期刊文献+
共找到2,679篇文章
< 1 2 134 >
每页显示 20 50 100
铁路路基动力响应的2.5D有限元方法研究现状及展望
1
作者 王瑞 胡志平 《岩土力学》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期284-301,共18页
作为一种频域计算方法,2.5D有限元具备计算效率高、内存占用小等优势,同时也存在诸多局限。经过20余年的发展,2.5D有限元方法已经具备了描述复杂土体本构关系和复杂路基几何特征条件下铁路路基动力响应的能力。荷载输入方法、建模策略... 作为一种频域计算方法,2.5D有限元具备计算效率高、内存占用小等优势,同时也存在诸多局限。经过20余年的发展,2.5D有限元方法已经具备了描述复杂土体本构关系和复杂路基几何特征条件下铁路路基动力响应的能力。荷载输入方法、建模策略和波动吸收边界的持续优化使得2.5D有限元方法的精度不断提高,二维插值方法则为进一步提升计算效率提供了思路。目前,2.5D有限元已经成为铁路路基动力响应研究中的常用方法。为了理清铁路路基动力响应2.5D有限元方法的发展脉络,分别从荷载输入、路基系统、响应输出和计算精度及效率的提升方面总结了其发展现状,介绍了2.5D有限元在发展过程中遇到的瓶颈问题及解决对策。在此基础上,针对算法的精度和效率、研究的对象和内容进行了进一步的讨论和展望。 展开更多
关键词 2.5d有限元方法 铁路路基 动力响应 建模 吸收边界 二维插值
下载PDF
钻孔瞬变电磁法扫描探测RCQPSO-LMO组合算法2.5D反演
2
作者 程久龙 焦俊俊 +1 位作者 陈志 董毅 《地球物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期781-792,共12页
利用钻孔进行超前探测地质构造及含水体是地下开挖工程中的常规手段,如何利用这些钻孔进行钻孔瞬变电磁法扫描探测,从而实现钻孔孔壁外围地质异常体的精细探测,对实现地下工程地质透明化具有重要的指导意义.本文提出钻孔瞬变电磁法扫描... 利用钻孔进行超前探测地质构造及含水体是地下开挖工程中的常规手段,如何利用这些钻孔进行钻孔瞬变电磁法扫描探测,从而实现钻孔孔壁外围地质异常体的精细探测,对实现地下工程地质透明化具有重要的指导意义.本文提出钻孔瞬变电磁法扫描探测2.5D反演的数据解译方法,首先针对随机性反演算法时效性低,易陷入局部最优解,而确定性反演算法依赖初始模型的问题,提出了组合策略的量子粒子群优化算法用来随机搜索最优初始模型.在此基础上,利用Levenberg-Marquarat方法求解Occam反演的目标函数,形成了RCQPSO-LMO组合算法进行2.5D反演,通过对比组合算法和单一算法,验证了组合算法具有更精确的反演结果.其次结合屏蔽条件下扫描探测,对比分析了有无屏蔽的2.5D反演结果,通过设定屏蔽系数对非探测方向信号进行部分压制,可以较好地解决钻孔径向扫描探测中对非探测方向信号部分屏蔽下的反演及成像.最后建立三组理论模型进行组合算法2.5D反演,结果表明:组合算法反演结果与理论模型的一致性较好,对低阻异常体的反演精度较高,验证了组合算法对钻孔孔壁外围低阻异常体具有较高的反演精度和分辨能力. 展开更多
关键词 钻孔瞬变电磁法 扫描探测 量子粒子群优化算法 组合算法 2.5d反演
下载PDF
国产三代2.5D SiC_(f)/SiC复合材料的界面力学性能
3
作者 管皞阳 张立 +5 位作者 荆开开 师维刚 王晶 李玫 刘永胜 张程煜 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期259-266,I0001,共9页
连续碳化硅纤维增强碳化硅复合材料(SiC_(f)/SiC)是下一代航空发动机的关键结构材料,其界面性能是决定材料力学性能的重要因素之一。为此,本研究表征了国产三代2.5D SiC_(f)/SiC的界面性能,并探究其与材料拉伸性能的关系。利用拉伸加/... 连续碳化硅纤维增强碳化硅复合材料(SiC_(f)/SiC)是下一代航空发动机的关键结构材料,其界面性能是决定材料力学性能的重要因素之一。为此,本研究表征了国产三代2.5D SiC_(f)/SiC的界面性能,并探究其与材料拉伸性能的关系。利用拉伸加/卸载过程中的迟滞特性定量分析了2.5D SiC_(f)/SiC中各组元残余应力和界面滑动应力(IFSS),根据断口拔出纤维的断裂镜面半径得到了纤维就位强度(σ_(fu))的统计分布,通过纤维推入法得到界面剪切强度(ISS)和界面脱黏能(G_(i))。结果表明:利用宏观结合细观的方法能够较全面地描述SiC_(f)/SiC从初始裂纹萌生到最终脱黏不同阶段的界面力学性能,2.5D SiC_(f)/SiC的IFSS、ISS和Gi分别为56 MPa、(28±5)MPa和(2.7±0.6)J/m2。ISS和Gi较低,表明界面结合较弱,在剪应力作用下易产生裂纹,而IFSS较大,表明界面脱黏后纤维与基体间相对滑动较为困难,阻碍了纤维拔出,不利于发挥纤维的增强作用。根据获得的界面性能和经典ACK模型,较好地预测出比例极限应力,并结合σ_(fu)预测了2.5D SiC_(f)/SiC的拉伸强度。拉伸强度预测值高于实验值,这与界面处径向残余压应力以及纤维承受的残余拉应力有关。 展开更多
关键词 2.5d SiC_(f)/SiC 拉伸加/卸载 纤维推入 界面剪切强度 界面脱黏能 界面滑动应力
下载PDF
3D Road Network Modeling and Road Structure Recognition in Internet of Vehicles
4
作者 Dun Cao Jia Ru +3 位作者 Jian Qin Amr Tolba Jin Wang Min Zhu 《Computer Modeling in Engineering & Sciences》 SCIE EI 2024年第2期1365-1384,共20页
Internet of Vehicles (IoV) is a new system that enables individual vehicles to connect with nearby vehicles,people, transportation infrastructure, and networks, thereby realizing amore intelligent and efficient transp... Internet of Vehicles (IoV) is a new system that enables individual vehicles to connect with nearby vehicles,people, transportation infrastructure, and networks, thereby realizing amore intelligent and efficient transportationsystem. The movement of vehicles and the three-dimensional (3D) nature of the road network cause the topologicalstructure of IoV to have the high space and time complexity.Network modeling and structure recognition for 3Droads can benefit the description of topological changes for IoV. This paper proposes a 3Dgeneral roadmodel basedon discrete points of roads obtained from GIS. First, the constraints imposed by 3D roads on moving vehicles areanalyzed. Then the effects of road curvature radius (Ra), longitudinal slope (Slo), and length (Len) on speed andacceleration are studied. Finally, a general 3D road network model based on road section features is established.This paper also presents intersection and road section recognition methods based on the structural features ofthe 3D road network model and the road features. Real GIS data from a specific region of Beijing is adopted tocreate the simulation scenario, and the simulation results validate the general 3D road network model and therecognitionmethod. Therefore, thiswork makes contributions to the field of intelligent transportation by providinga comprehensive approach tomodeling the 3Droad network and its topological changes in achieving efficient trafficflowand improved road safety. 展开更多
关键词 Internet of vehicles road networks 3D road model structure recognition GIS
下载PDF
Acoustical properties of a 3D printed honeycomb structure filled with nanofillers:Experimental analysis and optimization for emerging applications
5
作者 Jeyanthi Subramanian Vinoth kumar Selvaraj +3 位作者 Rohan Singh Ilangovan S Naresh Kakur Ruban Whenish 《Defence Technology(防务技术)》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第5期248-258,共11页
The novelty of this research lies in the successful fabrication of a 3D-printed honeycomb structure filled with nanofillers for acoustic properties,utilizing an impedance tube setup in accordance with ASTM standard E ... The novelty of this research lies in the successful fabrication of a 3D-printed honeycomb structure filled with nanofillers for acoustic properties,utilizing an impedance tube setup in accordance with ASTM standard E 1050-12.The Creality Ender-3,a 3D printer,was used for printing the honeycomb structures,and polylactic acid(PLA)material was employed for their construction.The organic,inorganic,and polymeric compounds within the composites were identified using fourier transformation infrared(FTIR)spectroscopy.The structure and homogeneity of the samples were examined using a field emission scanning electron microscope(FESEM).To determine the sound absorption coefficient of the 3D printed honeycomb structure,numerous samples were systematically developed using central composite design(CCD)and analysed using response surface methodology(RSM).The RSM mathematical model was established to predict the optimum values of each factor and noise reduction coefficient(NRC).The optimum values for an NRC of 0.377 were found to be 1.116 wt% carbon black,1.025 wt% aluminium powder,and 3.151 mm distance between parallel edges.Overall,the results demonstrate that a 3Dprinted honeycomb structure filled with nanofillers is an excellent material that can be utilized in various fields,including defence and aviation,where lightweight and acoustic properties are of great importance. 展开更多
关键词 3D printing Honeycomb structure ACOUSTICS Field emission scanning electron microscope Response surface methodology
下载PDF
一种基于热阻矩阵的2.5D封装芯片结温预测模型
6
作者 刘加豪 古莉娜 +2 位作者 陈方舟 郭小童 赵昊 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第1期63-67,共5页
随着2.5D封装芯片的封装尺寸不断减小和功率密度持续增加,芯片内部温度急剧上升。为了满足芯片散热和可靠性需求,准确预测服役过程中芯片的结温具有重要的意义。在充分考虑热耦合效应后,从2.5D封装芯片的热阻网络拓扑结构出发,提出了一... 随着2.5D封装芯片的封装尺寸不断减小和功率密度持续增加,芯片内部温度急剧上升。为了满足芯片散热和可靠性需求,准确预测服役过程中芯片的结温具有重要的意义。在充分考虑热耦合效应后,从2.5D封装芯片的热阻网络拓扑结构出发,提出了一种基于热阻矩阵的2.5D封装芯片结温预测模型。同时,采用FloTHERM热仿真软件对该预测模型进行了验证。结果表明,在对2.5D封装芯片施加不同功率后,该模型的计算结果和FloTHERM仿真结果相对误差小于5%。由此说明,该模型能够高效准确地预测2.5D封装芯片的结温。 展开更多
关键词 2.5d封装 热阻矩阵 热耦合效应 结温预测 有限元分析
下载PDF
基于二维降阶Hermite插值的铁路路基动力响应2.5D有限元模拟 被引量:4
7
作者 王瑞 胡志平 +1 位作者 彭建兵 王启耀 《岩土力学》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第3期908-915,共8页
2.5D有限元方法在铁路路基动力响应研究领域中的应用渐趋广泛。针对其在求解随机不平顺条件下路基动力响应时计算效率显著下降的问题,构建了基于二维降阶Hermite插值的2.5D有限元路基动力响应快速计算框架。以路基在频率-波数域动力响... 2.5D有限元方法在铁路路基动力响应研究领域中的应用渐趋广泛。针对其在求解随机不平顺条件下路基动力响应时计算效率显著下降的问题,构建了基于二维降阶Hermite插值的2.5D有限元路基动力响应快速计算框架。以路基在频率-波数域动力响应的基本特征为依据确定了插值原则,讨论了插值点分布和数量对插值精度的影响。研究表明:采用二维降阶Hermite插值方法可以实现随机不平顺条件下路基动力响应的快速计算。相比插值点非均匀分布,插值点均匀分布可以兼顾幅值和相位的插值精度,适应性更好。此外,该方法的计算效率仅与插值点数量相关,不受随机不平顺谐波数量的影响,在模拟随机不平顺条件下路基动力响应方面具备显著的优势。 展开更多
关键词 2.5d有限元 铁路路基 响应函数 计算效率 二维插值
下载PDF
含减纱2.5D机织碳/环氧复合材料低速冲击损伤机制
8
作者 张典堂 窦宏通 +1 位作者 董放 江昊 《天津工业大学学报》 CAS 北大核心 2023年第6期24-32,46,共10页
针对锥形回转体构件常用的减纱工艺,设计和制备了不含减纱、含半列减纱和含整列减纱2.5D机织碳/环氧复合材料。分别设置54 J和72 J的冲击能量,采用落锤冲击仪对3种复合材料开展了低速冲击试验,获取了载荷-时间曲线,并采用Micro-CT开展... 针对锥形回转体构件常用的减纱工艺,设计和制备了不含减纱、含半列减纱和含整列减纱2.5D机织碳/环氧复合材料。分别设置54 J和72 J的冲击能量,采用落锤冲击仪对3种复合材料开展了低速冲击试验,获取了载荷-时间曲线,并采用Micro-CT开展了损伤形貌和损伤量化分析。基于低速冲击损伤“局部”分布特征,建立了一种宏-细观混合有限元模型,开展了3种复合材料的低速冲击数值模拟,并揭示了失效机理。结果表明:数值模拟的力学响应曲线及损伤形貌与对应试验结果吻合较好;相比于不含减纱试样,在54 J冲击能量下,含半列减纱和整列减纱试样的冲击损伤体积分别增加了21.0%和34.8%;在72 J冲击能量下,含半列减纱和整列减纱试样的冲击损伤体积分别增加了15.7%和24.4%。可以看出,减纱点的引入明显降低了结构的承载效率。 展开更多
关键词 减纱 2.5d机织复合材料 低速冲击 损伤机制 混合模型
下载PDF
2.5D设计在汉口异质文化空间插画中的应用研究
9
作者 蓝江平 张子玮 《美术教育研究》 2023年第20期90-92,共3页
为加强汉口城市形象的塑造,扩大城市文化的影响,该文将异质文化空间作为一种对传统文化空间形式的思考方式,在其视角下解析汉口异质文化空间的内涵,结合2.5D设计特点,探索二者结合的动因并产生设计思考,总结汉口异质文化空间2.5D插画设... 为加强汉口城市形象的塑造,扩大城市文化的影响,该文将异质文化空间作为一种对传统文化空间形式的思考方式,在其视角下解析汉口异质文化空间的内涵,结合2.5D设计特点,探索二者结合的动因并产生设计思考,总结汉口异质文化空间2.5D插画设计的设计原则和设计语言。用2.5D设计形式表现汉口异质文化空间的生活形态,展示汉口城市文化生活的真实形态,能为汉口异质文化空间的视觉表达提供全新的思路。 展开更多
关键词 异质空间 汉口文化空间 2.5d插画设计
下载PDF
基于2.5D微流控技术的黏土矿物运移对喉道封堵和原油运移的影响 被引量:1
10
作者 徐飞 姜汉桥 +5 位作者 刘铭 王志强 于馥玮 曲世元 张媌 李俊键 《大庆石油地质与开发》 CAS 北大核心 2023年第4期64-73,共10页
为了研究低矿化度水驱中的黏土矿物在地层中的运移现象,利用可视化2.5D微观模型开展了微流控实验,研究了黏土矿物在运移过程中对扩大水驱波及体积的作用、黏土矿物的运移速度对运移距离的影响、黏土矿物对喉道的封堵作用类型和黏土矿物... 为了研究低矿化度水驱中的黏土矿物在地层中的运移现象,利用可视化2.5D微观模型开展了微流控实验,研究了黏土矿物在运移过程中对扩大水驱波及体积的作用、黏土矿物的运移速度对运移距离的影响、黏土矿物对喉道的封堵作用类型和黏土矿物运移对油滴运移的影响等。实验发现:黏土矿物在运移时可封堵水流优势通道并显著增加水驱波及体积,从而提高原油的采收率;黏土矿物颗粒运移速度越快,越容易在短距离内产生对喉道的封堵,使得黏土矿物颗粒的运移距离越短。根据实验观察将黏土矿物颗粒对喉道的封堵分为3种类型,包括单颗粒封堵、并行颗粒封堵和堵后颗粒截留。黏土矿物对喉道的封堵主要受到喉道尺寸,黏土矿物颗粒的尺寸、数量及形状,流体的驱动力大小等因素的影响;黏土矿物颗粒会附着在油滴表面增加油滴运移的阻力,对喉道的封堵会改变油滴的运移路径和降低注入水对油滴的驱动力,不利于已波及区域油滴的运移。通过微流控实验明确的黏土矿物运移对喉道封堵和原油运移的影响,可为低矿化度水驱在矿场中的应用提供理论指导。 展开更多
关键词 低矿化度水驱 黏土矿物 2.5d微观模型 封堵 提高采收率
下载PDF
2.5D/3D硅基光电子集成技术及应用 被引量:1
11
作者 欧祥鹏 杨在利 +4 位作者 唐波 李志华 罗军 王文武 杨妍 《光通信研究》 2023年第1期1-16,共16页
全球网络流量急速增长,数据传输所需带宽和能源消耗也随之快速增加,传统电子信息互联架构已无法满足日益增长的带宽和节约能耗的需求。硅基光电子技术具有带宽高、能耗低并且可以利用成熟的互补金属氧化物半导体(CMOS)技术将光子集成电... 全球网络流量急速增长,数据传输所需带宽和能源消耗也随之快速增加,传统电子信息互联架构已无法满足日益增长的带宽和节约能耗的需求。硅基光电子技术具有带宽高、能耗低并且可以利用成熟的互补金属氧化物半导体(CMOS)技术将光子集成电路和电子集成电路大规模集成在硅衬底上等优势,能满足下一代数据传输系统的迫切需求。2.5D/3D硅基光电子集成技术可以有效缩短光芯片和电芯片之间电学互连长度、减小芯片尺寸,从而减小寄生效应、提高集成密度和降低功耗。文章介绍了硅基光电子集成技术的不同方案和最新进展,并展望了硅基光电子芯片结合2.5D/3D集成技术在数据通信、激光雷达、生化传感以及光计算等领域的应用前景。 展开更多
关键词 光通信 硅光 光电集成 2.5d/3D集成 硅通孔 转接板
下载PDF
某型通用飞机机翼2.5D重构优化设计
12
作者 王艳冰 项松 +1 位作者 刘远强 赵为平 《机械设计与制造》 北大核心 2023年第8期34-37,共4页
为了扩展某型通用飞机机翼优化设计的工程应用范围,在巡航状态下RAE2822-TE翼型优化设计基础上,考虑到翼型本身结构的优化及径向分布,对机翼进行2.5D重构优化设计研究。根据某型通用飞机的低空飞行条件,设计出了集Hicks-Henne参数化、CF... 为了扩展某型通用飞机机翼优化设计的工程应用范围,在巡航状态下RAE2822-TE翼型优化设计基础上,考虑到翼型本身结构的优化及径向分布,对机翼进行2.5D重构优化设计研究。根据某型通用飞机的低空飞行条件,设计出了集Hicks-Henne参数化、CFD数值计算和NLPQL优化算法为一体的翼型优化方案,将优化后的翼型按照原机翼参数对其进行8个剖面的重构建模。结果表明:优化后的翼型的升力系数和升阻比提升明显,俯仰力矩系数优于原翼型,具备更优异的气动特性;2.5D重构优化的机翼巡航升力系数提升了6.19%,巡航性能提升了2.27%,更好满足通用低速飞机的飞行需求,验证了二维翼型优化转三维机翼2.5D设计方法的合理性和实用性,有效引导工程优化设计思想。 展开更多
关键词 通用飞机 翼型优化 2.5d 机翼优化
下载PDF
2.5D C_(f)/SiC刹车材料浮动磨削工艺试验研究
13
作者 王明 董海 +2 位作者 王柏何 王峥 王加威 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第20期2434-2441,共8页
为研究2.5D C_(f)/SiC刹车材料的浮动磨削加工性能,设计单因素试验探究了砂轮转速、工作台调定压力和磨削深度对磨削力、表面粗糙度和表面形貌的影响规律,分析了磨削表面典型加工缺陷及材料去除机理。结果表明:砂轮转速、工作台调定压... 为研究2.5D C_(f)/SiC刹车材料的浮动磨削加工性能,设计单因素试验探究了砂轮转速、工作台调定压力和磨削深度对磨削力、表面粗糙度和表面形貌的影响规律,分析了磨削表面典型加工缺陷及材料去除机理。结果表明:砂轮转速、工作台调定压力和磨削深度对法向磨削力影响显著,对切向磨削力影响不大;工作台调定压力对表面粗糙度的影响程度最大。2.5D C_(f)/SiC刹车材料以脆性断裂去除方式为主,不同纤维方向上的加工缺陷形式存在差异,其主要加工缺陷为界面脱粘、微裂纹、基体破碎、纤维剥离及破碎。试验通过单因素方法分析得到了较好的表面质量,表面粗糙度Sa可达0.6μm左右。 展开更多
关键词 2.5d C_(f)/SiC刹车材料 浮动磨削 磨削力 表面粗糙度 表面形貌 材料去除机理
下载PDF
2.5D系统封装中高速I/O链路信号/电源完整性协同仿真
14
作者 孙亮 缪旻 李涛 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2023年第3期234-240,共7页
提出了一种2.5维(2.5D)系统封装高速输入/输出(I/O)全链路的信号/电源完整性(Signal integrity/power integrity,SI/PI)协同仿真方法。首先通过电磁全波仿真分析SiP内部“芯片I/O引脚-有源转接板-印刷电路板(即封装基板)-封装体I/O引脚... 提出了一种2.5维(2.5D)系统封装高速输入/输出(I/O)全链路的信号/电源完整性(Signal integrity/power integrity,SI/PI)协同仿真方法。首先通过电磁全波仿真分析SiP内部“芯片I/O引脚-有源转接板-印刷电路板(即封装基板)-封装体I/O引脚”这一主要高速信号链路及相应的转接板/印刷电路板电源分配网络(Power distribution network,PDN)的结构特征和电学特性,在此基础上分别搭建对应有源转接板和印刷电路板两种组装层级的“信号链路+PDN”模型,并分别进行SI/PI协同仿真,提取出反映信号链路/PDN耦合特性的模块化集总电路模型,从而在电路仿真器中以级联模型实现快速的SI/PI协同仿真。与全链路的全波仿真结果的对比表明,模块化后的协同仿真有很好的可信度,而且仿真时间与资源开销大幅缩减,效率明显提升。同时总结了去耦电容的大小与布局密度对PDN电源完整性的影响及对信号完整性的潜在影响,提出了去耦电容布局优化的建议。 展开更多
关键词 2.5d系统封装 信号完整性 电源完整性 协同仿真 电源分配网络 高速I/O链路 芯粒
下载PDF
2.5D编织复合材料齿轮性能仿真分析
15
作者 刘舒伟 王旭鹏 +3 位作者 刘峰峰 唐欣尧 张卫亮 薛藤元 《重庆理工大学学报(自然科学)》 CAS 北大核心 2023年第1期337-344,共8页
三维角联锁(2.5D)是一种新型结构复合材料,不仅具有高比强度、比模量、抗分层能力及抗冲击损伤等优点,还克服了其他三维多向编织复合材料在复杂异型结构生产上的不足。在对2.5D浅交弯联单胞模型的构建和力学性能分析的基础上,将其应用... 三维角联锁(2.5D)是一种新型结构复合材料,不仅具有高比强度、比模量、抗分层能力及抗冲击损伤等优点,还克服了其他三维多向编织复合材料在复杂异型结构生产上的不足。在对2.5D浅交弯联单胞模型的构建和力学性能分析的基础上,将其应用于一对圆柱直齿齿轮,实现齿轮的高强度和减重需求。建立了齿轮的静力学和运动学分析模型,通过对其有限元分析来实现齿轮的优化设计。分别进行了静态和动态啮合进程分析,分析结果详细描述了齿轮啮合时接触强度和弯曲强度的变化,可为2.5D编织复合材料齿轮的减重及啮合特性分析提供借鉴。 展开更多
关键词 2.5d 单胞 齿轮啮合 有限元
下载PDF
Dual-channel fiber-optic surface plasmon resonance sensor with cascaded coaxial dual-waveguide D-type structure and microsphere structure 被引量:1
16
作者 李玲玲 魏勇 +4 位作者 刘春兰 任卓 周爱 刘志海 张羽 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第2期201-208,共8页
To address the restriction of fiber-optic surface plasmon resonance(SPR) sensors in the field of multi-sample detection, a novel dual-channel fiber-optic SPR sensor based on the cascade of coaxial dual-waveguide D-typ... To address the restriction of fiber-optic surface plasmon resonance(SPR) sensors in the field of multi-sample detection, a novel dual-channel fiber-optic SPR sensor based on the cascade of coaxial dual-waveguide D-type structure and microsphere structure is proposed in this paper. The fiber sidepolishing technique converts the coaxial dual-waveguide fiber into a D-type one, and the evanescent wave in the ring core leaks, generating a D-type sensing region;the fiber optic fused ball push technology converts the coaxial dual waveguides into microspheres, and the stimulated cladding mode evanescent wave leaks, producing the microsphere sensing region. By injecting light into the coaxial dual-waveguide middle core alone, the sensor can realize single-stage sensing in the microsphere sensing area;it can also realize dual-channel sensing in the D-type sensing area and microsphere sensing area by injecting light into the ring core. The refractive index measurement ranges for the two channels are 1.333–1.365 and 1.375–1.405, respectively, with detection sensitivities of 981.56 nm/RIU and 4138 nm/RIU. The sensor combines wavelength division multiplexing and space division multiplexing technologies, presenting a novel research concept for multi-channel fiber SPR sensors. 展开更多
关键词 coaxial dual-waveguide optical fiber D structure optical fiber microsphere structure dual-channel fiber-optic surface plasmon resonance(SPR)sensor
下载PDF
Advances in the structure design of substrate materials for zinc anode of aqueous zinc ion batteries 被引量:1
17
作者 Sinian Yang Hongxia Du +5 位作者 Yuting Li Xiangsi Wu Bensheng Xiao Zhangxing He Qiaobao Zhang Xianwen Wu 《Green Energy & Environment》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第6期1531-1552,共22页
Aqueous zinc ion batteries(AZIBs) demonstrate tremendous competitiveness and application prospects because of their abundant resources,low cost, high safety, and environmental friendliness. Although the advanced elect... Aqueous zinc ion batteries(AZIBs) demonstrate tremendous competitiveness and application prospects because of their abundant resources,low cost, high safety, and environmental friendliness. Although the advanced electrochemical energy storage systems based on zinc ion batteries have been greatly developed, many severe problems associated with Zn anode impede its practical application, such as the dendrite formation,hydrogen evolution, corrosion and passivation phenomenon. To address these drawbacks, electrolytes, separators, zinc alloys, interfacial modification and structural design of Zn anode have been employed at present by scientists. Among them, the structural design for zinc anode is relatively mature, which is generally believed to enhance the electroactive surface area of zinc anode, reduce local current density, and promote the uniform distribution of zinc ions on the surface of anode. In order to explore new research directions, it is crucial to systematically summarize the structural design of anode materials. Herein, this review focuses on the challenges in Zn anode, modification strategies and the three-dimensional(3D) structure design of substrate materials for Zn anode including carbon substrate materials, metal substrate materials and other substrate materials. Finally, future directions and perspectives about the Zn anode are presented for developing high-performance AZIBs. 展开更多
关键词 Zinc ion battery structure design of substrate materials Dendrite-free 3D Zn anode
下载PDF
Two-dimensional laser-induced periodic surface structures formed on crystalline silicon by GHz burst mode femtosecond laser pulses 被引量:1
18
作者 Shota Kawabata Shi Bai +2 位作者 Kotaro Obata Godai Miyaji Koji Sugioka 《International Journal of Extreme Manufacturing》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第1期212-220,共9页
Femtosecond laser pulses with GHz burst mode that consist of a series of trains of ultrashort laser pulses with a pulse interval of several hundred picoseconds offer distinct features in material processing that canno... Femtosecond laser pulses with GHz burst mode that consist of a series of trains of ultrashort laser pulses with a pulse interval of several hundred picoseconds offer distinct features in material processing that cannot be obtained by the conventional irradiation scheme of femtosecond laser pulses(single-pulse mode).However,most studies using the GHz burst mode femtosecond laser pulses focus on ablation of materials to achieve high-efficiency and high-quality material removal.In this study,we explore the ability of the GHz burst mode femtosecond laser processing to form laser-induced periodic surface structures(LIPSS)on silicon.It is well known that the direction of LIPSS formed by the single-pulse mode with linearly polarized laser pulses is typically perpendicular to the laser polarization direction.In contrast,we find that the GHz burst mode femtosecond laser(wavelength:1030 nm,intra-pulse duration:220 fs,intra-pulse interval time(intra-pulse repetition rate):205 ps(4.88 GHz),burst pulse repetition rate:200 kHz)creates unique two-dimensional(2D)LIPSS.We regard the formation mechanism of 2D LIPSS as the synergetic contribution of the electromagnetic mechanism and the hydrodynamic mechanism.Specifically,generation of hot spots with highly enhanced electric fields by the localized surface plasmon resonance of subsequent pulses in the bursts within the nanogrooves of one-dimensional LIPSS formed by the preceding pulses creates 2D LIPSS.Additionally,hydrodynamic instability including convection flow determines the final structure of 2D LIPSS. 展开更多
关键词 GHz burst laser-induced periodic surface structures(LIPSS) surface nanostructuring 2D nanostructures
下载PDF
2.5D Chiplet封装结构的热应力研究
19
作者 张中 乔新宇 +3 位作者 龙欣江 谢雨龙 龚臻 张志强 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2023年第7期1024-1031,共8页
开展了一种2.5D Chiplet封装结构的热应力研究,形成了一套适用于先进封装的设计理论方法,从而显著提升Chiplet封装性能和降低成本。根据实际生产要求,选择芯片表面应力、底部填充胶应力和封装翘曲三个关键封装性能作为优化目标。首先建... 开展了一种2.5D Chiplet封装结构的热应力研究,形成了一套适用于先进封装的设计理论方法,从而显著提升Chiplet封装性能和降低成本。根据实际生产要求,选择芯片表面应力、底部填充胶应力和封装翘曲三个关键封装性能作为优化目标。首先建立了Chiplet封装模型,采用COMSOL进行有限元仿真,揭示了底部填充胶材料选型、两芯片间底部填充胶高度、塑封料和芯片高度三个参数对上述封装性能的影响规律。然后通过正交试验设计方法获得仿真数据,并基于极差分析法处理相关数据,分析各参数影响因素对优化目标的影响程度,进而获得2.5D Chiplet封装结构的最优参数。最后将优化后Chiplet封装模型通过仿真进行验证,结果表明该封装结构中芯片表面平均应力减小为93%,底部填充胶峰值应力减小为86%,和封装翘曲减低为96%,从而验证了设计的有效性。 展开更多
关键词 2.5d Chiplet封装 热应力 封装翘曲 底部填充胶 正交试验 极差分析
下载PDF
碳化硅纤维2.5D增强预制体的研究 被引量:1
20
作者 董经经 荆云娟 +2 位作者 韦鑫 张欢 杨燕宁 《高科技纤维与应用》 CAS 2023年第3期76-81,共6页
碳化硅纤维增强碳化硅基体(SiC/SiC)复合材料其优异特性是航空发动机热端高温部件的理想材料。作为SiC/SiC复合材料的增强相,SiC纤维预制体的设计与织造决定构件可靠性和承载效率的关键环节。2.5D结构由于可设计性强,成本低,成型简单,... 碳化硅纤维增强碳化硅基体(SiC/SiC)复合材料其优异特性是航空发动机热端高温部件的理想材料。作为SiC/SiC复合材料的增强相,SiC纤维预制体的设计与织造决定构件可靠性和承载效率的关键环节。2.5D结构由于可设计性强,成本低,成型简单,产业化可实现等特点而广泛应用于预制体织造。本文介绍了碳化硅纤维可织性研究,归纳了2.5D角联锁的几种结构方法,阐述了2.5D角联锁织造关键技术等问题,最后提出了在该领域应解决的问题和主攻方向。 展开更多
关键词 陶瓷基复合材料 碳化硅纤维 2.5d结构 细观模型 织造方法
下载PDF
上一页 1 2 134 下一页 到第
使用帮助 返回顶部