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基于应变迁移率模型对应变沟道AlGaN/GaNHEMT器件电子输运特性的研究
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作者 刘子玉 陈永和 +2 位作者 马旺 孙远远 杨叶 《桂林电子科技大学学报》 2023年第6期431-438,共8页
为了进一步提升AlGaN/GaN HEMTs的电流特性,提出了一种在非栅下沟道插入InGaN弛豫层的应变GaN沟道AlGaN/5-nm-GaN/InGaN HEMT(SGC-HEMT)器件结构。通过Sentaurus TCAD仿真研究了SGC-HEMT器件电子输运特性。基于修正的应变迁移率模型,通... 为了进一步提升AlGaN/GaN HEMTs的电流特性,提出了一种在非栅下沟道插入InGaN弛豫层的应变GaN沟道AlGaN/5-nm-GaN/InGaN HEMT(SGC-HEMT)器件结构。通过Sentaurus TCAD仿真研究了SGC-HEMT器件电子输运特性。基于修正的应变迁移率模型,通过改变InGaN弛豫层的In组分调整沟道应变的大小,同时考虑了5-nm-GaN沟道应变和AlGaN势垒层的附加应变,讨论了极化诱导电子气分布与沟道应变的理论关系。仿真结果表明,应变的引入显著增加了器件的漏极饱和电流,当In组分为0.02时,应变GaN(GaNs)沟道层和AlGaN势垒层的拉伸应变为0.225%,SGC-HEMT的漏极饱和电流为0.914 A·mm^(-1),相比传统GaN/AlGaN HEMT的0.701 A·mm^(-1)提高了30.63%;随着沟道拉伸应变的进一步施加,散射机制不断增强,漏极饱和电流和有效迁移率的增长趋于平缓,栅极泄漏也逐渐恶化。此外,由于栅极下方的沟道未施加应变,阈值电压基本不随应变而变化。最后,提取了不同拉伸应变下的有效迁移率,发现随着沟道拉伸应变的增加,低电场区的有效迁移率较高,而高电场区的衰减较慢。对应变沟道GaN HEMT电子输运特性的研究成果有利于进一步提高AlGaN/GaN HEMT的电学性能。 展开更多
关键词 GaN/AlGaN 2DEG 应变沟道 有效迁移率 电子输运
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Analytical model of non-uniform charge distribution within the gated region of GaN HEMTs
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作者 Amgad A.Al-Saman Eugeny A.Ryndin +2 位作者 Xinchuan Zhang Yi Pei Fujiang Lin 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2023年第8期87-93,共7页
A physics-based analytical expression that predicts the charge,electrical field and potential distributions along the gated region of the GaN HEMT channel has been developed.Unlike the gradual channel approximation(GC... A physics-based analytical expression that predicts the charge,electrical field and potential distributions along the gated region of the GaN HEMT channel has been developed.Unlike the gradual channel approximation(GCA),the proposed model considers the non-uniform variation of the concentration under the gated region as a function of terminal applied volt-ages.In addition,the model can capture the influence of mobility and channel temperature on the charge distribution trend.The comparison with the hydrodynamic(HD)numerical simulation showed a high agreement of the proposed model with numerical data for different bias conditions considering the self-heating and quantization of the electron concentration.The ana-lytical nature of the model allows us to reduce the computational and time cost of the simulation.Also,it can be used as a core expression to develop a complete physics-based transistorⅣmodel without GCA limitation. 展开更多
关键词 AlGaN/GaN(HEMTs) 2DEG charge distribution electron mobility hydrodynamic model channel temperature
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中科重仪自研功率型硅基氮化镓生产线投产
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《变频器世界》 2023年第12期38-38,共1页
近日,苏州中科重仪半导体材料有限公司(以下简称“中科重仪”)自主研发的应用于电力电子领域的大尺寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延片生产线正式建成并投入使用。据介绍,中科重仪生产的氮化镓外延片,氮化镓层厚度约5μm表面无裂纹,翘曲度小... 近日,苏州中科重仪半导体材料有限公司(以下简称“中科重仪”)自主研发的应用于电力电子领域的大尺寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延片生产线正式建成并投入使用。据介绍,中科重仪生产的氮化镓外延片,氮化镓层厚度约5μm表面无裂纹,翘曲度小于100μm。HEMT结构室温下,方块电阻为465Ω/sq,二维电子气(2DEG)浓度约8×10^(13)cm^(-2)、2DEG迁移率大于2000 cm^(2)/Vs,片内与片间不均匀性小于1%,可以满足电力电子领域功率器件开发与应用需求。 展开更多
关键词 氮化镓 半导体材料 电力电子 外延片 方块电阻 功率型 迁移率 2DEG
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基于GaN基HEMT结构的传感器件研究进展 被引量:4
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作者 朱彦旭 王岳华 +2 位作者 宋会会 李赉龙 石栋 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第12期1545-1553,共9页
GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)具有异质结界面处的高二维电子气(2DEG)浓度、宽禁带、高击穿电压、稳定的化学性质以及高的电子迁移率,这些特性使它发展起来的传感器件在灵敏度、响应速度、探测面、适应恶劣环境上具备了显著的优点。本... GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)具有异质结界面处的高二维电子气(2DEG)浓度、宽禁带、高击穿电压、稳定的化学性质以及高的电子迁移率,这些特性使它发展起来的传感器件在灵敏度、响应速度、探测面、适应恶劣环境上具备了显著的优点。本文首先围绕GaN基HEMT的基本结构发展起来的两类研究成熟的传感器,对其结构、工作机理、工作进展以及优缺点进行了探讨与总结;而后,着重从改变器件材料及优化栅结构与栅上材料的角度,阐述了3种GaN基HEMT新型传感器的最新进展,其中,从材料体系、关键工艺、探测结构、原理及新机理方面重点介绍了GaN基HEMT光探测器;最后,探索了GaN基HEMT传感器件未来的发展方向。 展开更多
关键词 ALGAN/GAN异质结 2DEG GaN基HEMT传感器 栅结构 光探测器
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Deg2蛋白酶在拟南芥光损伤D1降解及光保护中的作用 被引量:4
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作者 陈娜 温泽文 +1 位作者 胡建成 张东远 《基因组学与应用生物学》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期682-686,共5页
已有研究表明叶绿体内有200种蛋白酶,然而,多数蛋白酶的作用机制尚不清楚,尤其哪些蛋白酶参与了D1蛋白周转。其中Deg2蛋白酶体外实验证明,其参与了光损伤D1蛋白的的初步剪切。为了进一步研究Deg2蛋白酶在植物体内的作用机制,我们筛选了... 已有研究表明叶绿体内有200种蛋白酶,然而,多数蛋白酶的作用机制尚不清楚,尤其哪些蛋白酶参与了D1蛋白周转。其中Deg2蛋白酶体外实验证明,其参与了光损伤D1蛋白的的初步剪切。为了进一步研究Deg2蛋白酶在植物体内的作用机制,我们筛选了拟南芥Deg2蛋白酶功能缺陷型突变体。在120μmol·m-·2s-1光照生长条件下,deg2突变体与野生型的生长曲线基本一致;在进一步的高光胁迫(1800μmol·m-·2s-1)处理及相同的光胁迫处理条件下,无论林可霉素存在与否,突变体PSⅡ的最大光化学效率(Fv/Fm)都和野生型没有区别;利用蛋白免疫印迹实验同样证明了光损伤D1蛋白的降解速度在deg2突变体和野生型之间也没有明显区别。我们认为Deg2蛋白酶在光抑制情况下对于光损伤D1蛋白的降解以及PSⅡ的修复不是必需的。 展开更多
关键词 拟南芥 Deg2 D1蛋白 降解 光保护
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AlGaN/GaN异质结极化行为与二维电子气 被引量:2
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作者 薛丽君 刘明 +2 位作者 王燕 夏洋 陈宝钦 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第7期63-65,56,共4页
AlGaN/GaN异质结及其相关器件因其优越的电学特性成为近几年的研究热点。2DEG作为其特征与材料本身的极化现象关系密切。本文主要从晶体微观结构角度介绍AlGaN/GaN异质结极化现象的产生、机理和方向性,着重讨论极化对异质结界面处诱生... AlGaN/GaN异质结及其相关器件因其优越的电学特性成为近几年的研究热点。2DEG作为其特征与材料本身的极化现象关系密切。本文主要从晶体微观结构角度介绍AlGaN/GaN异质结极化现象的产生、机理和方向性,着重讨论极化对异质结界面处诱生的二维电子气的影响。极化不仅可提高2DEG的浓度,而且还能使其迁移率得到提高。 展开更多
关键词 AIGAN/GAN 异质结 极化 二维电子气 2DEG
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RF-MBE Grown AlGaN/GaN HEMT Structure with High Al Content 被引量:1
7
作者 王晓亮 王翠梅 +7 位作者 胡国新 王军喜 刘新宇 刘键 冉军学 钱鹤 曾一平 李晋闽 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期1116-1120,共5页
A Si doped AlGaN/GaN HEMT structure with high Al content (x=43%) in the barrier layer is grown on sapphire substrate by RF-MBE.The structural and electrical properties of the heterostructure are investigated by the tr... A Si doped AlGaN/GaN HEMT structure with high Al content (x=43%) in the barrier layer is grown on sapphire substrate by RF-MBE.The structural and electrical properties of the heterostructure are investigated by the triple axis X-ray diffraction and Van der Pauw-Hall measurement,respectively.The observed prominent Bragg peaks of the GaN and AlGaN and the Hall results show that the structure is of high quality with smooth interface.The high 2DEG mobility in excess of 1260cm2/(V·s) is achieved with an electron density of 1.429×10 13cm -2 at 297K,corresponding to a sheet-density-mobility product of 1.8×10 16V -1·s -1.Devices based on the structure are fabricated and characterized.Better DC characteristics,maximum drain current of 1.0A/mm and extrinsic transconductance of 218mS/mm are obtained when compared with HEMTs fabricated using structures with lower Al mole fraction in the AlGaN barrier layer.The results suggest that the high Al content in the AlGaN barrier layer is promising in improving material electrical properties and device performance. 展开更多
关键词 HEMT GAN 2DEG RF-MBE power device
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具有栅源间本征GaN调制层的AlGaN/GaN HEMT 被引量:1
8
作者 陈飞 冯全源 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第9期694-700,共7页
为解决常规AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)因源极电子注入栅极右侧高场区造成的雪崩击穿,并提高器件的击穿电压,提出了一种具有栅源间本征GaN(i-GaN)调制层的新型AlGaN/GaN HEMT结构。新结构器件在反向耐压时将调制层下方部分区域... 为解决常规AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)因源极电子注入栅极右侧高场区造成的雪崩击穿,并提高器件的击穿电压,提出了一种具有栅源间本征GaN(i-GaN)调制层的新型AlGaN/GaN HEMT结构。新结构器件在反向耐压时将调制层下方部分区域的二维电子气(2DEG)完全耗尽,扩展了沟道的夹断区,有效阻止了源极电子向栅极右侧高场区的注入。仿真结果表明,通过设置适当的调制层长度和厚度,器件的击穿电压可从常规结构的862 V提升至新结构的1 086 V,增幅达26%。同时,GaN调制层会微幅增大器件的比导通电阻,对阈值电压也具有一定的提升作用。 展开更多
关键词 高电子迁移率晶体管(HEMT) 高场区 雪崩击穿 击穿电压 二维电子气(2DEG)
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AlGaN/GaN HFET的2DEG和电流崩塌研究(Ⅱ) 被引量:1
9
作者 李效白 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第2期101-106,共6页
关键词 ALGAN/GAN 电流崩塌 HFET 2DEG ALGAN/GAN 延迟现象 饱和电流 漏电流
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逆压电极化效应对AlGaN/GaN异质结2DEG特性的影响
10
作者 李若凡 武一宾 +2 位作者 马永强 张志国 杨瑞霞 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期56-58,72,共4页
从正-逆压电极化效应对GaN材料的影响出发,通过自洽求解一维Poisson-Schrtidinger方程,研究了逆压电极化效应对AlGaN/GaN异质结中2DEG浓度的影响。计算结果显示,逆压电极化明显影响2DEG性质,当Al组分x=0.3,AlGaN层厚度为20nm时... 从正-逆压电极化效应对GaN材料的影响出发,通过自洽求解一维Poisson-Schrtidinger方程,研究了逆压电极化效应对AlGaN/GaN异质结中2DEG浓度的影响。计算结果显示,逆压电极化明显影响2DEG性质,当Al组分x=0.3,AlGaN层厚度为20nm时,不考虑逆压电极化,2DEG浓度为1.53×10^13cm^-2;当等效外加电压分别为10和15v时,2DEG浓度降低至1.04×10^13cm^-2和0.789×10^13cm^-2,可见当等效外电压由0~15V变化时,2DEG浓度下降了48.4%。 展开更多
关键词 氮化镓 Poisson-Schrfidinger方程 逆压电极化效应 2DEG浓度
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高迁移率AlGaN-GaN二维电子气
11
作者 刘祥林 王成新 韩培德 《高技术通讯》 EI CAS CSCD 2000年第6期13-15,共3页
用金属有机物气相外延 (MOVPE)方法在 (0 0 0 1)蓝宝石衬底上生长了AlxGa1 xN/GaN二维电子气 (2DEG)结构。Al0 13Ga0 87N (70 0nm ) /GaN(6 0 0nm)异质结的室温电子迁移率达 10 2 4cm2 /Vs ,而GaN体材料的室温电子迁移率为 390cm2 /Vs... 用金属有机物气相外延 (MOVPE)方法在 (0 0 0 1)蓝宝石衬底上生长了AlxGa1 xN/GaN二维电子气 (2DEG)结构。Al0 13Ga0 87N (70 0nm ) /GaN(6 0 0nm)异质结的室温电子迁移率达 10 2 4cm2 /Vs ,而GaN体材料的室温电子迁移率为 390cm2 /Vs;该异质结的77K电子迁移率达 350 0cm2 /Vs ,而GaN体材料的电子迁移率在 185K下达到峰值 ,为4 90cm2 /Vs ,77K下下降到 2 50cm2 /Vs。 2DEG的质量属国内领先水平 ,并接近国际领先水平。 展开更多
关键词 GAN 2DEG MOVPE 宽禁带材料 外延
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AlGaN/AlN/GaN HEMT结构2DEG的光致发光谱
12
作者 唐健 王晓亮 肖红领 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第9期703-706,共4页
AlGaN/GaN HEMT结构材料主要用于研制微电子器件,对其发光性质的研究相对较少。通过对AlGaN/GaN HEMT结构材料的光致发光谱(PL)研究,观测到了AlGaN势垒层中Al组分为40%的AlGaN/AlN/GaN结构中二维电子气(2DEG)光致发光及其能级分裂现象。... AlGaN/GaN HEMT结构材料主要用于研制微电子器件,对其发光性质的研究相对较少。通过对AlGaN/GaN HEMT结构材料的光致发光谱(PL)研究,观测到了AlGaN势垒层中Al组分为40%的AlGaN/AlN/GaN结构中二维电子气(2DEG)光致发光及其能级分裂现象。在4.5 K低温下,其2DEG发光峰在GaN带边峰能量以下30和40 meV处分裂成两个峰位,直至温度持续升高至40 K后消失。根据GaN价带顶部在单轴晶格场和自旋-轨道耦合共同作用下的能级分裂理论,因自旋-轨道耦合引起的2DEG发光峰两个分裂能级差约为10 meV,与实验测得的结果一致,因此实验观测到的2DEG发光峰的分裂现象是由于氮化镓价带能级的自旋-轨道耦合而形成的。 展开更多
关键词 氮化镓 高迁移率晶体管(HEMT) 光致发光 二维电子气(2DEG) 能级分裂
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肖特基金属对AlGaN/GaN二极管电学特性的影响
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作者 邱旭 吕元杰 王丽 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第9期674-678,共5页
肖特基金属影响AlGaN/GaN异质结材料的电学特性。在AlGaN/GaN异质结材料上分别制备得到铱/金(Ir/Au)、镍/金(Ni/Au)和铼/金(Re/Au)三种不同肖特基接触的二极管器件,基于电流电压(I-V)和电容电压(C-V)测试结果,计算得到了三者的沟道二维... 肖特基金属影响AlGaN/GaN异质结材料的电学特性。在AlGaN/GaN异质结材料上分别制备得到铱/金(Ir/Au)、镍/金(Ni/Au)和铼/金(Re/Au)三种不同肖特基接触的二极管器件,基于电流电压(I-V)和电容电压(C-V)测试结果,计算得到了三者的沟道二维电子气(2DEG)密度。并通过薛定谔和泊松方程自洽求解计算得到了三者的肖特基接触势垒高度、导带底能带图和沟道2DEG分布情况。研究发现金属功函数越小,势垒高度反而越高,沟道2DEG密度越小,GaN侧的沟道三角形势阱变得越浅。这主要是由于金属功函数越小,电子能量越高,与AlGaN势垒层表面态的电子耦合作用越强所致。 展开更多
关键词 ALGAN GaN 肖特基势垒高度 金属功函数 二维电子气(2DEG)密度 电子耦合
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背势垒对InAlN/GaN异质结构中二维电子气的影响 被引量:2
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作者 甘天胜 李毅 +8 位作者 刘斌 孔月婵 陈敦军 谢自力 修向前 陈鹏 陈辰 韩平 张荣 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2014年第6期359-365,共7页
利用有效质量理论自洽求解Poisson和Schrdinger方程理论研究了背势垒插入层对InAlN/GaN晶格匹配异质结构的电学性能的影响。研究表明,对于In0.17Al0.83N/AlN/GaN的异质结构,AlN的临界厚度为2.43 nm。此时,异质结中二维电子气(2DEG)浓... 利用有效质量理论自洽求解Poisson和Schrdinger方程理论研究了背势垒插入层对InAlN/GaN晶格匹配异质结构的电学性能的影响。研究表明,对于In0.17Al0.83N/AlN/GaN的异质结构,AlN的临界厚度为2.43 nm。此时,异质结中二维电子气(2DEG)浓度达到2.49×1013 cm-2,且不随势垒层厚度的变化而变化。重点模拟研究了具有背势垒的InAlN/AlN/GaN/AlGaN/GaN和InAlN/AlN/GaN/InGaN/GaN两种结构的能带结构和2DEG的分布情况。理论结果表明,采用AlGaN背势垒结构时,对于AlGaN的任意Al组分,GaN沟道层导带底能量均被抬升,增强了AlN/GaN三角势阱对2DEG的限制作用,提高了电子迁移率。采用InGaN/GaN作为背势垒结构,当InGaN厚度为2或3 nm时,三角势阱中的2DEG随InGaN中In组分的增加先升高后降低,这主要是由于GaN/InGaN界面处产生的正极化电荷的影响,引起电子在AlN/GaN三角势阱和InGaN/GaN势阱之间的分布变化。 展开更多
关键词 INALN GAN异质结构 背势垒插入层 二维电子气(2DEG) 能带结构 电子迁移率
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Al_(x)Ga_(1–x)N插入层对双沟道n-Al_(0.3)Ga_(0.7)N/GaN/i-Al_(x)Ga_(1–x)N/GaN HEMT器件性能的影响 被引量:1
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作者 蔡静 姚若河 耿魁伟 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第16期325-334,共10页
双沟道AlGaN/GaNHEMT器件在电子限域性、电流运输等方面优于单沟道结构,且能更好地缓解电流崩塌,提高设备的运行能力,在高功率应用中具有重要意义.本文对n-Al_(0.3)Ga_(0.7)N/GaN/i-Al_(x)Ga_(1–x)N/GaN结构中的电荷状态以及运输性质... 双沟道AlGaN/GaNHEMT器件在电子限域性、电流运输等方面优于单沟道结构,且能更好地缓解电流崩塌,提高设备的运行能力,在高功率应用中具有重要意义.本文对n-Al_(0.3)Ga_(0.7)N/GaN/i-Al_(x)Ga_(1–x)N/GaN结构中的电荷状态以及运输性质进行研究.通过求解一维薛定谔方程和泊松方程,获得其电势、电场和电子分布,分析了双沟道中二维电子气状态与合金无序散射、位错散射的关系.结果表明,在第一沟道中,当Al_(x)Ga_(1–x)N的Al组分和厚度提升时,二维电子气密度逐渐减小,合金无序散射的减弱使迁移率增大,位错散射增强致迁移率变小,总迁移率主要由合金无序散射决定.在第二沟道中,当Al_(x)Ga_(1–x)N的Al组分和厚度提升时,二维电子气密度随之增大,由于较低的势垒高度以及高渗透电子的作用,第二沟道中的合金无序散射影响更大,合金无序散射迁移率随Al_(x)Ga_(1–x)N层的Al组分和厚度的增加而减少且变化趋势逐渐趋于平缓,位错散射作用的减弱导致迁移率的提升.总体上,第一沟道势阱中受到的位错散射低于第二沟道势阱.随着背势垒厚度的增加,第二沟道中主导的散射机制逐渐从位错散射转为合金无序散射. 展开更多
关键词 双沟道 2 DEG 迁移率
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AlGaN/GaN HEMT势垒层厚度影响的模拟及优化
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作者 申艳芬 林兆军 +3 位作者 李惠军 张明华 魏晓珂 刘岩 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2011年第3期150-154,193,共6页
完成了对AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)的结构设计及器件物理特性的验证等工作。使用TCAD软件完成了该器件直流特性及微波特性等性能的模拟。建立该器件的极化效应模型是本项研究的重点。完成了对异质结条件下诸多模型参数的筛选... 完成了对AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)的结构设计及器件物理特性的验证等工作。使用TCAD软件完成了该器件直流特性及微波特性等性能的模拟。建立该器件的极化效应模型是本项研究的重点。完成了对异质结条件下诸多模型参数的筛选及修正,得到了符合理论的模拟结果。器件特性的验证与优化基于势垒层厚度h的变化展开,研究结果显示:漏极电流随h值的增加而增加,当h值超过40nm时,因二维电子气浓度上升缓慢而使漏极电流趋于饱和;跨导随h值的减小而增大,h每降低10nm,跨导约增大37mS/mm;势垒层厚度对高频特性的影响较小。 展开更多
关键词 ALGAN/GAN 高电子迁移率晶体管(HEMT) 二维电子气(2DEG) 极化效应 器件模型
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影响AlGaN/GaN HFET器件二维电子气的若干因素
17
作者 张明华 林兆军 +3 位作者 李惠军 申艳芬 魏晓珂 刘岩 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2011年第4期225-229,共5页
基于Sentaurus Workbench(SWB)TCAD可制造性设计平台进行AlGaN/GaN器件的结构设计和仿真,并对影响二维电子气的重要参数因素进行了研究及优化,诸如AlGaN势垒层中Al组分x、AlGaN势垒层厚度h、应变弛豫度r和栅偏压Vg等因素。参数相关性的... 基于Sentaurus Workbench(SWB)TCAD可制造性设计平台进行AlGaN/GaN器件的结构设计和仿真,并对影响二维电子气的重要参数因素进行了研究及优化,诸如AlGaN势垒层中Al组分x、AlGaN势垒层厚度h、应变弛豫度r和栅偏压Vg等因素。参数相关性的制约结果,无疑会反映在对器件物理特性的制约及影响上。研究结果表明,在一定条件下增大势垒层中Al组分和势垒层厚度可以提高器件的电流传输特性。然而随着二者的不断增大将会引起应变弛豫的发生,而应变弛豫的发生会降低器件的性能。 展开更多
关键词 ALGAN/GAN 异质结场效应晶体管(HFET) 二维电子气(2DEG) 自发极化 压电极化
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用以制备单电子晶体管的2DEG结构的设计
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作者 庞科 王太宏 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第3期67-71,共5页
在一定的边界条件近似下,通过联立求解泊松和薛定谔方程,利用电荷控制模型对赝型高电子迁移率器件( p-HEMT)进行了模拟,分析了器件中二维电子气的面密度ns、d面掺杂层距离表面层厚度d1和距离二维电子气厚度d2对器件特性的影响,并讨论了... 在一定的边界条件近似下,通过联立求解泊松和薛定谔方程,利用电荷控制模型对赝型高电子迁移率器件( p-HEMT)进行了模拟,分析了器件中二维电子气的面密度ns、d面掺杂层距离表面层厚度d1和距离二维电子气厚度d2对器件特性的影响,并讨论了这些结构参数的优化,为制备高温、稳定和有应用前景的单电子晶体管器件提供了依据。 展开更多
关键词 制备 2DEG 设计 二维电子气 单电子晶体管 纳米器件 纳米加工 面密度
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High-mobility two-dimensional electron gases at oxide interfaces:Origin and opportunities 被引量:1
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作者 陈允忠 Nini Pryds +2 位作者 孙继荣 沈保根 SФren Linderoth 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第11期1-11,共11页
Our recent experimental work on metallic and insulating interfaces controlled by interfacial redox reactions in SrTiO3-based heterostructures is reviewed along with a more general background of two-dimensional electro... Our recent experimental work on metallic and insulating interfaces controlled by interfacial redox reactions in SrTiO3-based heterostructures is reviewed along with a more general background of two-dimensional electron gas (2DEG) at oxide interfaces. Due to the presence of oxygen vacancies at the SrTiO3 surface, metallic conduction can be created at room temperature in perovskite-type interfaces when the overlayer oxide ABO3 has Al, Ti, Zr, or Hf elements at the B sites. Furthermore, relying on interface-stabilized oxygen vacancies, we have created a new type of 2DEG at the heterointerface between SrTiO3 and a spinel γ-Al2O3 epitaxial film with compatible oxygen ion sublattices. This 2DEG exhibits an electron mobility exceeding 100000 cm2·V-1·s-1, more than one order of magnitude higher than those of hitherto investigated perovskite-type interfaces. Our findings pave the way for the design of high-mobility all-oxide electronic devices and open a route toward the studies of mesoscopic physics with complex oxides. 展开更多
关键词 oxide interfaces two-dimensional electron gas (2DEG) SRTIO3 oxygen vacancies
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Spin-dependent transport for a two-dimensional electron gas with magnetic barriers 被引量:1
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作者 王海艳 段子刚 +1 位作者 廖文虎 周光辉 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2010年第3期486-490,共5页
The spin-dependent conductance and magnetoresistance ratio (MRR) for a semiconductor heterostructures consisting of two magnetic barriers with different height and space have been investigated by the transfer-matrix... The spin-dependent conductance and magnetoresistance ratio (MRR) for a semiconductor heterostructures consisting of two magnetic barriers with different height and space have been investigated by the transfer-matrix method. It is shown that the splitting of the conductance for parallel and antiparallel magnetization configurations results in tremendous spin-dependent MRR, and the maximal MRRs reach 5300% and 3800% for the magnetic barrier spaces W = 81.3 and 243.9 nm, respectively. The obtained spin-filtering transport property of nanostructures with magnetic barriers may be useful to magnetic-barrier-based spintronics. 展开更多
关键词 semiconductor 2DEG magnetic barriers spin-dependent transport
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