新型3dB电桥的设计

针对450MHz频段通信系统中3dB电桥体积过大的情况,基于微波网络理论提出了一种方形微带线3dB电桥实现方案。借助Agilent公司的ADS(Advanced Design System)软件完成了仿真设计,通过其内嵌的LAYOUT工具并结合PADS LAYOUT软件,设计制作了PCB版电路。实测结果接近仿真数据,各端口回波损耗低于-20dB,端口间隔离小于-30dB,均满足450MHz中频、20MHz带宽前馈线性功放模组的要求,而其版图面积只有传统环形电桥版图面积的8%。

800-2500MHz宽带3dB电桥设计

文章详细描述了一种特殊结构的宽带3dB电桥的制作过程和预算，提出了一种近似带状线的宽带3dB电桥设计方案。该方案可使电桥方向性更好、制作工艺更加简便，其带宽可达到800～2500MHz，可以承受较大的功率容量，体积小，新式结构使其实现了低插损、高方向性和宽频带，并且易生产、易调试。

6~18 GHz平衡式固态功率放大器的设计

分析了平衡式放大器的基本原理,并设计了一种平衡式固态功率放大器,工作频率为6~18 GHz,典型输出功率为45 dBm(30 W)。该器件已完成鉴定,批量交付于用户。

一种Ka频段功率合成放大器的设计

为了满足系统对发射机小型化的需求,设计了一种Ka频段功率合成放大器,采用波导空间功率合成结合电路功率合成的方式,有效地提高了功率合成放大器的功率密度。吸收传统威尔金森电桥的优点,设计了一种低损耗毫米波微带集成3 d B电桥,其成本低,加工容易,在26~32 GHz插入损耗小于0.3 d B。提出了一种新型的魔T功率合成结构,既保持了较好的3 d B功率分配又提高了两输出支路的隔离度。以此2种3 d B电桥为基础的Ka频段功率合成网络,可提高功率合成放大器工作的稳定性。

用于TMA的平衡式低噪声放大器设计

针对通信基站中塔顶放大器(TMA)的应用,设计了一种应用于TMA的平衡式低噪声放大器,放大器采用平衡式放大器技术和微型3dB混合耦合器,提高了放大器的性能指标,显著减小了电路尺寸,在确定放大器直流工作点后进行输入端和输出端阻抗匹配,给出了版图设计和仿真结果,利用ADS联合仿真功能,得出了一个比原理图仿真更接近实际电路的结果。仿真结果表明在800～1 000MHz的频率范围内,噪声系数不大于1dB,功率增益达到15dB左右,输入输出驻波比小于1.2。

Ka波段波导定标网络的一体化设计

针对多通道复杂系统存在的电磁泄露以及一致性差的问题,详述了一种应用于相控阵天线系统的一体化波导定标网络。一体化网络由功分器(合路器)、定向耦合器和3 d B电桥3种无源器件构成。采用Ansoft HFSS对一体化定标网络进行建模仿真,仿真结果表明,所有端口在工作频带内阻抗匹配,信号幅度平坦,相位稳定,整个网络布局合理,容易一体化加工。

Ka波段反射式模拟移相器设计

相比于数字移相器,模拟移相器具有可以进行连续相位调制的优势。文中设计了一种工作于Ka波段的反射式模拟电调移相器,该电路利用变容二极管与四分之一波长微带线组成的π型支路和阻抗变换定向耦合器拓展了移相范围,并利用补偿电阻平衡了插入损耗波动。测试结果表明:在29 GHz^31 GHz频段,该移相器可以获得180°左右的相移量,在中心频率30 GHz处,插入损耗波动小于0.4 d B,且线性度优于±2%。

一种平衡式环行器收发隔离电路的设计与实现

对于收发天线一体、收发频率相近、收发信号同时存在的无线电通信应用场景,比如UHF RFID的读卡器,目前一般使用单独的环行器来进行收发隔离,但其隔离度有限,一般在20 dB左右。从理论上分析了由两个环行器组成的平衡式环行器隔离电路的隔离原理,并提出了一种改进平衡式环行器收发隔离电路,同时制作了电路模块。网络分析仪测试表明,该改进平衡式环行器收发隔离电路的发射端到天线端的传输损耗和天线端到接收端的传输损耗都在1 dB以内,在连接驻波比为1.2∶1的板式天线情况下,其收发隔离度达到了50 dB以上;实测当射频输入功率处于0.1 W~8.0 W区间时,该电路的收发隔离度稳定在40 dB以上,较使用单独环行器时的隔离度至少提高了20 dB。

行波电极硅-有机复合集成电光调制器理论分析与实验研究

对基于行波电极的硅-有机复合集成电光调制器进行研究,构建调制器的波导电极结构模型,分析特征阻抗和微波有效折射率对调制器频率响应的影响。通过对电极结构的仿真优化,完成调制器芯片的设计与制备,研究电光聚合物材料的片上极化工艺,得到高性能硅-有机复合集成电光调制器。对研制调制器电极的电学S(Scatter)参数进行测试,分析得到的电极特征阻抗和有效折射率与仿真设计结果基本相符。测试得到电光调制器的3 dB带宽大于50 GHz。