无铅锡膏印刷缺陷的3D-SPI分析

论述了无铅锡膏与有铅锡膏的区别及自身的特点,分析了锡膏无铅化对检测技术的影响,并提出了实现无铅化的方法。

SPI DDP集成化设计及应用

介绍了SPI软件DDP模块的基本功能,重点阐述通过DDP模块实现SPI软件与SP 3D及PDS软件之间的集成设计方法,对集成设计在工程项目中的应用策略及实施方法加以总结。实践证明,应用SPI软件DDP模块进行集成设计,实现了仪表专业设计软件与配管专业设计软件之间的数据共享及复用,使设计工作流程得以优化,进一步提高了工程设计效率和设计质量。

新赛道 新商机 新希望——变化中的MLCC解读(七)

如今的网版印刷系统中出现了对锡膏印刷工艺缺陷进行有效管控的检测设备3D SPI或3D AOI,将“电眼”SPI或AOI集成到网版印刷机内,更加能够体现出其节省时间、提高产能、节约制造成本的优点。

新赛道 新商机 新希望——变化中的MLCC解读(十)

提高良率是科技产业的命脉,必须从源头管控品质,提升检测的精准度和高性能3D SPI解决方案。介绍四款新型3D SPI设备,在精度和稳定性方面具有独特的设计,使传统网印得到人工智能化、流程数字化,大幅度提升网印智造的效率和品质。