由二茂铁亚胺环钯催化的Suzuki偶联反应合成具有发光性能的3-芳基噻吩

3-芳基取代噻吩大多是电致发光材料的前体化合物.催化剂摩尔分数为0.5%的二茂铁亚胺环钯化合物在DMF/K3PO4/80℃条件下,能够有效地催化3-噻吩硼酸同芳基碘和芳基溴的Suzuki反应,方便地合成系列3-芳基噻吩衍生物.此方法操作简便,不需要加入过量的3-噻吩硼酸,催化剂用量小.化合物3b,3c和3d的发射光谱和激发光谱表明,此类化合物具有潜在的发光应用性能.

钯催化Suzuki偶联反应合成2-(3′-噻吩基)噻唑

以3-噻吩硼酸和2-溴噻唑为原料,以Pd(PPh3)4为催化剂,通过Suzuki偶联反应合成了2-(3′-噻吩基)噻唑,考察了不同的碱,不同的溶剂,不同原料比例和不同催化剂比例对该Suzuki偶联反应产率的影响。结果显示:目标产物收率在溶剂为乙醇,K2CO3为碱,原料比例为1.5∶1的时候最高,且反应时间较短。

TBA配体修饰CsPbBr3量子点制备及热稳定性研究

在热注入法制备全无机钙钛矿CsPbBr3量子点的过程中,增加使用短链的噻吩-3-硼酸,与长链烷基链配体一起形成量子点表面钝化层,被证明是提高量子点稳定性的有效方法。由于噻吩-3-硼酸中S原子与量子点表面Pb之间有更强的范德瓦尔斯力,可以在全无机钙钛矿量子点表面形成更加稳定的钝化层,从而有效抑制高温环境下CsPbBr3量子点表面缺陷的产生,以及由此引起的非辐射跃迁过程。对比实验表明,在120℃加热70 min的条件下,基于常规的长链配体的CsPbBr3量子点,其荧光强度大幅衰减到初始值的11%,同时PLQY从50.7%下降到4.5%。基于噻吩-3-硼酸配体表面修饰的CsPbBr3量子点,在相同热处理条件下荧光强度衰减到初始值的51%,相应的PLQY从66.7%下降到32.7%。红外光谱证明该新型配体的加入实现了更稳定的量子点表面钝化,从而有效提高了量子点材料的荧光量子效率和热稳定性。

端乙烯基含硼硅油的合成及性能表征

以二苯基二甲氧基硅烷和噻吩-3-硼酸为原料,四甲基二乙烯基二硅氧烷为封端剂,采用水解-缩聚法合成了一种新型的端乙烯基含硼(B)硅油,并探讨了水用量、反应温度、反应时间、B/Si量之比对聚合反应的影响。光谱分析证实B以B—O和B—O—Si的形式引入到有机硅分子主链中。较佳反应条件为:nB∶nSi为0.20,水用量10.8 g,反应时间4.5 h,反应温度80℃,此条件制得的产物黏度为3741 m Pa·s,产率达78.23%,具有很好的耐热性。