模糊层次分析技术(FAHP)在3D锡膏检测中的应用

随着当今先进工艺趋向于使用更小的元件,人们认识到仅仅计算体积已不足以确保工艺质量,锡膏检测仪(SPI),特别是3D SPI在测试策略中扮演起越来越重要的角色。3D锡膏检测仪中经常遇到的激光阴影效应,传统的SPI技术,激光三角法和莫尔(Moire)技术也都存在或多或少的阴影效应问题。本文首先介绍和分析了激光三角法以及莫尔(Moire)技术在锡膏检测技术中的应用,它们遇到的主要问题。然后,结合传统方法的优点,提出一种新的方法:模糊层次分析技术(FAHP),从软件硬件两个角度更好的解决3D锡膏检测仪遇到的阴影效应问题,保证更准确地测量结果和更直观的用户界面,使人们可以从工艺的角度出发来管理生产线的质量并具备整合系统的能力。

新赛道 新商机 新希望——变化中的MLCC解读(七)

如今的网版印刷系统中出现了对锡膏印刷工艺缺陷进行有效管控的检测设备3D SPI或3D AOI,将“电眼”SPI或AOI集成到网版印刷机内,更加能够体现出其节省时间、提高产能、节约制造成本的优点。

新赛道 新商机 新希望——变化中的MLCC解读(十)

提高良率是科技产业的命脉,必须从源头管控品质,提升检测的精准度和高性能3D SPI解决方案。介绍四款新型3D SPI设备,在精度和稳定性方面具有独特的设计,使传统网印得到人工智能化、流程数字化,大幅度提升网印智造的效率和品质。