面向非全互连3D NoC可靠通信的分布式路由算法

针对非全互连三维片上网络架构中存在的硅通孔(TSV)寻找困难和可能产生层间IP核隔离等问题,提出一种分布式容错路由算法.通过在每个路由器中添加TSV上/下表,可使层间通信数据包在发送前找出最优TSV的地址,保证层间IP核的有效通信和数据包的最短路径传输.若数据包到达非目的层,则在TSV上/下表中找出最优TSV的地址后继续传输;若是到达目的层,则使用文中提出的平面容错路由算法找到目的节点.实验结果表明,在均匀流量模式下网络故障率达到25%时,该算法仍与无网络故障的传统XYZ算法性能相近,且在网络无故障时的延时及吞吐率均优于参考对象.

nVIDIA发布GeForce6800系列支持ShaderModel3.0

图形处理解决方案nVIDIA公司(Nasdaq：NVDA)近日推出专为高效能台式计算机设计的nVIDIAGeForce 6800GPU。nVIDIA GeForce 6800系列包括旗舰产品GeForce 6800 Ultra以及GeForce 6800。

基于当代DRAM结构的存储器控制器设计

存储器带宽以及延迟与3D架构(体、行、列)特点的DRAM芯片的存取方式紧密相关。连续访问一行的不同列与连续访问一体的不同行其带宽存在数量级的差异。本文介绍一种存储器控制器设计,一项依靠重排序存储器存取访问的顺序来挖掘3D存储器架构局部性的技术。

TSV立体集成计算机研究进展

分析硅通孔(through-silicon via,TSV)立体集成用于计算机处理芯片的优势.介绍TSV立体集成计算机处理器模块单元指令调度集、KS加法器和对数移位器等的发展现状,以及利用TSV立体集成技术的3D立体架构代替平面架构所带来的功耗降低和性能提升的巨大优势.

中国电科:中长期激励促创新

企业级的中长期激励是以企业经营效益(盈余)、股权或期权为分配标的实施的中长期激励,代表性的激励方式包括岗位分红、员工持股、限制性股票及期权等。中国电子科技集团有限公司(简称中国电科)主要从事国家重要军民用大型电子信息系统、重大装备、通信与电子装备、软件和关键元器件的研发、制造和生产。现有47家事业单位、16家高新企业、8家上市公司、职工16万余人,科研人员占比超过60%。

Kurt Akeley荣晋美国国家工程院院士

本刊讯 近日，美国国家工程院宣布：现微软亚洲研究院高级研究员，世界图形学专家Kurt Akeley博士，因其在3D图形架构及开放式图形语言定义等方面的突出贡献。被授予美国国家工程院院士称号。