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3D设计技术在SiP中的应用
被引量:
5
1
作者
李扬
《电子技术应用》
2018年第9期39-43,共5页
SiP(System-in-Package)系统级封装技术是最新的微电子封装和系统集成技术,目前已成为电子技术发展的热点。SiP最鲜明的特点就是在封装中采用了3D(Three Dimensions)技术,通过3D技术,可以实现更高的系统集成度,在更小的面积内封装更多...
SiP(System-in-Package)系统级封装技术是最新的微电子封装和系统集成技术,目前已成为电子技术发展的热点。SiP最鲜明的特点就是在封装中采用了3D(Three Dimensions)技术,通过3D技术,可以实现更高的系统集成度,在更小的面积内封装更多的芯片。从设计角度出发,介绍了应用在SiP中的3D设计技术,包括3D基板设计技术和3D组装设计技术,阐述了3D设计的具体思路和方法,可供工程师在设计3D SiP时参考。
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关键词
系统级封装
3
d
SIP
3
d
设计
技术
3
d
基板
设计
3d组装设计
下载PDF
职称材料
题名
3D设计技术在SiP中的应用
被引量:
5
1
作者
李扬
机构
奥肯思科技有限公司
出处
《电子技术应用》
2018年第9期39-43,共5页
文摘
SiP(System-in-Package)系统级封装技术是最新的微电子封装和系统集成技术,目前已成为电子技术发展的热点。SiP最鲜明的特点就是在封装中采用了3D(Three Dimensions)技术,通过3D技术,可以实现更高的系统集成度,在更小的面积内封装更多的芯片。从设计角度出发,介绍了应用在SiP中的3D设计技术,包括3D基板设计技术和3D组装设计技术,阐述了3D设计的具体思路和方法,可供工程师在设计3D SiP时参考。
关键词
系统级封装
3
d
SIP
3
d
设计
技术
3
d
基板
设计
3d组装设计
Keywords
system-in-package
3
d
SiP
3
d
d
esign technology
3
d
substrate
d
esign
3
d
assembly
d
esign
分类号
TN603.5 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
3D设计技术在SiP中的应用
李扬
《电子技术应用》
2018
5
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