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3-D MCM 的种类
1
作者
胡永达
杨邦朝
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第4期23-27,30,共6页
介绍了3-D MCM封装的种类,其中包括芯片垂直互连和2-D MCM的垂直互连。芯片的垂直互连,包括芯片之间通过周边进行互连,以及芯片之间通过贯穿芯片进行垂直互连(面互连);2-D MCM模块垂直互连,包括2-D MCM之间通过周边进行互连,以及面互连...
介绍了3-D MCM封装的种类,其中包括芯片垂直互连和2-D MCM的垂直互连。芯片的垂直互连,包括芯片之间通过周边进行互连,以及芯片之间通过贯穿芯片进行垂直互连(面互连);2-D MCM模块垂直互连,包括2-D MCM之间通过周边进行互连,以及面互连的模式。
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关键词
2
-dmcm
3-dmcm
叠层
集成电路芯片
封装技术
下载PDF
职称材料
题名
3-D MCM 的种类
1
作者
胡永达
杨邦朝
机构
电子科技大学微电子与固体电子学院
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第4期23-27,30,共6页
文摘
介绍了3-D MCM封装的种类,其中包括芯片垂直互连和2-D MCM的垂直互连。芯片的垂直互连,包括芯片之间通过周边进行互连,以及芯片之间通过贯穿芯片进行垂直互连(面互连);2-D MCM模块垂直互连,包括2-D MCM之间通过周边进行互连,以及面互连的模式。
关键词
2
-dmcm
3-dmcm
叠层
集成电路芯片
封装技术
Keywords
D MCM
3
-D MCM
stack
chip
packaging technology
分类号
TN45 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
3-D MCM 的种类
胡永达
杨邦朝
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2002
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