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硼离子选择注入制备多孔硅微阵列
被引量:
2
1
作者
陈少强
邵丽
+2 位作者
王伟明
朱建中
朱自强
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第7期819-822,共4页
根据 p型硅和 n型硅不同的制备多孔硅的工艺条件 ,利用硼离子选择注入 ,在 n型硅片上的局部微区域 ,形成易于腐蚀的 p型硅 ,用电化学腐蚀方法制备出图形化的多孔硅阵列 .省去了传统掩膜腐蚀工艺的掩膜材料的选取与制备以及后道工艺中掩...
根据 p型硅和 n型硅不同的制备多孔硅的工艺条件 ,利用硼离子选择注入 ,在 n型硅片上的局部微区域 ,形成易于腐蚀的 p型硅 ,用电化学腐蚀方法制备出图形化的多孔硅阵列 .省去了传统掩膜腐蚀工艺的掩膜材料的选取与制备以及后道工艺中掩膜材料的清除等工艺 ,克服了掩膜材料掩蔽效果较差以及存在横向钻蚀等缺点 .通过 AFM,SEM测试 。
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关键词
多孔硅微阵列
选择性
电化学腐蚀
硼离子选择注入
PACC
3220d
5270G
6146
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职称材料
题名
硼离子选择注入制备多孔硅微阵列
被引量:
2
1
作者
陈少强
邵丽
王伟明
朱建中
朱自强
机构
华东师范大学电子系
出处
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第7期819-822,共4页
基金
国家自然科学基金 (批准号 :60 2 760 3 6
6992 5 40 9)
上海应用材料基金与发展基金 (批准号 :0 2 0 2 )资助项目~~
文摘
根据 p型硅和 n型硅不同的制备多孔硅的工艺条件 ,利用硼离子选择注入 ,在 n型硅片上的局部微区域 ,形成易于腐蚀的 p型硅 ,用电化学腐蚀方法制备出图形化的多孔硅阵列 .省去了传统掩膜腐蚀工艺的掩膜材料的选取与制备以及后道工艺中掩膜材料的清除等工艺 ,克服了掩膜材料掩蔽效果较差以及存在横向钻蚀等缺点 .通过 AFM,SEM测试 。
关键词
多孔硅微阵列
选择性
电化学腐蚀
硼离子选择注入
PACC
3220d
5270G
6146
Keywords
selective porous silicon array
electrochemical etching
boron ion implantation
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
硼离子选择注入制备多孔硅微阵列
陈少强
邵丽
王伟明
朱建中
朱自强
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004
2
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职称材料
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