2.5D-SiO_(2f)/(SiO_2+硅树脂)透波材料的制备及其性能研究

采用先驱体浸渍裂解工艺制备了2.5D-SiO2f/(SiO2+硅树脂)透波材料,并对其力学性能、耐环境性能和耐大功率微波辐照性能进行了研究。结果表明,环境试验前后,2.5D-SiO2f/(SiO2+硅树脂)透波材料的力学性能和介电性能变化均较小。采用功率密度为60W/cm2的微波考核1h后,透波材料表面无变化,表面温升仅为82℃。

2.5D SiO_(2f)/SiO_2复合材料制备工艺及性能研究

采用溶胶-凝胶工艺制备2.5DSiO2f/SiO2复合材料,并对工艺参数进行了优化。研究表明:以固含量为30.73%的硅溶胶为浸渍浆料,采用微波干燥方式,烧结温度为900℃时制备的复合材料具有较好的性能。经过7个制备周期后,复合材料的密度为1.65g/cm3,此时弯曲强度最大,可达80.7MPa;800℃下烧成的材料具有最大的剪切强度和断裂韧性,分别为56.6MPa和3.5MPa.m1/2。测得试样介电常数为3.4,较好的满足了天线罩材料的介电性能要求。

2.5D衍生结构SiO_(2f)/SiO_2复合材料的经向力学性能

以几种不同的2.5D衍生结构织物为增强体,制备了法向增强、经向增强及经法向增强2.5D Si O2f/Si O2复合材料,比较了上述材料与现有2.5D Si O2f/Si O2复合材料的经向力学性能,并研究了经法向增强2.5D结构复合材料中增强纱比例、纤维体积分数与材料性能之间的关系,对织物结构进行了优化。结果表明,经法向增强2.5D Si O2f/Si O2复合材料的经向力学性能较现有2.5D复合材料有显著提高,该材料在较低密度下(1.6 g/cm3),经向拉伸强度与现有材料(1.65 g/cm3)持平,且经向压缩强度接近现有材料的4.3倍。