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基于流水线计算的3D NoC测试规划研究
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作者 胡聪 白杨 +2 位作者 周甜 朱爱军 许川佩 《计算机应用与软件》 北大核心 2024年第5期240-246,303,共8页
为了提高三维片上网络(3D NoC)资源内核的测试效率,提出一种在功耗约束条件下多播流水线并行测试同构核与单播测试异构核相结合的方法对IP核进行测试。为了减少测试数据因资源冲突而进行等待的时间,设计一种改进XYZ路由算法,并采用改进... 为了提高三维片上网络(3D NoC)资源内核的测试效率,提出一种在功耗约束条件下多播流水线并行测试同构核与单播测试异构核相结合的方法对IP核进行测试。为了减少测试数据因资源冲突而进行等待的时间,设计一种改进XYZ路由算法,并采用改进人工蜂群(ABC)算法求解最佳测试规划方案。以国际标准电路测试集ITC'02作为实验对象,结果表明,测试时间最大优化率达到15.45%,与其他测试规划方法相比该文方法能有效地提高并行测试效率。 展开更多
关键词 三维片上网络 流水线计算 多播通信 测试规划 人工蜂群算法
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基于生物3D打印技术的水凝胶器官芯片及其灌注平台
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作者 宋曙瞳 李松 +1 位作者 张黎明 王雨婕 《微纳电子技术》 CAS 2024年第1期87-94,共8页
针对水凝胶组织支架细胞球培养过程中存在着缺乏相关设备和实验平台的问题,采用生物3D打印技术和动态灌注培养的方法,设计制作了一种双通道水凝胶器官芯片,并搭建了一套灌注培养平台。采用聚苯乙烯荧光微球模拟细胞球的灌注过程,通过有... 针对水凝胶组织支架细胞球培养过程中存在着缺乏相关设备和实验平台的问题,采用生物3D打印技术和动态灌注培养的方法,设计制作了一种双通道水凝胶器官芯片,并搭建了一套灌注培养平台。采用聚苯乙烯荧光微球模拟细胞球的灌注过程,通过有限元仿真分析了不同流速下(0.849、2.547、4.244 mm/s)微球灌注时,通道不同位置流速和剪切应力的变化。设计了聚苯乙烯荧光微球动态灌注实验,基于仿真结果分析了流速对微球流动状态与贴附的影响。实验结果表明:灌注液在通道截面中心位置的流速最大,在通道周围趋近于静止,有利于微球沉降。灌注液流速为2.547 mm/s时,微球受到的最大剪切应力约为0.17 Pa,可以大量堆积在通道分支内。该研究可以为胰岛等细胞球在水凝胶器官芯片内的灌注和培养提供技术参考。 展开更多
关键词 生物3d打印 器官芯片 水凝胶 动态灌注 荧光微球
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基于P-BiCS架构的hynix 3D Nand Flash产品结构分析
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作者 田新儒 《集成电路应用》 2024年第6期10-11,共2页
阐述随着电子产品及大数据信息存储应用需求增加,3D Nand Flash产品市场持续增长。介绍一种主流的3D Nand Flash技术架构,并分析应用P-BiCS架构的hynix 3D Nand Flash产品的结构及成分。
关键词 存储器芯片 3d Nand Flash P-BiCS架构
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梯度水凝胶生物支架3D打印自动补液装置的设计与试用
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作者 戚丹 朱彤 +3 位作者 阮祥 李振界 王瀚 李开良 《生物医学工程与临床》 CAS 2023年第6期706-711,共6页
目的具有梯度结构的仿生材料能够满足高机械强度和柔性,然而现有梯度材料制造工艺很难达到所需效果,因此可以利用三维(3D)打印技术实现梯度材料的制作,并设计一套适用于梯度水凝胶生物支架3D打印的自动补液装置。方法通过STC89C51作为... 目的具有梯度结构的仿生材料能够满足高机械强度和柔性,然而现有梯度材料制造工艺很难达到所需效果,因此可以利用三维(3D)打印技术实现梯度材料的制作,并设计一套适用于梯度水凝胶生物支架3D打印的自动补液装置。方法通过STC89C51作为自动补液装置的主控芯片,控制5路蠕动泵的工作,实现生物水凝胶各组分的梯度配比,同时与Photon-S光固化3D打印机联动,完成自动补液。结果自动补液装置包含混匀槽、废液槽;可实现3通道水凝胶自动补充,并且可以实现混匀槽的自动振动混匀,提供精准的水凝胶梯度。3D打印机引出控制线,控制自动补液装置工作,当第一梯度水凝胶打印完成后,打印机暂停工作,同时控制自动补液装置抽取废液并完成第二梯度水凝胶的配比和补充,依次进行,实现整个梯度水凝胶的打印。结论自动补液装置可以实现梯度水凝胶生物材料3D打印过程中的自动补液功能,保证了样品自动化的精确梯度打印,可以减少人工补液造成的误差。 展开更多
关键词 3d打印 梯度水凝胶 单片机控制 自动补液
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Bioprinting of novel 3D tumor array chip for drug screening 被引量:8
5
作者 Mingjun Xie Qing Gao +2 位作者 Jianzhong Fu Zichen Chen Yong He 《Bio-Design and Manufacturing》 SCIE CSCD 2020年第3期175-188,共14页
Biomedical field has been seeking a feasible standard drug screening system consisting of 3D tumor model array for drug researching due to providing sufficient samples and simulating actual in vivo tumor growth situat... Biomedical field has been seeking a feasible standard drug screening system consisting of 3D tumor model array for drug researching due to providing sufficient samples and simulating actual in vivo tumor growth situation,which is still a challenge to rapidly and uniformly establish though.Here,we propose a novel drug screening system,namely 3D tumor array chip with“layer cake”structure,for drug screening.Accurate gelatin methacryloyl hydrogel droplets(~0.1μL)containing tumor cells can be automatically deposited on demand with electrohydrodynamic 3D printing.Transparent conductive membrane is introduced as a chip basement for preventing charges accumulation during fabricating and convenient observing during screening.Culturing chambers formed by stainless steel and silicon interlayer is convenient to be assembled and recycled.As this chip is compatible with the existing 96-well culturing plate,the drug screening protocols could keep the same as convention.Important properties of this chip,namely printing stability,customizability,accuracy,microenvironment,tumor functionalization,are detailly examined.As a demonstration,it is applied for screening of epirubicin and paclitaxel with breast tumor cells to confirm the compatibility of the proposed screening system with the traditional screening methods.We believe this chip will potentially play a significant role in drug evaluation in the future. 展开更多
关键词 3d tumor array chip(3d-TAC) Gelatin methacryloyl(GelMA) Drug screening In vitro model BIOPRINTING
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3D IC-TSV技术的散热特性研究 被引量:1
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作者 李丹 刘四平 +2 位作者 黄立恒 韩玥鸣 武艺宁 《环境技术》 2023年第6期54-60,共7页
基于3D IC—TSV互连技术,提出了考虑硅通孔的温度解析模型,Matlab分析表明:在芯片堆叠层数及芯片工作状态相同的情况下,考虑硅通孔之后的芯片温度比未考虑硅通孔时要低;在通孔直径不变的情况下,最高层芯片温度随间距P的增大而增大;在间... 基于3D IC—TSV互连技术,提出了考虑硅通孔的温度解析模型,Matlab分析表明:在芯片堆叠层数及芯片工作状态相同的情况下,考虑硅通孔之后的芯片温度比未考虑硅通孔时要低;在通孔直径不变的情况下,最高层芯片温度随间距P的增大而增大;在间距P不变的情况下,最高层芯片的温度随通孔直径D的减小而增大。通过热分析软件Icepak件对模型进行仿真,所得结果与Matlab仿真结果相对比,误差相差甚小,充分说明了硅通孔对芯片散热的有效性。 展开更多
关键词 3d IC 硅通孔 温度模型 最高层芯片 Icepak
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一种针对3D芯片的BIST设计方法 被引量:7
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作者 王伟 高晶晶 +3 位作者 方芳 陈田 兰方勇 李杨 《电子测量与仪器学报》 CSCD 2012年第3期215-222,共8页
提出了一种基于分层结构的内建自测试(BIST)设计方法—3DC-BIST(3D Circuit-BIST)。根据3D芯片的绑定前测试和绑定后测试阶段,针对3D芯片除底层外的各层电路结构,采用传统方法,设计用于绑定前测试的相应BIST结构;针对3D芯片底层电路结... 提出了一种基于分层结构的内建自测试(BIST)设计方法—3DC-BIST(3D Circuit-BIST)。根据3D芯片的绑定前测试和绑定后测试阶段,针对3D芯片除底层外的各层电路结构,采用传统方法,设计用于绑定前测试的相应BIST结构;针对3D芯片底层电路结构与整体结构,通过向量调整技术,设计既能用于底层电路绑定前测试又能用于整体3D芯片绑定后测试的BIST结构。给出了一种针对3D芯片的BIST设计方法,与传统方法相比减少了面积开销。实验结果表明该结构在实现与传统3D BIST方法同样故障覆盖率的条件下,3D平面面积开销相比传统设计方法减少了6.41%。 展开更多
关键词 3d芯片 绑定前测试 绑定后测试 内建自测试
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3D NoC映射问题的动态蚁群算法 被引量:10
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作者 王佳文 李丽 +4 位作者 易伟 潘红兵 张宇昂 侯宁 张荣 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2011年第9期1614-1620,共7页
3D NoC映射通常涉及大量IP核及节点,使传统映射算法效率较低.为减少映射算法的执行时间,提高其优化能力,在传统蚁群算法(ACA)的基础上,提出一种动态蚁群算法(DACA).该算法采用逻辑斯蒂S形函数的变化形式,在每轮迭代开始前,依据当前... 3D NoC映射通常涉及大量IP核及节点,使传统映射算法效率较低.为减少映射算法的执行时间,提高其优化能力,在传统蚁群算法(ACA)的基础上,提出一种动态蚁群算法(DACA).该算法采用逻辑斯蒂S形函数的变化形式,在每轮迭代开始前,依据当前迭代次数动态调整参数α,β及蚂蚁总数M.实验结果表明,与ACA相比,DACA可以缩短执行时间,提高算法性能;在面向随机任务时,其单位时间优化能力可以提升38.2%~65.9%;而当面向多媒体系统的真实应用时,其单位时间优化能力可以提升25.3%~32.7%. 展开更多
关键词 3d片上网络 映射 动态蚁群算法
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二次改进遗传算法与3D NoC低功耗映射 被引量:4
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作者 张大坤 宋国治 +1 位作者 林华洲 任淑霞 《计算机研究与发展》 EI CSCD 北大核心 2016年第4期921-931,共11页
随着集成电路技术的迅速发展,芯片的集成度不断提高,片上众多处理单元间的高效互连成为关键问题,因而相继出现了片上系统(system-on-chip,SoC)和二维片上网络(two-dimensional network-on-chip,2D NoC).当二维片上网络在多方面达到瓶颈... 随着集成电路技术的迅速发展,芯片的集成度不断提高,片上众多处理单元间的高效互连成为关键问题,因而相继出现了片上系统(system-on-chip,SoC)和二维片上网络(two-dimensional network-on-chip,2D NoC).当二维片上网络在多方面达到瓶颈时,三维片上网络(three-dimensional network-on-chip,3D NoC)应运而生.三维片上网络已引起学术界和产业界的高度重视,三维片上网络低功耗映射是其中的1个关键问题.之前的研究曾提出过一种基于改进遗传算法的3D NoC低功耗映射算法,并收到了良好的仿真效果.但当问题规模变大时,计算量随之增大、运行效率明显降低.针对这一问题,对3D NoC中面向功耗优化的二次改进遗传算法任务映射机制进行研究,提出了一种新的3D NoC低功耗映射算法,并对该映射算法进行了仿真实验.实验结果表明,在种群规模较大的条件下,该算法不仅能够继续降低功耗,而且能够大幅度地减少映射算法的运行时间. 展开更多
关键词 三维片上网络 低功耗映射 改进遗传算法 二次改进遗传算法 贪心算法
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基于细胞3D打印技术的肿瘤药物筛选细胞芯片研究 被引量:11
10
作者 赵占盈 徐铭恩 +4 位作者 石然 郭淼 严明 徐莹 王玲 《中国生物医学工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2014年第2期161-169,共9页
现有的药物筛选评价技术中,动物筛选模型存在种属差异和周期长等缺点,高通量筛选和细胞筛选模型则与体内环境差异大,药物筛选准确率低。细胞3D打印技术为在体外构建仿真的组织器官模型提供了可能,当其与细胞芯片技术结合则为体外构建高... 现有的药物筛选评价技术中,动物筛选模型存在种属差异和周期长等缺点,高通量筛选和细胞筛选模型则与体内环境差异大,药物筛选准确率低。细胞3D打印技术为在体外构建仿真的组织器官模型提供了可能,当其与细胞芯片技术结合则为体外构建高效准确的药物筛选模型提供了新的技术空间。本研究构建了含有多个叉指电极(IDEs)阵列的细胞芯片,用细胞3D打印技术在芯片上组装了卵巢癌细胞HO-8910和人肝间充质干细胞HMSC-H组织模型,并通过对组织模型内细胞阻抗变化的检测,反映细胞生长、贴附、增殖、凋亡的过程及药物对细胞活性的影响等,最终基于该模型检测了抗癌药物顺铂和环磷酰胺对肿瘤细胞的杀伤和肝毒性。结果显示:支架微丝直径和孔径约为200~300μm,肿瘤细胞和肝细胞在三维结构里生长良好;DMEM作为电解液,芯片在104Hz可准确检测到三维结构中细胞增殖引起的阻抗变化,20 h后阻抗升高69.6%;基于该筛选模型,能同步检测到药物的抗肿瘤作用和肝毒性,并筛选出需要肝的二次代谢产物才能产生抗肿瘤性的药物环磷酰胺。 展开更多
关键词 细胞3d打印 细胞芯片 药物筛选 叉指电极 支架
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一种转向均衡的3D NoC感知容错路由算法 被引量:2
11
作者 李娇 郭润龙 +3 位作者 蔡升 崇云锋 徐海鹏 冉峰 《上海大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2020年第5期726-734,共9页
针对复杂三维片上网络中自适应路由策略存在性能较差与容错机制不完善的问题,提出一种转向均衡的感知容错路由算法.首先将XY,XZ和YZ分为奇偶平面,并在行与列上制定6种不同的禁止转向,以得到更均衡的转向模型;然后以奇偶行列对水平和垂... 针对复杂三维片上网络中自适应路由策略存在性能较差与容错机制不完善的问题,提出一种转向均衡的感知容错路由算法.首先将XY,XZ和YZ分为奇偶平面,并在行与列上制定6种不同的禁止转向,以得到更均衡的转向模型;然后以奇偶行列对水平和垂直方向上边界及内部链路故障分类设计故障模型,并进行容错绕行;最后将提出的转向及故障模型应用到结合"全平面一跳预先感知"策略的路由算法中,以提高网络的性能与容错能力.实验结果表明,所提出算法在无链路故障时较对比算法吞吐量提升16.2%,传输延时降低3.6%,在较低链路故障率时传输延时降低11.8%,随着链路故障率的增加,算法仍具有优势. 展开更多
关键词 三维片上网络 转向均衡 高性能 感知容错
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3D NoC中柔性可配置的高可靠路由器设计 被引量:2
12
作者 欧阳一鸣 何敏 +2 位作者 梁华国 刘军 高妍妍 《电子测量与仪器学报》 CSCD 2014年第3期306-313,共8页
三维片上网络中路由器发生故障及拥塞等可靠性问题,会影响整个网络性能。因此针对路由器输入缓存的故障和拥塞问题,提出一种柔性(flexible)可配置的高可靠路由器架构。每条输入链路和2个相邻的输入缓存相连。通过建模,根据具体的故障和... 三维片上网络中路由器发生故障及拥塞等可靠性问题,会影响整个网络性能。因此针对路由器输入缓存的故障和拥塞问题,提出一种柔性(flexible)可配置的高可靠路由器架构。每条输入链路和2个相邻的输入缓存相连。通过建模,根据具体的故障和拥塞情况,选择合适的输入缓存路径,实现部分缓存的共享。不仅能达到路由器故障的容错目的,还能在网络重负载的情况下有效的解决网络拥塞问题。实验结果表明,方案相较于传统路由器方案,在一般传输模式和0.5 filts/node/cycle的注入率下,无故障时平均时延下降了81.89%,2个数据分配器故障时平均时延下降了87.38%。在网络出现故障和拥塞时,方案具有明显的优势,很好的保证了整个网络的高可靠性以及低时延。 展开更多
关键词 三维片上网络 可靠性 故障 拥塞 容错
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基于云模型进化算法的硅通孔数量受约束的3D NoC测试规划研究 被引量:7
13
作者 许川佩 陈家栋 万春霆 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2015年第2期477-483,共7页
针对硅通孔(TSV)价格昂贵、占用芯片面积大等问题,该文采用基于云模型的进化算法对TSV数量受约束的3维片上网络(3D No C)进行测试规划研究,以优化测试时间,并探讨TSV的分配对3D No C测试的影响,进一步优化3D No C在测试模式下的TSV数量... 针对硅通孔(TSV)价格昂贵、占用芯片面积大等问题,该文采用基于云模型的进化算法对TSV数量受约束的3维片上网络(3D No C)进行测试规划研究,以优化测试时间,并探讨TSV的分配对3D No C测试的影响,进一步优化3D No C在测试模式下的TSV数量。该方法将基于云模型的进化算法、小生境技术以及遗传算法的杂交技术结合起来,有效运用遗传、优胜劣汰以及保持群落的多样性等理念,以提高算法的寻优速度和寻优精度。研究结果表明,该算法既能有效避免陷入局部最优解,又能提高全局寻优能力和收敛速度,缩短了测试时间,并且优化了3D No C的测试TSV数量,提高了TSV的利用率。 展开更多
关键词 3维片上网络 硅通孔 云模型 进化算法
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3D堆叠芯片硅通孔容错设计 被引量:1
14
作者 张玲 王伟征 梅军进 《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 2015年第14期11-16,共6页
3D堆叠芯片采用硅通孔(Through-Silicon Vias,TSVs)技术垂直连接多个裸晶(die),具有较高的芯片性能和较低的互连损耗,引起工业界和学术界的广泛关注。随着3D芯片堆叠层数的增加,一个TSV小故障都可能导致成本的大幅度增加和芯片良率的大... 3D堆叠芯片采用硅通孔(Through-Silicon Vias,TSVs)技术垂直连接多个裸晶(die),具有较高的芯片性能和较低的互连损耗,引起工业界和学术界的广泛关注。随着3D芯片堆叠层数的增加,一个TSV小故障都可能导致成本的大幅度增加和芯片良率的大幅度降低。TSV的密度与故障的发生概率有着密切的关系,TSV密度较大时,其发生故障的概率就会增大。为了减少故障产生的概率,提高良率,提出一种以密度为导向的TSV容错结构,首先将TSV平面分成多个密度区间,密度较大区间的信号TSV被分配较多的修复TSV,但同时此区间上设计尽量少的修复TSV,以减少此区间内总的TSV密度。理论分析和实验结果均表明该方法可以有效地减少故障发生的概率,并对故障TSV进行修补,同时具有较小的硬件代价。 展开更多
关键词 3d堆叠芯片 硅通孔 容错技术
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基于时间Petri网和THBA的3D NoC测试规划 被引量:4
15
作者 胡聪 贾梦怡 +2 位作者 许川佩 朱望纯 宋爱国 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第1期234-242,共9页
针对三维片上网络(3D NoC)中IP核并行测试任务复杂、测试效率较低的问题,结合3D NoC测试的特点建立了一种时间Petri网模型,将变迁激发序列作为并行测试任务规划方案。为了获得最短的测试时间,设计拆分编码,在测试路径分配基础上进行... 针对三维片上网络(3D NoC)中IP核并行测试任务复杂、测试效率较低的问题,结合3D NoC测试的特点建立了一种时间Petri网模型,将变迁激发序列作为并行测试任务规划方案。为了获得最短的测试时间,设计拆分编码,在测试路径分配基础上进行顺序调度优化,采用两级递阶蝙蝠算法对变迁激发序列集进行搜索,将测试资源合理有效的分配给各IP核。仿真结果表明,所提模型可以有效地描述3D NoC测试规划问题,算法能够以较大的收敛概率迅速收敛到最优解,缩短了测试时间,提高了测试效率。 展开更多
关键词 三维片上网络 并行测试 时间PETRI网 两级递阶蝙蝠算法
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基于粒子群算法的多约束3D NoC协同测试规划 被引量:12
16
作者 许川佩 李克梅 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第3期765-772,共8页
为了提高三维片上网络(3D NoC)资源内核的测试效率,对多约束下的3D NoC进行测试规划。在硅通孔(TSV)数量、功耗以及带宽约束下,分别将TSV位置、IP核测试数据分配作为两个寻优变量,利用离散粒子群算法协同进化,以减少测试时间并提高TSV... 为了提高三维片上网络(3D NoC)资源内核的测试效率,对多约束下的3D NoC进行测试规划。在硅通孔(TSV)数量、功耗以及带宽约束下,分别将TSV位置、IP核测试数据分配作为两个寻优变量,利用离散粒子群算法协同进化,以减少测试时间并提高TSV利用率。在算法中引入全局次优极值对粒子进行指导,提高全局搜索能力;并通过自适应参数调整策略增加种群多样性,从而改善粒子搜索的停滞现象。以国际标准测试集ITC'02中的电路作为仿真对象,仿真结果表明,算法能够有效地完成在多约束下对TSV位置的寻优并合理分配通信资源,缩短了测试时间,提高了TSV利用率。 展开更多
关键词 三维片上网络 测试规划 硅通孔技术 多约束 离散粒子群算法
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类装配体的构建方法及应用
17
作者 刘春磊 姚茜 +1 位作者 韦正波 谢莹 《中国组织工程研究》 CAS 北大核心 2024年第1期113-120,共8页
背景:近年来,许多研究证实类装配体可弥补类器官无法完全重现细胞与细胞、细胞与基质间的互作关系的缺点,但处于发展初期的类装配体构建方式种类繁多,更无统一标准。目的:综述目前类装配体的构建方法、应用和优缺点,为促进体外细胞模型... 背景:近年来,许多研究证实类装配体可弥补类器官无法完全重现细胞与细胞、细胞与基质间的互作关系的缺点,但处于发展初期的类装配体构建方式种类繁多,更无统一标准。目的:综述目前类装配体的构建方法、应用和优缺点,为促进体外细胞模型的发展和完善提供指导。方法:以“assembloids,organoids,tumor microenvironment,organoids AND assemble,organoids AND microenvironment”为英文检索词,以“类装配体、类器官、类组装体、肿瘤微环境、类器官重组、多细胞模型”为中文检索词,检索PubMed、中国知网及万方数据库,在排除无关文章及去重后筛选出94篇文章进行综述。结果与结论:①根据细胞来源的不同,可将类装配体的构建方法分为自体组装、直接组装及混合组装3种;根据细胞培养方式的差异,又可分为悬浮培养法、“基质”培养法、器官芯片培养法和3D生物打印法。②自体组装过程涵盖细胞和组织的发育等早期过程,因此,在器官发育和发育障碍等领域有广阔的前景,而分化成熟细胞的功能相对较完善,由它们直接组装成的类装配体在功能障碍及细胞损伤性疾病的研究中更具潜力;自体组装或在器官移植方面更胜一筹,直接组装将更适用于组织损伤的修复,混合组装综合了前两者的优势,多用于探索微环境中细胞的生理和病理机制以及药物筛选等领域。③虽然不同的类装配体各具优势,但都面临脉管系统不完善的难题;每种类装配体构建方法也存在各自的局限性,如自体组装形成的类装配体中细胞分化程度与体内的差异,直接组装模型的细胞种类固定、无法完全反映复杂的体内微环境等均是亟待解决的难题。④将来随着类装配体培养技术的不断完善,研究者们可以在体外组装出具有更复杂组织结构的仿生类器官,为研究人类组织和器官生理及病理过程提供无限趋近真实的模型。 展开更多
关键词 类装配体 类器官 自体组装 直接组装 混合组装 悬浮培养 基质培养 器官芯片 3d生物打印 肿瘤微环境
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新型的3D堆叠封装制备工艺及其实验测试
18
作者 范汉华 成立 +2 位作者 植万江 王玲 伊廷荣 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第5期409-413,共5页
为了满足超大规模集成电路(VLSI)芯片高性能、多功能、小尺寸和低功耗的需求,采用了一种基于贯穿硅通孔(TSV)技术的3D堆叠式封装模型。先用深反应离子刻蚀法(DRIE)形成通孔,然后利用离子化金属电浆(IMP)溅镀法填充通孔,最后... 为了满足超大规模集成电路(VLSI)芯片高性能、多功能、小尺寸和低功耗的需求,采用了一种基于贯穿硅通孔(TSV)技术的3D堆叠式封装模型。先用深反应离子刻蚀法(DRIE)形成通孔,然后利用离子化金属电浆(IMP)溅镀法填充通孔,最后用Cu/Sn混合凸点互连芯片和基板,从而形成了3D堆叠式封装的制备工艺样本。对该样本的接触电阻进行了实验测试,结果表明,100μm^2Cu/Sn混合凸点接触电阻约为6.7mΩ,高90μm的斜通孔电阻在20~30mΩ,该模型在高达10GHz的频率下具有良好的机械和电气性能。 展开更多
关键词 超大规模集成电路 3d堆叠式封装 铜互连 贯穿硅通孔
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3D封装的发展动态与前景 被引量:13
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作者 翁寿松 《电子与封装》 2006年第1期8-11,共4页
3D封装是手机等便携式电子产品小型化和多功能化的必然产物。3D封装有两种形式,芯片堆叠和封装堆叠。文章介绍了芯片堆叠和封装堆叠的优缺点、关键技术、最新动态和发展前景。
关键词 3d封装 芯片堆叠 封装堆叠 智能堆叠
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基于猴群算法的3D NoC IP核测试优化方法 被引量:1
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作者 许川佩 陈玄 《微电子学与计算机》 北大核心 2019年第1期22-26,31,共6页
如何对三维片上网络(three Dimensional Network-on-Chip,3DNoC)资源内核的测试进行优化以缩短测试时间,提高资源利用率是当前3DNoC测试面临的主要问题之一.本文针对3DNoC IP核测试优化问题,开展TSV位置与IP核测试数据分配方案协同优化... 如何对三维片上网络(three Dimensional Network-on-Chip,3DNoC)资源内核的测试进行优化以缩短测试时间,提高资源利用率是当前3DNoC测试面临的主要问题之一.本文针对3DNoC IP核测试优化问题,开展TSV位置与IP核测试数据分配方案协同优化研究.在带宽、功耗和TSV数量约束下,将TSV位置方案和IP核测试数据分配方案作为寻优变量,采用猴群算法进行寻优.算法通过爬和望跳过程进行局部搜索并结合翻过程在不同领域进行搜索从而找到最优解,加入精英保留策略以确保算法收敛性,使算法搜索结果更为准确.以ITC’02电路为实验对象,实验结果表明,该算法能够有效地优化3DNoC资源分配,缩短测试时间,提高资源利用率. 展开更多
关键词 三维片上网络 IP核测试优化 猴群算法
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