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2024-O铝合金薄板规定非比例延伸强度性能研究 被引量:5
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作者 马英义 杜传慧 +1 位作者 张辉玲 韩帅 《轻合金加工技术》 CAS 北大核心 2013年第7期25-27,共3页
通过对2024-O铝合金薄板的退火温度、退火冷却速度、合金化学成分的研究,明确了它们对2024-O铝合金薄板规定非比例延伸强度的影响规律,确定出生产合格薄板所必需控制的退火温度、冷却速度及合金化学成分等工艺参数。
关键词 2024铝合金薄板 O状态 规定非比例延伸强度 退火温度 冷却速度 CU含量
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铝合金薄板高转速FSLW焊接界面形成及迁移行为
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作者 秦鼎强 傅莉 +2 位作者 倪昱 毛悦 肖旋 《精密成形工程》 2019年第6期108-113,共6页
目的研究0.8 mm厚2024铝合金薄板在高转速搅拌摩擦搭接(FSLW)时对其焊接界面的影响规律。方法通过采用铜粉作为标记材料,探究了高转速FSLW接头的微观组织、焊接界面形成及迁移的特征,揭示了高转速FSLW接头中转速对焊接界面迁移的影响规... 目的研究0.8 mm厚2024铝合金薄板在高转速搅拌摩擦搭接(FSLW)时对其焊接界面的影响规律。方法通过采用铜粉作为标记材料,探究了高转速FSLW接头的微观组织、焊接界面形成及迁移的特征,揭示了高转速FSLW接头中转速对焊接界面迁移的影响规律。结果焊接界面是由于原始界面上距焊缝中心线约轴肩半径距离的两侧金属因受到的热循环和机械力不足,难以形成原子间的结合,之后伴随塑性金属的流动,原始界面上距焊缝中心线约轴肩半径距离的两侧金属流向焊缝当中,进而形成未熔合界面。焊接界面的迁移是由于焊缝塑性金属发生了摩擦和挤压,进而引起了焊接界面的向上或向下迁移。结论铝合金薄板高转速FSLW时,焊接界面在前进侧向上迁移,在后退侧向下迁移。随着转速增加,焊接界面迁移的垂直距离(沿板厚方向)逐渐减小。 展开更多
关键词 2024铝合金薄板 高转速 搅拌摩擦搭接焊 焊接界面 迁移
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