基于Cadence Integrity 3D-IC的异构集成封装系统级LVS检查

随着硅工艺尺寸发展到单纳米水平,摩尔定律的延续越来越困难。2D Flip-Chip、2.5D、3D等异构集成的先进封装解决方案将继续满足小型化、高性能、低成本的市场需求,成为延续摩尔定律的主要方向。但它也提出了新的挑战,特别是对于系统级的LVS检查。采用Cadence Integrity 3D-IC平台工具,针对不同类型的先进封装,进行了系统级LVS检查验证,充分验证了该工具的有效性和实用性,保证了异构集成封装系统解决方案的可靠性。

射频微系统2.5D/3D封装技术发展与应用

2.5D/3D封装技术是满足未来射频系统更高集成度、更高性能、更高工作频率需求的主要手段。文中介绍了目前微系统2.5D/3D封装技术的发展趋势及硅通孔(TSV)、微凸点/铜柱、圆片级封装等先进的高密度封装技术,并关注了2.5D/3D封装技术在射频微系统领域的应用及挑战,为射频微系统集成封装技术研究提供参考。

用于系统级封装和3D互连的圆片间及芯片-圆片的集成技术

系统级封装和3D互连的技术可行性及其潜力，近年来在得到了详尽的分析和业界广泛的认可。目前的热点聚集在新颖的制造和集成方案方面，它要求同时满足经济性和技术要求。尽管系统级封装和3维互连的基本原理十分相似，但其广泛的应用范围需要各种各样的制造工艺。

使用Altera 3D系统级封装技术实现下一代平台

下一代平台对带宽、灵活性和功能的要求越来越高,同时还有降低功耗指标,减小引脚布局的要求。本文重点介绍下一代平台的系统需求,解释为什么传统的解决方案无法有效地满足这些需求。同时,文章还介绍了Stratix 10FPGA和SoC所采用的Altera异构3D系统级封装（SiP）技术。

系统芯片(SOC)与系统级封装(SIP)

系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线,本文讨论了系统的基本概念,针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析,从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。

射频系统2.5D/3D封装结构的研究进展

射频系统封装已经成为无线通信系统重要的集成技术,对于不断向高速率、小型化、多功能方向发展的无线通信系统,先进射频系统封装结构为其提供了坚实的基础。介绍了2.5D/3D射频系统封装结构的研究进程,重点分析了中介层结构、埋入结构、堆叠结构中的关键工艺,并从信号传输、电磁干扰、结构集成度等多角度出发,对不同封装结构做了深入剖析。探讨了射频系统封装结构发展遇到的难题,并对当今先进封装结构在未来射频系统中的应用做了简单的展望。

SiP系统级封装设计仿真技术

SiP(System in Package)系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点,国际国内许多研究院所和公司已经将SiP技术作为最新的重要发展方向。首先阐述了SiP系统级封装的设计仿真技术及应用,然后结合实际工程项目,详细介绍了SiP最新的设计和仿真方法,并提出SiP设计仿真中应注意的问题。

基于SiP封装的DDR3时序仿真分析与优化

针对DDR3系统设计对时序要求的特殊性,对某一SiP(System in Package)中DDR3封装和基板设计进行时序仿真和优化,通过仿真指导设计,提高SiP产品DDR3的设计成功率,减少设计周期。通过ANSYS SIwave软件提取信号S参数,再经过Cadence SystemSI软件搭建拓扑进行时序仿真分析,利用信号完整性相关理论,讨论信号时序与波形的关系,结合版图分析,给出实际的优化方案,并经过仿真迭代验证,最终使所设计的DDR3满足JEDEC协议中的时序要求。

2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究

2.5D/3D芯片包含Interposer/硅穿孔(Through Silicon Via,TSV)等复杂结构,通过多物理场仿真可以提前对2.5D/3D芯片的设计进行信号完整性(Signal Integrity,SI)、电源完整性(Power Integrity,PI)及可靠性优化。总结了目前2.5D/3D芯片仿真进展与挑战,介绍了基于芯片模型的Ansys芯片-封装-系统(CPS)多物理场协同仿真方法,阐述了如何模拟芯片在真实工况下达到优化芯片信号完整性、电源完整性以及优化散热方式、提高结构可靠性的设计目标,并进行电热耦合、热应力耦合分析,指出了仿真技术的未来发展方向。

应用于射频领域的系统级封装(SIP):设计加工与产品实例

无线电话手机,便携式电脑,数码照相机,以及它们与PDA等电子产品在各种各样的消费类产品和商用产品中的融合,推动了各种无线电互连系统的发展,并且要求这些互连系统(WLAN,PAN等)体积小,重量轻,能在集成的环境下工作。同时为了不断扩大市场规模,要求在缩小体积,减轻重量的同时,还能够不断地降低成本。总而言之,客户对于系统的要求就是不断扩大系统功能,降低成本。在这种强烈的市场驱动下,新出现的SIP封装逐步发展成为封装领域内强有力的竞争者。本文试图将RF系统的要求和封装的要求结合起来,考虑如何进行SIP的设计。集成化的RF系统,是将包括嵌入有滤波器,屏蔽器,甚至天线的衬底等等,都集成在一个传统意义上的半导体封装内。文章最后,举例介绍射频功率放大器(RFPA),滤波器,蓝牙,以及WLAN等电子系统的具体解决方案。

Cadence最新套件推动系统级封装设计主流化

近日．Cadence设计系统有限公司宣布推出业界第一套完整的能够推动SiPIC设计主流化的EDA产品。Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖“专家工程”方式存在的固有局限性．提供了一套自动化、整合的、可信赖并可反复采用的工艺以满足无线和消费产品不断提升的需求。这套新产品包括Cadence Radio Frequency SiP Methodology Kit、两款新的RF SiP产品（Cadence SiP RF架构和Cadence SiP RF版图）以及3款新的数字SiP产品（Cadence SiP数字架构、Cadence SiP数字信号完整和Cadence SiP数字版图）。

毫米级GPS-3D激光数字控制系统在沥青面层中的应用研究

结合工程实例,围绕毫米级GPS-3D摊铺系统展开研讨,分析阐述毫米级GPS-3D激光数字控制系统在沥青路面工程中的应用及其工作原理,研究传统2D摊铺工艺与mmGPS-3D激光数字控制摊铺工艺对沥青面层施工质量(主要对厚度均匀性和平整度提升作用)的影响,明确3D摊铺的优势,旨在为后续云南高等级公路沥青路面面层的施工提供参考,以提高毫米级GPS-3D激光数字控制系统的应用水平。

纳米级3D打印系统强势出击

最近，瑞士的拜宁＆罗勒纳米技术研究中心（BNRC）在无尘实验室装载了一台纳米级的3D打印系统，实现了3D打印的微型化。这是目前国际上3D打印技术的一项重大突破，它预示着未来3D打印将会存在更多的可能性。

迷你封装Boomer 3D立体声音频子系统器件LM4844

美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）（美国纽约证券交易所上市代号：NSM）宣布推出全新的Boomer（r）LM4844音频子系统，其优点是可以精简便携式音响系统的设计，使工程师可以轻易为移动电话及其他以电池供电的便携式电子产品设计提供卓越音效的全带宽立体声及3D音响。Boomer音频功率放大器只需极少的外接元件，便可提供效果极佳的输出功率。

Cadence套件推动系统级封装设计主流化

日前，Cadence宣布推出一套完整的能够推动SiPIC设计主流化的EDA产品。解决方案针对目前SiP设计中依赖“专家工程”方式存在的固有局限性，提供了一套自动化、整合的、可信赖并可反复采用的工艺。这套新产品包括Cadence Radio Frequency SiP MethodologyKit、两款新的RFSiP产品（Cadence SiPRF架构和Cadence SiPRF版图）以及三款新的数字SiP产品（Cadence SiP数字架构，Cadence SiP数字信号完整和Cadence SiP数字版图）。

系统级封装(SiP)组装技术与锡膏特性

由于物联网“智慧”设备的快速发展,业界对能够在更小的封装内实现更多功能的系统级封装(SiP)器件的需求高涨[1],这种需求将微型化趋势推向了更高的层次:使用更小的元件和更高的密度来进行组装。无源元件尺寸已从01005(0.4 mm×0.2 mm)缩小到008004(0.25 mm×0.125 mm),细间距锡膏印刷对SiP的组装来说变得越来越有挑战性。对使用不同助焊剂和不同颗粒尺寸锡粉的3种锡膏样本进行了研究;同时通过比较使用平台和真空的板支撑系统,试验了是否可以单独使用平台支撑来获得一致性较好的印刷工艺;并比较了激光切割和电铸钢网在不同开孔尺寸下的印刷结果。

飞利浦推出系统级封装SiP

飞利浦日前推出能够实现手机电视的系统级封装(SiP)。该解决方案基于DNB-H标准，将一个完整的数字电视接收器具备的所有功能集战于只有指甲大小的空间中。它能帮助消费者在路途中实时接入电视节目、图片、电影以及音乐。

看好先进系统级封装SiP,Kulicke & Soffa分享如何把握市场成长机遇

便携式消费电子以及军用、工业产品等向微小型化趋势的发展,要求作为现代信息技术关键核心的集成电路技术及元器件最大限度地实现产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低并满足高可靠性。

万瓦级半导体激光金属3D打印系统

金属3D打印是指用激光将合金粉末熔化，按照根据零件CAD模型得出的规划路径逐条扫描，逐层堆积直接“生长”，直接成形高性能金属零部件。金属3D打印技术集激光、机械、软件、材料等技术于一体，可解决大型、复杂金属零件的快速制造难题，是一种变革性、短流程、低成本的数字化制造技术。