC 数值模拟 超声振动辅助铣削 材料去除特性
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Ablation Processes for HfC-Coated 2.5D Needle-Punched Composites Used for Aerospace Engines Under Hypersonic Flight Conditions
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作者 ZHANG Ziyi SHI Zhenyu +2 位作者 NI Jing WANG Jilai ZHANG Chengpeng 《Transactions of Nanjing University of Aeronautics and Astronautics》 EI CSCD 2024年第5期645-655,共11页
The working environment of aerospace engines is extremely harsh with temperature exceeding 1700℃and accompanied by thermal coupling effects.In this condition,the materials employed in hypersonic aircraft undergo abla... The working environment of aerospace engines is extremely harsh with temperature exceeding 1700℃and accompanied by thermal coupling effects.In this condition,the materials employed in hypersonic aircraft undergo ablation issues,which can cause catastrophic accidents.Due to the excellent high-temperature stability and ablation resistance,HfC exhibits outstanding thermal expansion coefficient matching that of C/SiC composites.2.5D needle-punched C/SiC composites coated with HfC are prepared using a plasma spraying process,and a high-enthalpy arc-heated wind tunnel is employed to simulate the re-entry environment of aircraft at 8 Mach and an altitude of 32 km.The plasma-sprayed HfC-coated 2.5D needle-punched C/SiC composites are subjected to long-term dynamic testing,and their properties are investigated.Specifically,after the thermal assessment ablation experiment,the composite retains its overall structure and profile;the total mass ablation rate is 0.07445 g/s,the average linear ablation rate in the thickness direction is-0.0675μm/s,and the average linear ablation rate in the length direction is 13.907μm/s.Results verify that plasma-sprayed HfC coating exhibits excellent anti-oxidation and ablation resistance properties.Besides,the microstructure and ablation mechanism of the C/SiC composites are studied.It is believed that this work will offer guideline for the development of thermal protection materials and the assessment of structural thermal performance. 展开更多
关键词 2.5d needle-punched C/SiC composites ablation mechanism arc-heated wind tunnel experiment high enthalpy flow
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2.5D C/SiC复合材料铣削材料去除的实验研究
8
作者 侯兆鑫 刘畅 高磊 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期110-116,共7页
为了探究2.5D C/SiC复合材料铣削加工的材料去除特性,分别选用端铣刀和鱼鳞铣刀对2.5D C/SiC复合材料开展普通铣削和超声振动辅助铣削实验。分析了四种铣削工况下切削力、切削温度的变化规律,研究了0°、90°和z向针刺纤维的去... 为了探究2.5D C/SiC复合材料铣削加工的材料去除特性,分别选用端铣刀和鱼鳞铣刀对2.5D C/SiC复合材料开展普通铣削和超声振动辅助铣削实验。分析了四种铣削工况下切削力、切削温度的变化规律,研究了0°、90°和z向针刺纤维的去除特性。结果表明,相比于传统端铣刀和普通铣削,鱼鳞铣刀和超声振动辅助铣削分别可以显著地降低切削力和切削温度。超声振动辅助铣削可以使纤维的整体去除变为破碎去除,减小表面缺陷。鱼鳞铣刀和超声振动辅助铣削的组合工艺方式可以较大程度地降低表面缺陷、切削力和切削温度,提高工件表面质量,为2.5D C/SiC复合材料低损伤铣削提供了可行性。 展开更多
关键词 2.5d C/SiC复合材料 超声振动辅助铣削 切削力 切削温度 材料去除
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一种基于热阻矩阵的2.5D封装芯片结温预测模型
9
作者 刘加豪 古莉娜 +2 位作者 陈方舟 郭小童 赵昊 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第1期63-67,共5页
随着2.5D封装芯片的封装尺寸不断减小和功率密度持续增加,芯片内部温度急剧上升。为了满足芯片散热和可靠性需求,准确预测服役过程中芯片的结温具有重要的意义。在充分考虑热耦合效应后,从2.5D封装芯片的热阻网络拓扑结构出发,提出了一... 随着2.5D封装芯片的封装尺寸不断减小和功率密度持续增加,芯片内部温度急剧上升。为了满足芯片散热和可靠性需求,准确预测服役过程中芯片的结温具有重要的意义。在充分考虑热耦合效应后,从2.5D封装芯片的热阻网络拓扑结构出发,提出了一种基于热阻矩阵的2.5D封装芯片结温预测模型。同时,采用FloTHERM热仿真软件对该预测模型进行了验证。结果表明,在对2.5D封装芯片施加不同功率后,该模型的计算结果和FloTHERM仿真结果相对误差小于5%。由此说明,该模型能够高效准确地预测2.5D封装芯片的结温。 展开更多
关键词 2.5d封装 热阻矩阵 热耦合效应 结温预测 有限元分析
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基于二维降阶Hermite插值的铁路路基动力响应2.5D有限元模拟 被引量:4
10
作者 王瑞 胡志平 +1 位作者 彭建兵 王启耀 《岩土力学》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第3期908-915,共8页
2.5D有限元方法在铁路路基动力响应研究领域中的应用渐趋广泛。针对其在求解随机不平顺条件下路基动力响应时计算效率显著下降的问题,构建了基于二维降阶Hermite插值的2.5D有限元路基动力响应快速计算框架。以路基在频率-波数域动力响... 2.5D有限元方法在铁路路基动力响应研究领域中的应用渐趋广泛。针对其在求解随机不平顺条件下路基动力响应时计算效率显著下降的问题,构建了基于二维降阶Hermite插值的2.5D有限元路基动力响应快速计算框架。以路基在频率-波数域动力响应的基本特征为依据确定了插值原则,讨论了插值点分布和数量对插值精度的影响。研究表明:采用二维降阶Hermite插值方法可以实现随机不平顺条件下路基动力响应的快速计算。相比插值点非均匀分布,插值点均匀分布可以兼顾幅值和相位的插值精度,适应性更好。此外,该方法的计算效率仅与插值点数量相关,不受随机不平顺谐波数量的影响,在模拟随机不平顺条件下路基动力响应方面具备显著的优势。 展开更多
关键词 2.5d有限元 铁路路基 响应函数 计算效率 二维插值
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含减纱2.5D机织碳/环氧复合材料低速冲击损伤机制
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作者 张典堂 窦宏通 +1 位作者 董放 江昊 《天津工业大学学报》 CAS 北大核心 2023年第6期24-32,46,共10页
针对锥形回转体构件常用的减纱工艺,设计和制备了不含减纱、含半列减纱和含整列减纱2.5D机织碳/环氧复合材料。分别设置54 J和72 J的冲击能量,采用落锤冲击仪对3种复合材料开展了低速冲击试验,获取了载荷-时间曲线,并采用Micro-CT开展... 针对锥形回转体构件常用的减纱工艺,设计和制备了不含减纱、含半列减纱和含整列减纱2.5D机织碳/环氧复合材料。分别设置54 J和72 J的冲击能量,采用落锤冲击仪对3种复合材料开展了低速冲击试验,获取了载荷-时间曲线,并采用Micro-CT开展了损伤形貌和损伤量化分析。基于低速冲击损伤“局部”分布特征,建立了一种宏-细观混合有限元模型,开展了3种复合材料的低速冲击数值模拟,并揭示了失效机理。结果表明:数值模拟的力学响应曲线及损伤形貌与对应试验结果吻合较好;相比于不含减纱试样,在54 J冲击能量下,含半列减纱和整列减纱试样的冲击损伤体积分别增加了21.0%和34.8%;在72 J冲击能量下,含半列减纱和整列减纱试样的冲击损伤体积分别增加了15.7%和24.4%。可以看出,减纱点的引入明显降低了结构的承载效率。 展开更多
关键词 减纱 2.5d机织复合材料 低速冲击 损伤机制 混合模型
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2.5D设计在汉口异质文化空间插画中的应用研究
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作者 蓝江平 张子玮 《美术教育研究》 2023年第20期90-92,共3页
为加强汉口城市形象的塑造,扩大城市文化的影响,该文将异质文化空间作为一种对传统文化空间形式的思考方式,在其视角下解析汉口异质文化空间的内涵,结合2.5D设计特点,探索二者结合的动因并产生设计思考,总结汉口异质文化空间2.5D插画设... 为加强汉口城市形象的塑造,扩大城市文化的影响,该文将异质文化空间作为一种对传统文化空间形式的思考方式,在其视角下解析汉口异质文化空间的内涵,结合2.5D设计特点,探索二者结合的动因并产生设计思考,总结汉口异质文化空间2.5D插画设计的设计原则和设计语言。用2.5D设计形式表现汉口异质文化空间的生活形态,展示汉口城市文化生活的真实形态,能为汉口异质文化空间的视觉表达提供全新的思路。 展开更多
关键词 异质空间 汉口文化空间 2.5d插画设计
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2.5D/3D硅基光电子集成技术及应用 被引量:3
13
作者 欧祥鹏 杨在利 +4 位作者 唐波 李志华 罗军 王文武 杨妍 《光通信研究》 2023年第1期1-16,共16页
全球网络流量急速增长,数据传输所需带宽和能源消耗也随之快速增加,传统电子信息互联架构已无法满足日益增长的带宽和节约能耗的需求。硅基光电子技术具有带宽高、能耗低并且可以利用成熟的互补金属氧化物半导体(CMOS)技术将光子集成电... 全球网络流量急速增长,数据传输所需带宽和能源消耗也随之快速增加,传统电子信息互联架构已无法满足日益增长的带宽和节约能耗的需求。硅基光电子技术具有带宽高、能耗低并且可以利用成熟的互补金属氧化物半导体(CMOS)技术将光子集成电路和电子集成电路大规模集成在硅衬底上等优势,能满足下一代数据传输系统的迫切需求。2.5D/3D硅基光电子集成技术可以有效缩短光芯片和电芯片之间电学互连长度、减小芯片尺寸,从而减小寄生效应、提高集成密度和降低功耗。文章介绍了硅基光电子集成技术的不同方案和最新进展,并展望了硅基光电子芯片结合2.5D/3D集成技术在数据通信、激光雷达、生化传感以及光计算等领域的应用前景。 展开更多
关键词 光通信 硅光 光电集成 2.5d/3D集成 硅通孔 转接板
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基于2.5D微流控技术的黏土矿物运移对喉道封堵和原油运移的影响 被引量:1
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作者 徐飞 姜汉桥 +5 位作者 刘铭 王志强 于馥玮 曲世元 张媌 李俊键 《大庆石油地质与开发》 CAS 北大核心 2023年第4期64-73,共10页
为了研究低矿化度水驱中的黏土矿物在地层中的运移现象,利用可视化2.5D微观模型开展了微流控实验,研究了黏土矿物在运移过程中对扩大水驱波及体积的作用、黏土矿物的运移速度对运移距离的影响、黏土矿物对喉道的封堵作用类型和黏土矿物... 为了研究低矿化度水驱中的黏土矿物在地层中的运移现象,利用可视化2.5D微观模型开展了微流控实验,研究了黏土矿物在运移过程中对扩大水驱波及体积的作用、黏土矿物的运移速度对运移距离的影响、黏土矿物对喉道的封堵作用类型和黏土矿物运移对油滴运移的影响等。实验发现:黏土矿物在运移时可封堵水流优势通道并显著增加水驱波及体积,从而提高原油的采收率;黏土矿物颗粒运移速度越快,越容易在短距离内产生对喉道的封堵,使得黏土矿物颗粒的运移距离越短。根据实验观察将黏土矿物颗粒对喉道的封堵分为3种类型,包括单颗粒封堵、并行颗粒封堵和堵后颗粒截留。黏土矿物对喉道的封堵主要受到喉道尺寸,黏土矿物颗粒的尺寸、数量及形状,流体的驱动力大小等因素的影响;黏土矿物颗粒会附着在油滴表面增加油滴运移的阻力,对喉道的封堵会改变油滴的运移路径和降低注入水对油滴的驱动力,不利于已波及区域油滴的运移。通过微流控实验明确的黏土矿物运移对喉道封堵和原油运移的影响,可为低矿化度水驱在矿场中的应用提供理论指导。 展开更多
关键词 低矿化度水驱 黏土矿物 2.5d微观模型 封堵 提高采收率
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2.5D Chiplet封装结构的热应力研究 被引量:1
15
作者 张中 乔新宇 +3 位作者 龙欣江 谢雨龙 龚臻 张志强 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2023年第7期1024-1031,共8页
开展了一种2.5D Chiplet封装结构的热应力研究,形成了一套适用于先进封装的设计理论方法,从而显著提升Chiplet封装性能和降低成本。根据实际生产要求,选择芯片表面应力、底部填充胶应力和封装翘曲三个关键封装性能作为优化目标。首先建... 开展了一种2.5D Chiplet封装结构的热应力研究,形成了一套适用于先进封装的设计理论方法,从而显著提升Chiplet封装性能和降低成本。根据实际生产要求,选择芯片表面应力、底部填充胶应力和封装翘曲三个关键封装性能作为优化目标。首先建立了Chiplet封装模型,采用COMSOL进行有限元仿真,揭示了底部填充胶材料选型、两芯片间底部填充胶高度、塑封料和芯片高度三个参数对上述封装性能的影响规律。然后通过正交试验设计方法获得仿真数据,并基于极差分析法处理相关数据,分析各参数影响因素对优化目标的影响程度,进而获得2.5D Chiplet封装结构的最优参数。最后将优化后Chiplet封装模型通过仿真进行验证,结果表明该封装结构中芯片表面平均应力减小为93%,底部填充胶峰值应力减小为86%,和封装翘曲减低为96%,从而验证了设计的有效性。 展开更多
关键词 2.5d Chiplet封装 热应力 封装翘曲 底部填充胶 正交试验 极差分析
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某型通用飞机机翼2.5D重构优化设计
16
作者 王艳冰 项松 +1 位作者 刘远强 赵为平 《机械设计与制造》 北大核心 2023年第8期34-37,共4页
为了扩展某型通用飞机机翼优化设计的工程应用范围,在巡航状态下RAE2822-TE翼型优化设计基础上,考虑到翼型本身结构的优化及径向分布,对机翼进行2.5D重构优化设计研究。根据某型通用飞机的低空飞行条件,设计出了集Hicks-Henne参数化、CF... 为了扩展某型通用飞机机翼优化设计的工程应用范围,在巡航状态下RAE2822-TE翼型优化设计基础上,考虑到翼型本身结构的优化及径向分布,对机翼进行2.5D重构优化设计研究。根据某型通用飞机的低空飞行条件,设计出了集Hicks-Henne参数化、CFD数值计算和NLPQL优化算法为一体的翼型优化方案,将优化后的翼型按照原机翼参数对其进行8个剖面的重构建模。结果表明:优化后的翼型的升力系数和升阻比提升明显,俯仰力矩系数优于原翼型,具备更优异的气动特性;2.5D重构优化的机翼巡航升力系数提升了6.19%,巡航性能提升了2.27%,更好满足通用低速飞机的飞行需求,验证了二维翼型优化转三维机翼2.5D设计方法的合理性和实用性,有效引导工程优化设计思想。 展开更多
关键词 通用飞机 翼型优化 2.5d 机翼优化
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2.5D C_(f)/SiC刹车材料浮动磨削工艺试验研究
17
作者 王明 董海 +2 位作者 王柏何 王峥 王加威 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第20期2434-2441,共8页
为研究2.5D C_(f)/SiC刹车材料的浮动磨削加工性能,设计单因素试验探究了砂轮转速、工作台调定压力和磨削深度对磨削力、表面粗糙度和表面形貌的影响规律,分析了磨削表面典型加工缺陷及材料去除机理。结果表明:砂轮转速、工作台调定压... 为研究2.5D C_(f)/SiC刹车材料的浮动磨削加工性能,设计单因素试验探究了砂轮转速、工作台调定压力和磨削深度对磨削力、表面粗糙度和表面形貌的影响规律,分析了磨削表面典型加工缺陷及材料去除机理。结果表明:砂轮转速、工作台调定压力和磨削深度对法向磨削力影响显著,对切向磨削力影响不大;工作台调定压力对表面粗糙度的影响程度最大。2.5D C_(f)/SiC刹车材料以脆性断裂去除方式为主,不同纤维方向上的加工缺陷形式存在差异,其主要加工缺陷为界面脱粘、微裂纹、基体破碎、纤维剥离及破碎。试验通过单因素方法分析得到了较好的表面质量,表面粗糙度Sa可达0.6μm左右。 展开更多
关键词 2.5d C_(f)/SiC刹车材料 浮动磨削 磨削力 表面粗糙度 表面形貌 材料去除机理
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2.5D系统封装中高速I/O链路信号/电源完整性协同仿真
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作者 孙亮 缪旻 李涛 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2023年第3期234-240,共7页
提出了一种2.5维(2.5D)系统封装高速输入/输出(I/O)全链路的信号/电源完整性(Signal integrity/power integrity,SI/PI)协同仿真方法。首先通过电磁全波仿真分析SiP内部“芯片I/O引脚-有源转接板-印刷电路板(即封装基板)-封装体I/O引脚... 提出了一种2.5维(2.5D)系统封装高速输入/输出(I/O)全链路的信号/电源完整性(Signal integrity/power integrity,SI/PI)协同仿真方法。首先通过电磁全波仿真分析SiP内部“芯片I/O引脚-有源转接板-印刷电路板(即封装基板)-封装体I/O引脚”这一主要高速信号链路及相应的转接板/印刷电路板电源分配网络(Power distribution network,PDN)的结构特征和电学特性,在此基础上分别搭建对应有源转接板和印刷电路板两种组装层级的“信号链路+PDN”模型,并分别进行SI/PI协同仿真,提取出反映信号链路/PDN耦合特性的模块化集总电路模型,从而在电路仿真器中以级联模型实现快速的SI/PI协同仿真。与全链路的全波仿真结果的对比表明,模块化后的协同仿真有很好的可信度,而且仿真时间与资源开销大幅缩减,效率明显提升。同时总结了去耦电容的大小与布局密度对PDN电源完整性的影响及对信号完整性的潜在影响,提出了去耦电容布局优化的建议。 展开更多
关键词 2.5d系统封装 信号完整性 电源完整性 协同仿真 电源分配网络 高速I/O链路 芯粒
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2.5D编织复合材料齿轮性能仿真分析
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作者 刘舒伟 王旭鹏 +3 位作者 刘峰峰 唐欣尧 张卫亮 薛藤元 《重庆理工大学学报(自然科学)》 CAS 北大核心 2023年第1期337-344,共8页
三维角联锁(2.5D)是一种新型结构复合材料,不仅具有高比强度、比模量、抗分层能力及抗冲击损伤等优点,还克服了其他三维多向编织复合材料在复杂异型结构生产上的不足。在对2.5D浅交弯联单胞模型的构建和力学性能分析的基础上,将其应用... 三维角联锁(2.5D)是一种新型结构复合材料,不仅具有高比强度、比模量、抗分层能力及抗冲击损伤等优点,还克服了其他三维多向编织复合材料在复杂异型结构生产上的不足。在对2.5D浅交弯联单胞模型的构建和力学性能分析的基础上,将其应用于一对圆柱直齿齿轮,实现齿轮的高强度和减重需求。建立了齿轮的静力学和运动学分析模型,通过对其有限元分析来实现齿轮的优化设计。分别进行了静态和动态啮合进程分析,分析结果详细描述了齿轮啮合时接触强度和弯曲强度的变化,可为2.5D编织复合材料齿轮的减重及啮合特性分析提供借鉴。 展开更多
关键词 2.5d 单胞 齿轮啮合 有限元
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2.5D石英纤维增强纳米孔酚醛树脂基复合材料的力学和传热性能
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作者 沈昊辰 牛波 +3 位作者 张琪凯 郝晶莹 张亚运 龙东辉 《复合材料科学与工程》 CAS 北大核心 2023年第4期5-13,共9页
本文以2.5D石英纤维预制体为增强体,以纳米孔酚醛树脂为基体,通过溶胶-凝胶、常压干燥工艺制备了具有优异力学性能和低热导率的2.5D石英纤维/纳米孔酚醛树脂基复合材料,并基于力学和热导率的测试表征和有限元分析,系统研究了复合材料的... 本文以2.5D石英纤维预制体为增强体,以纳米孔酚醛树脂为基体,通过溶胶-凝胶、常压干燥工艺制备了具有优异力学性能和低热导率的2.5D石英纤维/纳米孔酚醛树脂基复合材料,并基于力学和热导率的测试表征和有限元分析,系统研究了复合材料的微观结构、传热性能和力学性能。结果表明:酚醛树脂在微观上呈现纳米孔三维网状结构,有效地实现了较低密度(1.35 g/cm^(3))和低热导率(0.18 W·m^(-1)·K^(-1)),提升了材料的隔热性能;同时由于2.5D编织结构中经纱弯曲程度较高而纬纱分布较直,复合材料的力学性能和断裂行为展现出各向异性的特征。进一步建立了以实际材料结构、力学和热学参数为基础的有限元分析模型,预测了纤维体积分数、基体参数和纤维参数对复合材料不同方向热导率和弹性模量的影响规律。 展开更多
关键词 热防护材料 2.5d纤维预制体 纳米孔酚醛树脂 力学性能 有限元分析 复合材料
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