国家科技重大专项40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片项目在上海临港产业区启动

科技部曹健林副部长、上海市周波副市长专程来临港调研了临港产业区科技创新工作。同时出席了国家科技重大专项“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目的启动揭牌仪式。上海市经济和信息化委副主任傅新华、临港集团刘家平董事长出席揭牌仪式。揭牌仪式由上海市科委干频副主任主持，参加仪式的还有02专项咨询委员会马俊如主任、总体专家组王曦院士以及上海市科委、市发改委、市重大办、浦东新区政府、临港管委会等部门的相关领导。

莱迪思推出LatticeECP2系列低成本FPGA

莱迪思半导体公司（Lardce）日前公布了其第二代EConomy Plus FPGA器件，LatticeECP2系列。采用富士通90纳米CMOS工艺和300毫米硅片，与130纳米的LatticeECP相比，新系列逻辑密度增加到70KLUT，18×18乘法器的数目增加到88个，I／O性能提高了50％多，还增强了配置能力，另外还首次增加了预置的400Mbps DDR2接口支持、配置位流加密和双重配置支持等功能。

内存修正系统

紫外线激光内存修正设备9835能够用于200毫米和300毫米硅片。设备用于提升90纳米工艺以及更先进生产技术制造的动态随机存取存储器、静态随机存取存储器、嵌入式内存和其它应用激光熔断技术的产品的合格率，并且能够兼容下一代半导体器件。0．35微米的激光波长光斑使设备可以满足90纳米以下的设计规则的需求。

FPGA集成高速I/O、SERDES和结构化ASIC

莱迪思半导体公司最近推出针对高端应用的LatticeSC系统芯片FPGA系列。莱迪思称，该产品具备理想的整体性能。LatticeSC FPGA采用了富士通的90纳米CMOS工艺技术和300毫米硅片制造，能够加速芯片至芯片、芯片至存储器、高速串行、背板及网络数据通道的连通性。