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300mm晶圆芯片制造技术的发展趋势 |
翁寿松
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
7
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2
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快速退火气氛对300mm CZ硅片吸杂效应和表面微观结构的影响(英文) |
冯泉林
何自强
常青
周旗钢
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《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
0 |
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3
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300mm掺氮直拉硅片的原生氧沉淀径向分布 |
田达晰
马向阳
曾俞衡
杨德仁
阙端麟
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《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
0 |
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4
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300mm晶圆线超纯水水质浅析 |
林耀泽
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《洁净与空调技术》
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2008 |
0 |
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5
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300mm圆片后抛光清洗——满足纳米微粒去除的挑战(英文) |
Ping-chung Chen
Stcven He Wang
Yi Wu
Quan Zhang
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《电子工业专用设备》
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2004 |
0 |
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