采用不同焊接压力对2060-T8铝锂合金进行了顶锻式摩擦塞补焊试验研究,分析了接头微观组织特征,第二相分布规律以及力学性能。结果表明:增大焊接压力可有效消除接头未焊合及孔洞缺陷。接头热影响区晶粒尺寸增大,热机械影响区及塞棒热机...采用不同焊接压力对2060-T8铝锂合金进行了顶锻式摩擦塞补焊试验研究,分析了接头微观组织特征,第二相分布规律以及力学性能。结果表明:增大焊接压力可有效消除接头未焊合及孔洞缺陷。接头热影响区晶粒尺寸增大,热机械影响区及塞棒热机械影响区晶粒发生明显塑性变形,母材与塞棒之间产生了细小的等轴晶组织。接头不同区域较母材均发生软化,硬度最低值出现在塞棒热机械影响区,约为90 HV。当焊接压力为30 k N时,接头抗拉强度最高,达到378.9 MPa,断后伸长率为5.9%,接头系数为0.746。接头断裂方式为韧性断裂。展开更多
基金supported by the National Natural Science Foundation of China (Nos. 51905309, 52035005, 52275349)the State Key Laboratory of Solidification Processing, China (No. SKLSP201912)。
基金supported by the National Key Research and Development Program of China (No.2018YFB2001801)the National Key Project of Research and Development Plan (No.2021YFC1910505)+1 种基金the Hunan Provincial Natural Science Foundation of China (No.2020JJ5742)the Key Research and Development Program of Guangdong Province,China (No.2020B010186002).
文摘采用不同焊接压力对2060-T8铝锂合金进行了顶锻式摩擦塞补焊试验研究,分析了接头微观组织特征,第二相分布规律以及力学性能。结果表明:增大焊接压力可有效消除接头未焊合及孔洞缺陷。接头热影响区晶粒尺寸增大,热机械影响区及塞棒热机械影响区晶粒发生明显塑性变形,母材与塞棒之间产生了细小的等轴晶组织。接头不同区域较母材均发生软化,硬度最低值出现在塞棒热机械影响区,约为90 HV。当焊接压力为30 k N时,接头抗拉强度最高,达到378.9 MPa,断后伸长率为5.9%,接头系数为0.746。接头断裂方式为韧性断裂。