112Gbps板材用极低损耗覆铜板开发及PCB应用

介绍一款可应用于112Gbps板材的极低损耗和X/Y方向超低热膨胀系数覆铜板的开发及其在PCB中的应用。结果表明:该产品实现了①极低损耗因子(10GHz下Df为0.0012),可满足112Gbps板材需求;②超低XY-CTE(50~125P为7〜8ppm/℃),在PCB及终端测试板应用于高多层PCB(34层),满足高多层PCB的耐热性和可靠性要求;③超低的XY-CTE,使材料能力跃迁匹配至下一代高速板材对Low CTE的需求;④为PPO体系应对IC封装领域的需求打开了新的大门。