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30μm/30μm细密线路加工解决方案及过程控制研究
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作者 廖辉 《印制电路信息》 2017年第A01期75-84,共10页
随着电子信息技术高速的发展和结合PCB行业发展趋势,进行分析和总结;细密线路是行业发展的趋势,尤其在刚绕产品、光连接产品、医疗、存储服务、高速服务器产品上,体现尤为明显和迫切,文章主要通过PCB行业实战经验,通过对不同面铜... 随着电子信息技术高速的发展和结合PCB行业发展趋势,进行分析和总结;细密线路是行业发展的趋势,尤其在刚绕产品、光连接产品、医疗、存储服务、高速服务器产品上,体现尤为明显和迫切,文章主要通过PCB行业实战经验,通过对不同面铜厚度、不同线宽补偿值、不同曝光方式、不同干膜类型的选择,蚀刻方式的选择等多维度进行分析和研究,为30μm/30岬细密线路的加工,提供解决方案,为行业细密线路加工提供参考和依据。 展开更多
关键词 细密线路 影响因素 30μm/30μm 面铜厚度 线宽补偿 曝光方式 干膜 蚀刻
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