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题名热风返修台拆除QFP和FP及3D类器件工艺研究
被引量:2
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作者
严贵生
董芸松
王修利
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机构
北京控制工程研究所
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出处
《电子工艺技术》
2014年第1期37-41,共5页
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文摘
热风返修台采用非接触热风对流热传递方式,加热系统包括底部加热、顶部加热和局部加热,适于表贴器件返修;目前,QFP、FP和3D类器件返修多采用热风枪加热,待引腿焊点融化后,将器件取下,手工焊接替换器件。使用热风枪加热拆除器件效率低,热量不易控制。通过探索,适当的工艺条件下,热风返修台可以高效拆除QFP、FP和3D类表贴器件,同时不会对周围器件、焊盘及印制板造成损伤。
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关键词
返修台
拆除
QFP
FP
3d器件
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Keywords
Repair workstation
Component remove
QFP
FP
3d
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名适用于3D裸芯片叠层塑封器件的DPA试验方法研究
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作者
王斌
江凯
周帅
王小强
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机构
工业和信息化部电子第五研究所
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2019年第5期49-54,共6页
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文摘
由于3D叠层塑封器件的封装类型的特殊性和复杂性,传统的破坏性物理分析试验方法无法满足对该类型器件的芯片开裂、分层和键合失效(开路或短路)等失效模式的完整考核。因此,结合3D叠层塑封器件独特的结构和工艺,针对3D裸芯片叠层塑封器件的典型失效模式,研究了2D与3D相结合的X射线检查方法、C扫描/B扫描/透射模式相结合的声学扫描显微镜检查方法和基于芯片减层和分离技术的内部目检方法等新型DPA试验方法,并为3D叠层塑封器件的样品开封和层间分离等提供了指导性意见,满足了对3D叠层封装器件的设计、结构、材料、制造质量和工艺情况等进行完整考核的需要。
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关键词
3d叠层塑封器件
破坏性物理分析
X射线检查
声学扫描显微镜检查
内部目检
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Keywords
3d laminated plastic packaging device
dPA
X -ray inspection
acoustical scanning microscope examination
internal inspection
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分类号
TB114.3
[理学—概率论与数理统计]
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