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30μm/30μm细密线路加工解决方案及过程控制研究
1
作者
廖辉
《印制电路信息》
2017年第A01期75-84,共10页
随着电子信息技术高速的发展和结合PCB行业发展趋势,进行分析和总结;细密线路是行业发展的趋势,尤其在刚绕产品、光连接产品、医疗、存储服务、高速服务器产品上,体现尤为明显和迫切,文章主要通过PCB行业实战经验,通过对不同面铜...
随着电子信息技术高速的发展和结合PCB行业发展趋势,进行分析和总结;细密线路是行业发展的趋势,尤其在刚绕产品、光连接产品、医疗、存储服务、高速服务器产品上,体现尤为明显和迫切,文章主要通过PCB行业实战经验,通过对不同面铜厚度、不同线宽补偿值、不同曝光方式、不同干膜类型的选择,蚀刻方式的选择等多维度进行分析和研究,为30μm/30岬细密线路的加工,提供解决方案,为行业细密线路加工提供参考和依据。
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关键词
细密线路
影响因素
30μm/30μm
面铜厚度
线宽补偿
曝光方式
干膜
蚀刻
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职称材料
题名
30μm/30μm细密线路加工解决方案及过程控制研究
1
作者
廖辉
机构
无锡深南电路有限公司
出处
《印制电路信息》
2017年第A01期75-84,共10页
文摘
随着电子信息技术高速的发展和结合PCB行业发展趋势,进行分析和总结;细密线路是行业发展的趋势,尤其在刚绕产品、光连接产品、医疗、存储服务、高速服务器产品上,体现尤为明显和迫切,文章主要通过PCB行业实战经验,通过对不同面铜厚度、不同线宽补偿值、不同曝光方式、不同干膜类型的选择,蚀刻方式的选择等多维度进行分析和研究,为30μm/30岬细密线路的加工,提供解决方案,为行业细密线路加工提供参考和依据。
关键词
细密线路
影响因素
30μm/30μm
面铜厚度
线宽补偿
曝光方式
干膜
蚀刻
Keywords
Fine lines
Influence Factors
30
p
m
/30
p
m
Surface Copper Thickness
Line Width
Exposure Co
m
pensation
m
ethod
Dry Fil
m
Etching
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
30μm/30μm细密线路加工解决方案及过程控制研究
廖辉
《印制电路信息》
2017
0
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