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题名3D叠层封装集成电路的芯片分离技术
被引量:2
- 1
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作者
林晓玲
梁朝辉
温祺俊
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机构
工业和信息化部电子第五研究所
电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2016年第2期36-40,共5页
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文摘
3D叠层封装是高性能器件的一种重要的封装形式,其鲜明的特点为器件的物理分析带来了新的挑战。介绍了一种以微米级区域研磨法为主、化学腐蚀法为辅的芯片分离技术,包括制样方法及技术流程,并给出了实际的应用案例。该技术实现了3D叠层芯片封装器件内部多层芯片的逐层暴露及非顶层芯片中缺陷的物理观察分析,有助于确定最终的失效原因,防止失效的重复出现,对于提高集成度高、容量大的器件的可靠性具有重要的意义。
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关键词
3d叠层封装
集成电路
芯片分离技术
区域研磨法
化学腐蚀法
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Keywords
3d stacked package
IC
chip separation technology
regional grinding method
chemical etching method
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名先进的叠层式3D封装技术及其应用前景
被引量:3
- 2
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作者
陆晋
成立
王振宇
李岚
李加元
汪建敏
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机构
江苏大学电气与信息工程学院
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第9期692-695,共4页
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基金
江苏大学高级人才启动项目(1283000149)
江苏省高校自然科学研究基金项目(04KJB310171)
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文摘
采用叠层3D封装技术将使芯片所包含晶体管数目成倍的增加,它不但具有体积小、性能高、功耗低等优点,而且拥有无可比拟的封装效率。对其叠层3D封装的发展趋势、技术特点、技术优势、散热问题以及应用前景等几个方面进行了探讨。
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关键词
叠层3d封装技术
裸片堆叠
3d-多芯片模块封装
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Keywords
stacked 3d packaging technology
stacked-die
3d-MCM packaging
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名高可靠先进微系统封装技术综述
被引量:2
- 3
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作者
赵科
李茂松
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机构
中国电子科技集团公司第二十六研究所
中国电子科技集团公司第二十四研究所
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出处
《微电子学》
CAS
北大核心
2023年第1期115-120,共6页
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基金
模拟集成电路国家级重点实验室基金资助项目(614280204030317)
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文摘
在人工智能、航空航天、国防武器装备电子系统小型化、模块化、智能化需求驱动下,系统级封装设计及关键工艺技术取得了革命性突破。新型的系统封装方法可把不同功能器件集成在一起,并实现了相互间高速通讯功能。封装工艺与晶圆制造工艺的全面融合,使封装可靠性、封装效率得到极大的提升,封装寄生效应得到有效抑制。文章概述了微系统封装结构及类型,阐述了高可靠晶圆级芯片封装(WLP)、倒装焊封装(BGA)、系统级封装(SIP)、三维叠层封装、TSV通孔结构的实现原理、关键工艺技术及发展趋势。
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关键词
系统级封装
晶圆级封装
倒装焊BGA封装
2.5d/3d叠层封装
通孔技术
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Keywords
system in package(SIP)
wafer level package(WLP)
FC-ball grid array(FC-BGA)
2.5d/3d stack package
TSV process
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分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
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题名圆片级封装的研究进展
被引量:6
- 4
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作者
刘培生
仝良玉
黄金鑫
沈海军
施建根
朱海清
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机构
南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室
南通富士通微电子股份有限公司
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第1期68-72,共5页
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基金
江苏省高校自然科学重大基础研究项目资助(No.10KJA40043)
国家科技重大专项"02专项"资助项目(No.2009ZX02024-002)
2010年江苏省企业博士集聚计划资助项目
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文摘
圆片级封装(wafer level package,WLP)因其在形状因数、电性能、低成本等方面的优势,近年来发展迅速。概述了WLP技术近几年的主要发展。首先回顾标准WLP结构,并从焊球结构等方面对其进行了可靠性分析。其次介绍了扩散式WLP工艺以及它的典型应用,并说明了扩散式WLP存在的一些可靠性问题。最后总结了WLP技术结合硅通孔技术(TSV)在三维叠层封装中的应用。
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关键词
圆片级封装
标准WLP
综述
扩散式WLP
3d叠层封装
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Keywords
wafer level package
fan-in WLP
review
fan-out WLP
3-d stacking package
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分类号
TN602
[电子电信—电路与系统]
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