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通过PO-KELM的3D NAND FLASH寿命预测方法研究
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作者 卜柯方 李杰 秦丽 《中国测试》 CAS 北大核心 2024年第9期74-82,共9页
随着半导体行业的快速发展,以及各种芯片国产化的趋势越来越明显,3D NAND FLASH作为当前存储器件的重要代表,其寿命预测对于保障系统可靠性至关重要。因此,通过硬件搭建现场可编程门阵列采集平台,对3D NAND FLASH进行特性分析,在不同擦... 随着半导体行业的快速发展,以及各种芯片国产化的趋势越来越明显,3D NAND FLASH作为当前存储器件的重要代表,其寿命预测对于保障系统可靠性至关重要。因此,通过硬件搭建现场可编程门阵列采集平台,对3D NAND FLASH进行特性分析,在不同擦除/写入次数下模拟FLASH可能发生的不同误码情况,分析耐久性、数据保持特性以及读、写干扰特性的变化趋势。同时提出鹦鹉优化器改进的核极限机器学习机,由于核极限学习机参数寻优困难,鹦鹉优化器通过搜索位置提高参数寻优速度和准确度。采用将已使用的循环次数作为输出结果对FLASH进行寿命预测。实验结果表明,相比其他机器学习,采用鹦鹉优化的核极限学习机预测模型精度可以达到98.5%,在提升训练速度和准确度中具有重要的现实意义。 展开更多
关键词 3d nand flash 现场可编程门阵列(FPGA) 机器学习 鹦鹉优化器(PO) 核极限学习机(KELM)
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基于P-BiCS架构的hynix 3D Nand Flash产品结构分析
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作者 田新儒 《集成电路应用》 2024年第6期10-11,共2页
阐述随着电子产品及大数据信息存储应用需求增加,3D Nand Flash产品市场持续增长。介绍一种主流的3D Nand Flash技术架构,并分析应用P-BiCS架构的hynix 3D Nand Flash产品的结构及成分。
关键词 存储器芯片 3d nand flash P-BiCS架构
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3D NAND flash存储器总剂量效应研究
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作者 朱晓锐 唐越 +3 位作者 邓玉良 殷中云 陈剑锋 方晓伟 《微处理机》 2023年第2期19-22,共4页
针对大容量NAND flash在空间环境应用时容易由总剂量诱发故障的问题,设计相关实验对3D NAND flash存储器样片进行辐照测试,研究其总剂量效应的发生规律。采用钴60γ射线源作为辐照源,以10 krad(Si)~80 krad(Si)条件进行辐照实验,找到3D ... 针对大容量NAND flash在空间环境应用时容易由总剂量诱发故障的问题,设计相关实验对3D NAND flash存储器样片进行辐照测试,研究其总剂量效应的发生规律。采用钴60γ射线源作为辐照源,以10 krad(Si)~80 krad(Si)条件进行辐照实验,找到3D NAND flash存储器的编程功能以及擦除功能开始出现故障时对应的总剂量程度,以及读取功能仍然正常的总剂量条件。研究重点关注位于上下边缘的层对总剂量的敏感度,以及由其导致的不同层之间的错误比特数“U”型曲线。围绕试验结果,对不同的辐照场景下主控芯片的设计及应用情况做了详细讨论。 展开更多
关键词 3d nand flash存储器 总剂量试验 错误比特数 参数退化
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3D NAND Flash 的片上控制逻辑电路设计 被引量:7
4
作者 王美兰 王颀 +3 位作者 陈振家 刘志 张桔萍 霍宗亮 《微电子学与计算机》 北大核心 2019年第6期31-34,39,共5页
本文设计并实现了基于MCU的控制逻辑电路,并在仿真环境下进行了功能验证,用Design Compiler完成逻辑综合.结果表明,MCU工作正常,所占面积为0.35 mm^2,在33 MHz的工作频率下动态功耗为7.52 mW,符合设计目标.与传统的控制逻辑电路相比,基... 本文设计并实现了基于MCU的控制逻辑电路,并在仿真环境下进行了功能验证,用Design Compiler完成逻辑综合.结果表明,MCU工作正常,所占面积为0.35 mm^2,在33 MHz的工作频率下动态功耗为7.52 mW,符合设计目标.与传统的控制逻辑电路相比,基于MCU的控制逻辑电路具有更高的可修改灵活性,极大降低了升级产品的流片成本,缩短控制逻辑电路设计更新周期约50%. 展开更多
关键词 3d nand flash 控制逻辑电路 MCU 设计灵活性
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3D NAND FLASH晶圆切割技术原理及其特征分析
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作者 李君斌 李太龙 +1 位作者 鄢宇扬 邵滋人 《中国集成电路》 2021年第12期61-66,共6页
3D NAND Flash产品封装工艺中,晶圆切割作为核心工艺之一,目的是将整片晶圆分割成单一芯片,从而为后续上片做准备。随着晶圆越来越薄,当前主流的刀片在切割时,较容易导致芯片损伤、破裂。本文主要通过介绍和展现目前业界先进的晶圆切割... 3D NAND Flash产品封装工艺中,晶圆切割作为核心工艺之一,目的是将整片晶圆分割成单一芯片,从而为后续上片做准备。随着晶圆越来越薄,当前主流的刀片在切割时,较容易导致芯片损伤、破裂。本文主要通过介绍和展现目前业界先进的晶圆切割技术,包括激光消融切割、隐形激光切割以及等离子体切割,以及这些技术的加工原理和优势,在最后结语中结合3D NAND Flash产品发展趋势,指出了我国业界领先的3D NAND Flash封装厂已经将隐形激光切割技术作为主要的加工工艺之一,同样涌现了诸如苏州镭明、航天三江、长城科技等设备制造商。 展开更多
关键词 3d nand flash晶圆切割 刀片切割 紫外激光切割 微水刀激光切割 隐形激光切割 等离子体切割
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浅析3D NAND Flash测试平台设计与实现
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作者 陈畅 《中国宽带》 2020年第6期91-91,共1页
NAND Flash存储器因为内存容量大、改写速度快、运行稳定性好等一系列特点得到了广泛运用。在2D NAND Flash基础上经过技术改良发展而来的3D NAND Flash,创新性的采用了垂直的虚拟三维细胞结构,同时选择立体硅层的生产工艺,在极小的体... NAND Flash存储器因为内存容量大、改写速度快、运行稳定性好等一系列特点得到了广泛运用。在2D NAND Flash基础上经过技术改良发展而来的3D NAND Flash,创新性的采用了垂直的虚拟三维细胞结构,同时选择立体硅层的生产工艺,在极小的体积下提供了更大的容量,并且保证了存储环境的稳定性。本文通过设计3D NAND Flash测试平台,对不同型号的Flash特性展开了分析。 展开更多
关键词 3d nand flash 通信协议 读/写数据 ECC纠错算法
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3D NAND Flash测试平台设计与实现
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作者 黄圆 楼向雄 李振华 《杭州电子科技大学学报(自然科学版)》 2018年第1期38-42,共5页
3D NAND Flash制造工艺的快速发展,在提高存储密度降低成本的同时,也带来了新的存储特性。对3DFlash存储特性的研究,有利于其进一步的应用和发展。采用S281芯片为控制芯设计了3DFlash通用测试平台,实验结果表明,该平台可以实现对所有型... 3D NAND Flash制造工艺的快速发展,在提高存储密度降低成本的同时,也带来了新的存储特性。对3DFlash存储特性的研究,有利于其进一步的应用和发展。采用S281芯片为控制芯设计了3DFlash通用测试平台,实验结果表明,该平台可以实现对所有型号Flash的时序验证,同时还可以用于3DFlash的特性分析,通过实测得到的存储特性数据进一步验证了平台设计的可靠性。 展开更多
关键词 3d nand flash 时序验证 存储特性
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提高3D NAND Flash竞争力的关键技术分析 被引量:1
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作者 陈君汉 《集成电路应用》 2017年第1期54-56,共3页
提升3D NAND Flash竞争力将渐受重视,美光与英特尔阵营所开发Cell on Peri构造可缩减采3D NAND Flash解决方案的芯片面积,由于三星已提出类似的构造,且东芝亦可引进使3D NAND Flash与其系统LSI结合,Cell on Peri构造有机会成为相关业者... 提升3D NAND Flash竞争力将渐受重视,美光与英特尔阵营所开发Cell on Peri构造可缩减采3D NAND Flash解决方案的芯片面积,由于三星已提出类似的构造,且东芝亦可引进使3D NAND Flash与其系统LSI结合,Cell on Peri构造有机会成为相关业者提升3D NAND Flash竞争力的技术之一。 展开更多
关键词 半导体存储器 3d nand flash CELL on Peri
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3D NAND闪存中氟攻击问题引起的字线漏电的改进
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作者 方语萱 夏志良 +2 位作者 杨涛 周文犀 霍宗亮 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第6期368-373,共6页
随着3D NAND闪存向更高层数堆叠,后栅工艺下,金属钨(W)栅字线(WL)层填充工艺面临的挑战进一步增大.由于填充路径增长,钨栅在沉积过程中易产生空洞,造成含氟(F)副产物的聚集,引起氟攻击问题.具体表现为,在后续高温制程的激发下,含氟副产... 随着3D NAND闪存向更高层数堆叠,后栅工艺下,金属钨(W)栅字线(WL)层填充工艺面临的挑战进一步增大.由于填充路径增长,钨栅在沉积过程中易产生空洞,造成含氟(F)副产物的聚集,引起氟攻击问题.具体表现为,在后续高温制程的激发下,含氟副产物向周围结构扩散,侵蚀其周边氧化物层,导致字线漏电,影响器件的良率及可靠性.本文首先分析了在3D NAND闪存中氟攻击的微观原理,并提出了通过低压退火改善氟攻击问题的方法.接下来对平面薄膜叠层与三维填充结构进行常压与低压下的退火实验,并使用多种方法对残留氟元素的浓度与分布进行表征.实验结果表明,适当条件下的低压退火,使得钨栅中的残余氟有效地被排出,可以有效降低字线的漏电指数,提高3D NAND闪存的质量. 展开更多
关键词 3d nand闪存 氟攻击问题 字线漏电 低压退火
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A high efficiency all-PMOS charge pump for 3D NAND flash memory
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作者 付丽银 王瑜 +1 位作者 王颀 霍宗亮 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2016年第7期98-103,共6页
For 3D vertical NAND flash memory, the charge pump output load is much larger than that of the planar NAND, resulting in the performance degradation of the conventional Dickson charge pump. Therefore, a novel all PMOS... For 3D vertical NAND flash memory, the charge pump output load is much larger than that of the planar NAND, resulting in the performance degradation of the conventional Dickson charge pump. Therefore, a novel all PMOS charge pump with high voltage boosting efficiency, large driving capability and high power efficiency for 3D V-NAND has been proposed. In this circuit, the Pellieoni structure is used to enhance the driving capability, two auxiliary substrate bias PMOS transistors are added to mitigate the body effect, and the degradation of the output voltage and boost efficiency caused by the threshold voltage drop is eliminated by dynamic gate control structure. Simulated results show that the proposed charge pump circuit can achieve the maximum boost efficiency of 86% and power efficiency of 50%. The output voltage of the proposed 9 stages charge pump can exceed 2 V under 2 MHz clock frequency in 2X nm 3D V-NAND technology. Our results provide guidance for the peripheral circuit design of high density 3D V-NAND integration. 展开更多
关键词 charge pump circuit high power efficiency peripheral circuit design 3d vertical nand flash memory
原文传递
一种适用于3D NAND闪存的分布式功率级LDO设计 被引量:1
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作者 张宁 史维华 +1 位作者 王颀 霍宗亮 《微电子学与计算机》 2022年第3期94-100,共7页
由于3D NAND闪存芯片面积较大,其电源分布网络庞大、复杂,既需要满足多个块(block)并行读写时所需的600 mA峰值电流要求,也需要满足芯片在待机状态下的低功耗要求-针对以上问题,设计了一种为3D NAND闪存芯片进行供电的无片外电容的分布... 由于3D NAND闪存芯片面积较大,其电源分布网络庞大、复杂,既需要满足多个块(block)并行读写时所需的600 mA峰值电流要求,也需要满足芯片在待机状态下的低功耗要求-针对以上问题,设计了一种为3D NAND闪存芯片进行供电的无片外电容的分布式功率级LDO电路.通过设计Active和Standby两种工作模式下的LDO进行切换以降低系统功耗;采用基于电容的升压电路驱动分布式功率级结构,适应大面积CMOS芯片的供电要求;设计了输出电压检测电路前馈控制输出级以进一步提高环路瞬态响应速度.基于长江存储工艺完成电路设计,仿真结果表明,设计的LDO的负载调整率为0.018mV/mA,带载能力达600 mA.重载600 mA时的下冲电压为0.21V.通过流片、测试验证,设计的电路满足3D NAND闪存芯片的工作要求. 展开更多
关键词 分布式功率级 升压电路 环路瞬态响应速度 3d nand闪存
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一种用于3D NAND存储器的高压生成电路 被引量:1
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作者 李成 赵野 +2 位作者 苗林 杨林 王乾乾 《微电子学》 CAS 北大核心 2019年第1期97-101,共5页
设计了一种应用于3DNAND存储器的高压生成电路,包括振荡器、时钟生成电路、新型电荷泵及反馈环路。与传统的电荷泵相比,新型电荷泵消除了阈值电压损失与衬底偏置效应,提高了升压效率。通过控制时钟的电压幅度来调节输出电压,减小了输出... 设计了一种应用于3DNAND存储器的高压生成电路,包括振荡器、时钟生成电路、新型电荷泵及反馈环路。与传统的电荷泵相比,新型电荷泵消除了阈值电压损失与衬底偏置效应,提高了升压效率。通过控制时钟的电压幅度来调节输出电压,减小了输出电压纹波。电路在0.32μm CMOS工艺模型下进行了仿真验证。结果表明,在3.3V工作电压下,该电路稳定输出15V的高压,上升时间为3.4μs,纹波大小为82mV,最大升压效率可达到76%。该高压生成电路在各项性能指标之间取得了平衡,其突出的综合性能能满足3DNAND存储器的工作需求。 展开更多
关键词 3d nand存储器 振荡器 时钟生成电路 新型电荷泵
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基于干扰补偿的3D NAND闪存错误缓解算法
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作者 曹馥源 杨柳 +1 位作者 刘杨 霍宗亮 《现代电子技术》 2022年第12期13-18,共6页
为改善读干扰和数据保留效应对NAND闪存可靠性的影响,文中提出一种基于干扰补偿的NAND闪存错误缓解算法。该算法将3D NAND闪存块分为读热数据预留层和普通数据存储层,通过识别读热数据并将其迁移到很少访问的冷闪存块内,利用所产生的编... 为改善读干扰和数据保留效应对NAND闪存可靠性的影响,文中提出一种基于干扰补偿的NAND闪存错误缓解算法。该算法将3D NAND闪存块分为读热数据预留层和普通数据存储层,通过识别读热数据并将其迁移到很少访问的冷闪存块内,利用所产生的编程干扰和读干扰脉冲来补偿由数据保留效应所引发的电荷泄露,从而提高NAND闪存的可靠性。采用长江存储3D TLC NAND作为实验样本,在3Dsim固态盘模拟器和实际芯片上对干扰补偿算法效果进行验证。实验结果表明:在数据保留时间为1年的条件下,应用文中算法的NAND闪存误码率最高降低58%,闪存块最大读次数最高降低96.8%;与读电压恢复脉冲技术(DRRP)和字线编程干扰恢复技术(WPD)相比,采用所提补偿算法的NAND闪存误码率分别下降33%,19%。 展开更多
关键词 3d nand闪存 错误缓解 干扰补偿 数据保留 数据恢复 电荷泄露补偿 实验验证
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一种3D NAND闪存负温度系数的读电压基准发生器
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作者 白连龙 Masao Kuriyama 何洪楷 《微电子学与计算机》 北大核心 2019年第7期12-16,共5页
由于阈值电压(threshold voltage,VTH)的偏移,3DNAND闪存可靠性很容易受到温度变化的影响,这将进一步恶化读取裕度.为了解决这一问题,本文提出了一种具有负温度系数的读电压基准发生器来补偿阈值电压随温度的变化.本文所提出的具有负温... 由于阈值电压(threshold voltage,VTH)的偏移,3DNAND闪存可靠性很容易受到温度变化的影响,这将进一步恶化读取裕度.为了解决这一问题,本文提出了一种具有负温度系数的读电压基准发生器来补偿阈值电压随温度的变化.本文所提出的具有负温度系数的电压电路通过分别调整负温度系数(complementary to absolute temperature,CTAT)电流和零温度系数(zero to absolute temperature,ZTAT)电流,可输出具有相同负温度系数的不同大小的读电压,并通过调制器(regulator)来提高其输出电压的范围.结果表明,所提出的方法可以提供一个可配置的读电压范围为1.5~4.5V. 展开更多
关键词 阈值电压 3dnand闪存 读电压发生器 负温度系数电流 零温度系数电流 调制器
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NAND闪存编程干扰错误研究 被引量:1
15
作者 阳小珊 朱立谷 +1 位作者 张猛 张伟 《中国传媒大学学报(自然科学版)》 2018年第3期23-27,17,共6页
编程干扰错误是3D-TLC NAND闪存的主要错误之一,了解3D-TLC NAND闪存编程干扰错误模式是设计可靠方案的前提和基础。以实际的FPGA测试平台为基础对3D-TLC NAND闪存的编程干扰错误的出错模式进行了测试研究,分析发现:3D-TLC NAND闪存的... 编程干扰错误是3D-TLC NAND闪存的主要错误之一,了解3D-TLC NAND闪存编程干扰错误模式是设计可靠方案的前提和基础。以实际的FPGA测试平台为基础对3D-TLC NAND闪存的编程干扰错误的出错模式进行了测试研究,分析发现:3D-TLC NAND闪存的编程干扰错误会使单元状态转移比例具有不平衡的关系;MSB页、CSB页和LSB页具有不平衡的比特错误比例和比特错误率分布。这些测试发现为设计可靠的方案提供了重要技术参考信息。 展开更多
关键词 nand闪存 3d-TLC 编程干扰错误 编程干扰错误率
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Analysis of 3D NAND technologies and comparison between charge-trap-based and floating-gate-based flash devices
16
作者 Liu Shijun Zou Xuecheng 《The Journal of China Universities of Posts and Telecommunications》 EI CSCD 2017年第3期75-82,96,共9页
NAND flash chips have been innovated from two-dimension (2D) design which is based on planar NAND cells to three-dimension (3D) design which is based on vertical NAND cells. Two types of NAND flash technologies-ch... NAND flash chips have been innovated from two-dimension (2D) design which is based on planar NAND cells to three-dimension (3D) design which is based on vertical NAND cells. Two types of NAND flash technologies-charge-trap (CT) and floating-gate (FG) are presented in this paper to introduce NAND flash designs in detail. The physical characteristics of CT-based and FG-based 3D NAND flashes are analyzed. Moreover, the advantages and disadvantages of these two technologies in architecture, manufacture, interference and reliability are studied and compared. 展开更多
关键词 3d nand flash charge trap floating gate
原文传递
三维闪存封装基板球焊表面处理技术应用探讨
17
作者 邵滋人 李启力 李太龙 《中国集成电路》 2023年第10期71-75,共5页
封装基板是三维闪存封装的重要原材料之一,其与外部电路连接的焊接区域所用表面处理工艺对封装体与主板连接的可靠性以及封装成本都有重要影响。目前常用表面处理工艺中,OSP工艺具有制作成本低、焊盘表面平整度高、加工时的能源消耗少... 封装基板是三维闪存封装的重要原材料之一,其与外部电路连接的焊接区域所用表面处理工艺对封装体与主板连接的可靠性以及封装成本都有重要影响。目前常用表面处理工艺中,OSP工艺具有制作成本低、焊盘表面平整度高、加工时的能源消耗少等优点,在对封装成本比较敏感的三维闪存产品上得到广泛的应用。随着OSP可焊性和耐高温性能的显著提高,未来OSP在三维闪存封装基板上的应用将更加广泛,技术也将更加成熟。本文通过对基板表面处理工艺及三维闪存封装特点的综合分析,探讨适合三维闪存封装基板球焊表面处理工艺,展望相应表面处理工艺的发展。 展开更多
关键词 三维闪存 封装基板 表面处理 OSP
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三维闪存中基于钨互连的空气隙结构的制备工艺 被引量:1
18
作者 袁璐月 刘峻 +3 位作者 范鲁明 郭安乾 夏志良 霍宗亮 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第4期281-285,共5页
将空气隙应用于逻辑器件后段金属互连线中可以有效降低互连线间的寄生电容,提升电路信号传输速度,但制备过程仍具有一定的困难。基于三维闪存(3D NAND)中后段(BEOL)W的自对准双重图形化(SADP)工艺,利用湿法刻蚀的方法在W化学机械平坦化(... 将空气隙应用于逻辑器件后段金属互连线中可以有效降低互连线间的寄生电容,提升电路信号传输速度,但制备过程仍具有一定的困难。基于三维闪存(3D NAND)中后段(BEOL)W的自对准双重图形化(SADP)工艺,利用湿法刻蚀的方法在W化学机械平坦化(CMP)之后去除SiO_2介质层,然后再利用化学气相淀积(CVD)法淀积一层台阶覆盖率较低的介质在金属互连线层内形成空气隙。采用空气隙结构代替原来的SiO_2介质层可降低约37.4%的寄生电容,且薄膜的台阶覆盖率会进一步降低电容。TCAD仿真和电性能测试结果表明,采用该方法制备的空气隙结构可降低互连延迟。 展开更多
关键词 三维闪存 W互连 RC延迟 空气隙 低台阶覆盖率
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三维存储器的存储单元形状对其性能的影响
19
作者 丰伟 邓宁 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2015年第7期409-413,420,共6页
简要介绍了三维存储器出现的背景和几种得到广泛关注的三维存储器;建立模型分析了位成本缩减(BiCS)、垂直堆叠存储阵列(VSAT)和垂直栅型与非闪存阵列(VG-NAND)三种代表性的三维存储器的存储单元的形状对其性能的影响,从理论分析的角度... 简要介绍了三维存储器出现的背景和几种得到广泛关注的三维存储器;建立模型分析了位成本缩减(BiCS)、垂直堆叠存储阵列(VSAT)和垂直栅型与非闪存阵列(VG-NAND)三种代表性的三维存储器的存储单元的形状对其性能的影响,从理论分析的角度比较了三种存储单元结构对其存储性能的影响;采用Sentaurus软件对三种存储单元的性能进行仿真,从编程/擦除时间、存储窗口和保持性能三个方面比较了三种存储单元结构的存储性能。理论分析结果和仿真结果都一致地表明BiCS结构的圆柱孔形存储单元比其他两种存储单元更有优势。 展开更多
关键词 三维 与非型闪存 存储器单元 形状 Sentaurus仿真
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