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3D多级孔炭负载铜催化剂及其合成碳酸二甲酯性能研究
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作者 裴永丽 李挺 +2 位作者 王海堂 武江红 康茂萍 《煤化工》 CAS 2024年第1期114-117,126,共5页
以ɑ-纤维素和NaHCO3为原料,采用生物质发泡法制得大孔、介孔和微孔共存的三维(3D)多级孔炭(HPC);以硝酸铜为铜源,通过调变铜负载量制得3D多级孔炭负载铜催化剂(y Cu/HPC),并考察其催化甲醇氧化羰基化合成碳酸二甲酯性能。实验结果表明... 以ɑ-纤维素和NaHCO3为原料,采用生物质发泡法制得大孔、介孔和微孔共存的三维(3D)多级孔炭(HPC);以硝酸铜为铜源,通过调变铜负载量制得3D多级孔炭负载铜催化剂(y Cu/HPC),并考察其催化甲醇氧化羰基化合成碳酸二甲酯性能。实验结果表明:当铜负载量(质量分数)为10%时,10Cu/HPC催化剂在DMC合成反应中时空收率(STYDMC)和转换频率(TOF)分别达1778 mg/(g·h)和13.8 s^(-1)。N2吸附、XRD、TEM等表征表明:3D多级孔结构不但有利于铜物种的高度分散,同时可加快底物分子的传质速率,从而提升催化活性。 展开更多
关键词 碳酸二甲酯(DMC) 3D多级孔炭 铜催化剂 活性
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Pause electrolysis for acidic CO_(2) reduction on 3-dimensional Cu
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作者 Zhanyou Xu Yi Xie Ying Wang 《Materials Reports(Energy)》 2023年第1期93-99,I0003,共8页
Electrochemical CO_(2) reduction reaction(CO_(2) RR)exhibits remarkable potential in producing valuable chemicals with renewable energy.Operating CO_(2) RR in acidic media is beneficial to solve the issue of low carbo... Electrochemical CO_(2) reduction reaction(CO_(2) RR)exhibits remarkable potential in producing valuable chemicals with renewable energy.Operating CO_(2) RR in acidic media is beneficial to solve the issue of low carbon utilization brought by(bi)carbonate formation at the cathode.Suppressing the competing hydrogen evolution reaction and achieving stable CO_(2) RR performance remains challenging.Herein,we constructed a 3-dimensional Cu(3D-Cu)gas diffusion electrode(GDE)to achieve efficient C_(2)H_(4) production with a partial current density(j C_(2)H_(4))of over 470 mA cm^(2) and a Faradaic efficiency(FE C_(2)H_(4)) of 40%.With pause electrolysis,the decay rate of the j C_(2)H_(4) is only half that of the traditional constant electrolysis.The GDE after constant electrolysis was found to suffer from severe salt formation,leading to the decreased activity and poor stability. 展开更多
关键词 CO_(2) reduction reaction(CO_(2)RR) 3d-cu electrode Acidic media Pause electrolysis
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应用于3D集成的高密度Cu/Sn微凸点键合技术 被引量:2
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作者 独莉 宿磊 +3 位作者 陈鹏飞 张昆 廖广兰 史铁林 《半导体光电》 CAS 北大核心 2015年第3期403-407,共5页
3D-IC技术被看作是应对未来半导体产业不断增长的晶体管密度最有希望的解决方案,而微凸点键合技术是实现3D集成的关键技术之一。采用电镀工艺制作了直径为50μm、间距为130μm的高密度Cu/Sn微凸点,分析了不同预镀时间及电流密度对Cu微... 3D-IC技术被看作是应对未来半导体产业不断增长的晶体管密度最有希望的解决方案,而微凸点键合技术是实现3D集成的关键技术之一。采用电镀工艺制作了直径为50μm、间距为130μm的高密度Cu/Sn微凸点,分析了不同预镀时间及电流密度对Cu微凸点形成质量的影响,并使用倒装焊机实现了高密度Cu/Sn微凸点的键合。利用直射式X射线、分层式X射线对键合样片进行无损检测,结果表明键合对准精度高,少量微凸点边缘有锡被挤出,这是由于锡层过厚导致。观察键合面形貌,可以发现Cu和Sn结合得不够紧密。进一步对键合面金属间化合物进行能谱分析,证实存在Cu6Sn5和Cu3Sn两种物质,说明Cu6Sn5没有与Cu充分反应生成稳态产物Cu3Sn,可以通过增加键合时间、减少Sn层厚度或增加退火工艺来促进Cu3Sn的生成。 展开更多
关键词 3D集成 Cu/Sn微凸点 电镀 键合 金属间化合物
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选择性激光熔化技术制备的Cu-10Sn合金的载流摩擦学性能 被引量:1
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作者 方长洋 季德惠 +3 位作者 熊光耀 肖叶龙 赵火平 沈明学 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期50-58,共9页
为提高Cu-10Sn合金接触线的力学及载流摩擦学性能,利用选择性激光熔化(SLM)技术制备Cu-10Sn合金,分析Cu-10Sn合金的组织结构及硬度等,研究不同载荷和电流对Cu-10Sn合金的载流摩擦学行为的影响;利用扫描电子显微镜对摩擦表面进行微观分析... 为提高Cu-10Sn合金接触线的力学及载流摩擦学性能,利用选择性激光熔化(SLM)技术制备Cu-10Sn合金,分析Cu-10Sn合金的组织结构及硬度等,研究不同载荷和电流对Cu-10Sn合金的载流摩擦学行为的影响;利用扫描电子显微镜对摩擦表面进行微观分析,揭示其磨损机制。试验结果表明:与载荷为10 N时相比,30 N时摩擦副的平均摩擦因数增大,接触电阻和电弧能量降低,磨损加剧;Cu-10Sn合金与GCr15球对摩,合金表面被氧化,铜元素被转移并粘附于对摩球上形成黏着磨损;与纯机械摩擦行为相比,载流条件下Cu-10Sn合金表面磨痕加深,黏着物、氧化物的数量明显增加,摩擦因数和磨损体积发生显著变化;小载荷小电流下磨痕表面出现电弧烧蚀现象;而电流为10 A时,磨损表面形成的氧化膜的润滑作用,减缓了材料的磨损。在无电流条件下磨损机制主要为疲劳磨损和黏着磨损;而在载流条件下,电化学氧化和黏着磨损显著增强。研究结论为SLM技术制备的铜锡合金应用于接触线等电传导接触材料提供参考。 展开更多
关键词 选择性激光熔化技术 3D打印 铜锡合金 载流磨损 损伤机制 摩擦学
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含TSV结构的3D封装多层堆叠Cu/Sn键合技术 被引量:4
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作者 吕亚平 刘孝刚 +1 位作者 陈明祥 刘胜 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期64-70,共7页
研究了利用Cu/Sn对含硅通孔(TSV)结构的多层芯片堆叠键合技术。采用刻蚀和电镀等工艺,制备出含TSV结构的待键合芯片,采用扫描电子显微镜(SEM)对TSV形貌和填充效果进行了分析。研究了Cu/Sn低温键合机理,对其工艺进行了优化,得到键合温度... 研究了利用Cu/Sn对含硅通孔(TSV)结构的多层芯片堆叠键合技术。采用刻蚀和电镀等工艺,制备出含TSV结构的待键合芯片,采用扫描电子显微镜(SEM)对TSV形貌和填充效果进行了分析。研究了Cu/Sn低温键合机理,对其工艺进行了优化,得到键合温度280℃、键合时间30 s、退火温度260℃和退火时间10 min的最佳工艺条件。最后重点分析了多层堆叠Cu/Sn键合技术,采用能谱仪(EDS)分析确定键合层中Cu和Sn的原子数比例。研究了Cu层和Sn层厚度对堆叠键合过程的影响,获得了10层芯片堆叠键合样品。采用拉力测试仪和四探针法分别测试了键合样品的力学和电学性能,同时进行了高温测试和高温高湿测试,结果表明键合质量满足含TSV结构的三维封装要求。 展开更多
关键词 三维封装 硅通孔(TSV) CU Sn低温键合 多层堆叠 系统封装
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新型的3D堆叠封装制备工艺及其实验测试
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作者 范汉华 成立 +2 位作者 植万江 王玲 伊廷荣 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第5期409-413,共5页
为了满足超大规模集成电路(VLSI)芯片高性能、多功能、小尺寸和低功耗的需求,采用了一种基于贯穿硅通孔(TSV)技术的3D堆叠式封装模型。先用深反应离子刻蚀法(DRIE)形成通孔,然后利用离子化金属电浆(IMP)溅镀法填充通孔,最后... 为了满足超大规模集成电路(VLSI)芯片高性能、多功能、小尺寸和低功耗的需求,采用了一种基于贯穿硅通孔(TSV)技术的3D堆叠式封装模型。先用深反应离子刻蚀法(DRIE)形成通孔,然后利用离子化金属电浆(IMP)溅镀法填充通孔,最后用Cu/Sn混合凸点互连芯片和基板,从而形成了3D堆叠式封装的制备工艺样本。对该样本的接触电阻进行了实验测试,结果表明,100μm^2Cu/Sn混合凸点接触电阻约为6.7mΩ,高90μm的斜通孔电阻在20~30mΩ,该模型在高达10GHz的频率下具有良好的机械和电气性能。 展开更多
关键词 超大规模集成电路 3D堆叠式封装 铜互连 贯穿硅通孔
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Cu@Cu_(2)S 3D集流体诱导锂金属均匀沉积 被引量:2
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作者 周亚州 张占领 +2 位作者 柳勇 张万红 任凤章 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2022年第7期53-60,共8页
为解决锂金属负极在循环过程中枝晶生长问题,本研究通过对黄铜网进行化学脱合金和硫化处理制备亲锂铜基硫化亚铜集流体来调控锂金属沉积。采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)以及电化学分析等研究集流体对锂金属电池性能的影响。结果表... 为解决锂金属负极在循环过程中枝晶生长问题,本研究通过对黄铜网进行化学脱合金和硫化处理制备亲锂铜基硫化亚铜集流体来调控锂金属沉积。采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)以及电化学分析等研究集流体对锂金属电池性能的影响。结果表明:在循环过程中硫化亚铜可以作为形核种子诱导锂金属均匀沉积,并提升电池性能;在电流密度为1 mA·cm^(-2)的半电池测试中,循环350圈后库伦效率稳定维持在98%以上;搭配磷酸铁锂进行全电池测试,在0.5 C电流密度下可稳定循环150圈,容量保持率78.3%。 展开更多
关键词 三维铜基集流体 硫化亚铜亲锂改性 无枝晶锂金属负极 锂金属电池 均匀沉积
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构建亲锂铜基3D集流体实现金属锂的均匀沉积 被引量:3
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作者 李锐 王浩 +5 位作者 付强 田子玉 王建旭 马小健 杨剑 钱逸泰 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2020年第8期882-888,I0001,I0002,共9页
锂金属负极以其最高的理论比容量(3860m Ah·g-1)和最低的电化学电位(-3.04V(vs SHE))被誉为电池界的"圣杯"。但是锂金属电池的缺点也尤为明显:充放电过程中锂金属电池容易在负极不均匀沉积从而产生锂枝晶,锂枝晶的产生... 锂金属负极以其最高的理论比容量(3860m Ah·g-1)和最低的电化学电位(-3.04V(vs SHE))被誉为电池界的"圣杯"。但是锂金属电池的缺点也尤为明显:充放电过程中锂金属电池容易在负极不均匀沉积从而产生锂枝晶,锂枝晶的产生会造成固体电解质介面(SEI)膜的持续破裂,不稳定的SEI膜又会加剧锂枝晶的形成,进而刺穿隔膜,导致电池的循环性能下降,产生安全隐患,所以采取相应的措施在负极均匀沉积金属锂尤为重要。本研究使用商业化的铜网,通过碱性溶剂的氧化和空气气氛煅烧,在铜网表面形成均一的亲锂氧化铜纳米片阵列。铜网的3D结构可以有效减小电流密度,亲锂的纳米片阵列可以降低锂的沉积过电势,均匀沉积锂,有效抑制锂枝晶的产生。在电流密度为3mA·cm–2的半电池测试中,稳定循环230圈后库伦效率稳定维持在99%以上;搭配磷酸铁锂(LFP)全电池测试,在1C(0.17mA×mg-1)条件下可稳定循环300圈,容量保持率为95%。本研究为锂金属负极3D集流体的设计提供了新思路。 展开更多
关键词 3D铜基集流体 氧化铜纳米片阵列 表面修饰 锂金属负极 锂金属电池
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铜绿山矿床蚀变矿物光谱EVS三维可视化建模及指示意义
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作者 姚亦菲 王金林 +2 位作者 陈华勇 张世涛 初高彬 《地球化学》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期719-733,I0001-I0009,共24页
随着浅表金属矿产资源的逐渐枯竭,深部隐伏矿体找矿勘查成为未来趋势,相应找矿勘查技术和方法的创新势在必行。近年来,短波红外(SWIR)光谱技术在全球典型斑岩–浅成低温热液矿床和矽卡岩型矿床的深部找矿勘查中发挥了重要作用,但目前主... 随着浅表金属矿产资源的逐渐枯竭,深部隐伏矿体找矿勘查成为未来趋势,相应找矿勘查技术和方法的创新势在必行。近年来,短波红外(SWIR)光谱技术在全球典型斑岩–浅成低温热液矿床和矽卡岩型矿床的深部找矿勘查中发挥了重要作用,但目前主要是基于二维剖面的工作。EVS(earth volumetric studio)建模系统是应用于地球科学领域的3D建模软件,此软件基于数据驱动,具有数据可视化及模型动态更新的特点,可以满足地质建模的需求。本文利用EVS软件,对鄂东南矿集区铜绿山矽卡岩型Cu-Fe-Au矿床ⅩⅢ和ⅩⅣ号隐伏矿体不同蚀变矿物的空间分布、绿泥石和高岭石族矿物SWIR光谱特征参数的空间变化进行了三维可视化建模,探讨不同蚀变矿物和SWIR光谱参数与隐伏矿体之间的三维空间耦合关系;通过MATLAB原创程序计算含绿泥石SWIR光谱参数的样品点与深部矿化中心的三维最短距离,评价了SWIR光谱参数对深部热液矿化中心的精准指示潜力。结果表明,EVS软件三维建模在未来隐伏矿体勘查和预测中具有较大的应用潜力。 展开更多
关键词 EVS三维建模 短波红外光谱 蚀变矿物 铜绿山Cu-Fe-Au矿床 鄂东南矿集区
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3D-HEVC深度图帧内CU尺寸快速决策算法
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作者 王驰 冯桂 +1 位作者 蔡春亭 韩雪 《通信技术》 2017年第4期655-661,共7页
为了降低3维高性能视频编码(3D-HEVC)中深度图帧内编码过程的计算复杂度,提出了一种基于灰度直方图的提前终止编码单元(Coding Unit,CU)划分的快速算法。首先,对当前CU的像素值进行统计并生成灰度直方图,然后计算灰度直方图中灰度值分... 为了降低3维高性能视频编码(3D-HEVC)中深度图帧内编码过程的计算复杂度,提出了一种基于灰度直方图的提前终止编码单元(Coding Unit,CU)划分的快速算法。首先,对当前CU的像素值进行统计并生成灰度直方图,然后计算灰度直方图中灰度值分布的区间长度,当灰度值分布的区间长度小于给定的阈值时,提前结束当前CU的分割进程。实验结果表明,与原始HTM13.0算法相比,所提算法平均减少了35.64%的深度图编码时间,且合成视点的比特率仅仅增加了0.11%,有效降低了深度图的编码复杂度。 展开更多
关键词 3D-HEVC 深度图 帧内编码 计算复杂度 灰度直方图 编码单元
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A Lanthanide-transition Metal Coordination Polymer:{[CuEu(Hbidc)_2(H_2O)_4]·H_2O}_n(H_3bidc=1H-benzimidazole-5,6-dicarboxylic Acid) 被引量:2
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作者 周馨慧 黄维 《Chinese Journal of Structural Chemistry》 SCIE CAS CSCD 2011年第4期496-501,共6页
The title complex 1,{[CuEu(Hbidc)2(H2O)4]·H2O}n(H3bidc = 1H-benzimidazole-5,6-dicarboxylic acid),has been solvothermally synthesized and structurally characterized by single-crystal X-ray diffraction.Comple... The title complex 1,{[CuEu(Hbidc)2(H2O)4]·H2O}n(H3bidc = 1H-benzimidazole-5,6-dicarboxylic acid),has been solvothermally synthesized and structurally characterized by single-crystal X-ray diffraction.Complex 1 crystallizes in triclinic,space group P1,with a = 7.791(2),b = 12.058(3),c = 12.109(3),α = 82.189(5),β = 72.407(5),γ = 89.184(4)°,V = 1073.7(5)3,C18H18CuEuN4O13,Mr = 713.86,Dc = 2.208 g/cm3,μ(MoKα) = 3.967 mm-1,F(000) = 700,GOOF = 0.950,Z = 2,the final R = 0.0531 and wR = 0.1068 for I 2σ(I).Complex 1 possess a tape-like chain structure consisting of Eu2C8O4 and Cu2Eu2C18N4O4 metallic rings alternatively arranged and is the first 3d-4f heterometallic complex based on the 1H-ben-zimidazole-5,6-dicarboxylato ligand(Hbidc).Plenty of hydrogen-bonding and π...π stacking interactions connect the 1D chains to construct a 3D supramolecular architecture. 展开更多
关键词 1H-benzimidazole-5 6-dicarboxylic acid 3d-4f HETEROMETALLIC complex Cu+ Eu3
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FDM用93W-Ni-Cu/ABS复合丝材的制备及表征 被引量:4
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作者 冯建 张静 +5 位作者 李邦怿 伍方 何欣 朱训奇 邵嘉骏 朱玉斌 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2019年第5期19-24,28,共7页
以工业级钨粉、镍粉、铜粉及ABS粉为原料制备了直径约1.70 mm的93W-Ni-Cu/ABS复合丝材。以丝材为原料,采用FDM(熔融沉积成形)技术打印成形了具有复杂结构的素坯。研究了不同条件下制备的93W-Ni-Cu/ABS复合丝材的性能及固相体积分数对素... 以工业级钨粉、镍粉、铜粉及ABS粉为原料制备了直径约1.70 mm的93W-Ni-Cu/ABS复合丝材。以丝材为原料,采用FDM(熔融沉积成形)技术打印成形了具有复杂结构的素坯。研究了不同条件下制备的93W-Ni-Cu/ABS复合丝材的性能及固相体积分数对素坯的致密性和力学性能的影响。结果表明:表面活性剂的加入能够增强ABS和93W-Ni-Cu颗粒之间的粘结性、降低复合材料的孔隙率;随着固相体积分数的提高,丝材的拉伸断裂载荷和断裂伸长率逐渐降低;复合丝材的固相体积分数最高为45%;当素坯的固含量为40%时,弹性模量达到了最大值1 390 MPa,相对于ABS提高了55.3%。 展开更多
关键词 93W-Ni-Cu/ABS复合丝材 FDM 3D打印 固相体积含量 拉伸断裂性能 致密度
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纹理-深度图共同优化的3D-HEVC帧内快速算法
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作者 栗晨阳 陈婧 《信号处理》 CSCD 北大核心 2022年第10期2180-2191,共12页
随着立体及3D视频需求的日益增多,针对3D视频编码方法的研究受到越来越多的关注。3D-HEVC编码标准对采用纹理和深度图格式融合的3D视频进行编码,由于加入了深度图编码,因此新增了深度图编码模式、组件间预测和分段直流编码等技术,使其... 随着立体及3D视频需求的日益增多,针对3D视频编码方法的研究受到越来越多的关注。3D-HEVC编码标准对采用纹理和深度图格式融合的3D视频进行编码,由于加入了深度图编码,因此新增了深度图编码模式、组件间预测和分段直流编码等技术,使其编码复杂度急剧升高。为了减少3D-HEVC的编码时间,本文提出了针对纹理图和深度图的编码单元(Coding Unit,CU)尺寸提前决策快速算法。利用梯度矩阵和作为当前CU和子CU复杂度的判断依据,将CU分为三类:不划分CU(Non-Split Coding Unit,NSCU)、直接划分CU(Split Coding Unit,SCU)以及普通CU。对NSCU,跳过小尺寸的帧内预测过程;对SCU,直接跳过当前CU的帧内预测过程;对普通CU,执行原平台操作。实验结果表明,与原始平台相比,本文算法在合成视点质量基本不变的情况下,平均减少40.92%的编码时间;与最新的联合纹理-深度图优化的3D-HEVC快速算法相比,可以在质量相当的情况下减少更多的编码时间。 展开更多
关键词 3D-HEVC 帧内预测 提前CU决策 快速算法
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三维网络SiC陶瓷/金属复合材料摩擦性能的研究 被引量:14
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作者 茹红强 曲翔宇 +1 位作者 马丽萍 里景阳 《东北大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期69-72,共4页
以三维网络SiC陶瓷/Fe—Cu合金复合材料作为静片、三维网络SiC陶瓷/40Cr复合材料作为动片,研究了法向载荷、摩擦时间和pv值对该材料体系摩擦因数的影响以及摩擦次数对静片磨损量的影响,并采用金相显微镜观察了复合材料的显微结构和... 以三维网络SiC陶瓷/Fe—Cu合金复合材料作为静片、三维网络SiC陶瓷/40Cr复合材料作为动片,研究了法向载荷、摩擦时间和pv值对该材料体系摩擦因数的影响以及摩擦次数对静片磨损量的影响,并采用金相显微镜观察了复合材料的显微结构和磨损表面形貌,分析了材料的摩擦磨损性能和磨损机理.结果表明:该摩擦副的稳定摩擦因数在0.33~0.35之间,摩擦过程中材料的磨损机理以磨粒磨损和粘着磨损为主,材料表面摩擦形成的氧化层硬度较高,是该材料耐磨性能优良的主要原因. 展开更多
关键词 三维网络SiC陶瓷/Fe-Cu合金复合材料 三维网络SiC陶瓷/40Cr复合材料 摩擦因数 摩擦磨损性能 磨损机理
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福建紫金山矿田罗卜岭斑岩型铜钼矿地球化学立体探测示范 被引量:7
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作者 赖晓丹 张锦章 +2 位作者 祁进平 王乾杰 杨泽军 《地球学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第6期963-976,共14页
罗卜岭矿床是与晚中生代花岗闪长斑岩体有关的隐伏斑岩型铜钼矿床,矿区位于紫金山矿田的东北部;铜钼矿体主要产于绿泥石化-绢英岩化和(弱)钾化-绢英岩化带中,矿石矿物组合为黄铜矿+辉钼矿;少量过渡类型矿体产于高级泥化带中,矿石矿物组... 罗卜岭矿床是与晚中生代花岗闪长斑岩体有关的隐伏斑岩型铜钼矿床,矿区位于紫金山矿田的东北部;铜钼矿体主要产于绿泥石化-绢英岩化和(弱)钾化-绢英岩化带中,矿石矿物组合为黄铜矿+辉钼矿;少量过渡类型矿体产于高级泥化带中,矿石矿物组合为蓝辉铜矿+铜蓝+辉钼矿。罗卜岭矿区的原生晕地球化学三维模型显示,微量元素具有一定的分带特征,低温元素Au与高温元素组合W、Sn、Bi分布于矿体上方,中低温元素Pb、Zn、Ag分布于Cu、Mo元素之间;元素直观垂向分带序列大致为:(As、Sb、Hg)-(W、Bi、Sn)-Ga-Au、Ba-Cu、Ag-Pb、Zn-Mn-Mo;前缘晕的元素与氧化物组合为As、Sb、Au、Ga、Al2O3,矿体近矿晕元素组合为Ag、Pb、Zn,缺失尾晕元素组合;Cu、Mo可直接作为找矿指示元素,Au、Ag、Pb、Zn、As、Sb、Ga、Ba、Mn可作为间接指示元素,矿床深部K2O正异常与Al2O3负异常可作为斑岩型铜钼矿的重要找矿标志,这一规律对紫金山矿田深部和外围隐伏斑岩型矿体的勘查工作具有重要的参考意义。 展开更多
关键词 地球化学立体探测示范 三维模型 斑岩型铜钼矿床 罗卜岭 紫金山
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基于DIMINE软件的易门铜厂矿床Cu品位分布规律研究 被引量:12
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作者 余璨 李峰 +2 位作者 曾庆田 肖术安 张达兵 《地质与勘探》 CAS CSCD 北大核心 2016年第2期376-384,共9页
在三维可视化环境下可快速实现矿体品位的高精度计算,直观体现矿体规模及矿体(矿化)的空间分布规律。本文基于DIMINE软件,利用易门铜厂矿区的坑道及钻孔资料建立地质数据库,运用地质统计学理论和块段构模方法创建铜厂矿体沿走向、倾向... 在三维可视化环境下可快速实现矿体品位的高精度计算,直观体现矿体规模及矿体(矿化)的空间分布规律。本文基于DIMINE软件,利用易门铜厂矿区的坑道及钻孔资料建立地质数据库,运用地质统计学理论和块段构模方法创建铜厂矿体沿走向、倾向、厚度三个方向上的矿化数学模型。并用块段模型对Cu元素进行了品位推估,得出Cu品位空间分布模型,从三维角度更直观、准确地揭示矿体中铜品位在空间上的分布规律,为认识矿化分布规律提供了新依据。 展开更多
关键词 铜厂矿床 矿化数学模型 品位分布模型 DIMINE软件
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Al-Cu合金凝固微观组织的三维模拟及优化 被引量:7
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作者 卜晓兵 李落星 +2 位作者 张立强 朱必武 王水平 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第9期2195-2201,共7页
采用CA-FE模型,对同一铸件不同尺寸的Al-2%Cu合金凝固微观组织进行三维模拟及预测,并引入空位形成能对固相扩散系数进行了优化。结果表明,当铸件直径分别为20、40和60 mm时,柱状晶占总晶体比率分别为65.2%、52.1%和21.4%,逐渐减少,而等... 采用CA-FE模型,对同一铸件不同尺寸的Al-2%Cu合金凝固微观组织进行三维模拟及预测,并引入空位形成能对固相扩散系数进行了优化。结果表明,当铸件直径分别为20、40和60 mm时,柱状晶占总晶体比率分别为65.2%、52.1%和21.4%,逐渐减少,而等轴晶所占比率逐渐增加;当换热系数由500 W/(m2.K)增大到5 000 W/(m2.K)时,同一铸件中不同直径的铸件凝固组织中柱状晶组织比例显著增大。模拟结果与实验结果吻合较好,能够较为准确地反映等轴晶和柱状晶的分布位置、比例和大小。 展开更多
关键词 AL-CU合金 3D元胞自动机 固相 扩散系数 凝固组织
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超深亚微米集成电路中的互连问题——低k介质与Cu的互连集成技术 被引量:44
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作者 王阳元 康晋锋 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第11期1121-1134,共14页
半导体集成电路技术的发展对互连技术提出了新的需求 ,互连集成技术在近期和远期发展中将面临一系列技术和物理限制的挑战 ,其中 Cu互连技术的发明是半导体集成电路技术领域中具有革命性的技术进展之一 ,也是互连集成技术的解决方案之... 半导体集成电路技术的发展对互连技术提出了新的需求 ,互连集成技术在近期和远期发展中将面临一系列技术和物理限制的挑战 ,其中 Cu互连技术的发明是半导体集成电路技术领域中具有革命性的技术进展之一 ,也是互连集成技术的解决方案之一 .在对互连集成技术中面临的技术与物理挑战的特点和可能的解决途径概括性介绍的基础上 ,重点介绍和评述了低 k介质和 Cu的互连集成技术及其所面临关键的技术问题 ,同时还对三维集成互连技术、RF互连技术和光互连技术等 展开更多
关键词 超深亚微米 集成电路 低K介质 互连集成技术 RF互连 光互连
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基于GeoModeller的新疆阿舍勒铜锌矿三维地质模型及地质空间信息解译 被引量:4
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作者 吴晓贵 秦纪华 +1 位作者 胡林朝 何斌 《矿产与地质》 2020年第4期826-831,共6页
新疆阿尔泰阿舍勒大型铜锌矿主矿体的产状、形态复杂,用传统的方法很难准确、直观地了解矿体在三维空间的赋存状态。基于GeoModeller平台,利用阿舍勒铜锌矿多元信息构建了矿区三维地质动态模型,该模型能直观、快捷、形象地显示矿体的空... 新疆阿尔泰阿舍勒大型铜锌矿主矿体的产状、形态复杂,用传统的方法很难准确、直观地了解矿体在三维空间的赋存状态。基于GeoModeller平台,利用阿舍勒铜锌矿多元信息构建了矿区三维地质动态模型,该模型能直观、快捷、形象地显示矿体的空间赋存状态,并结合地质体的空间信息认为:在今后的地质找矿工作中,不能放弃齐也组中较好物探重力异常的验证工作,同时在北部追索Ⅰ号主矿体时,部署的钻孔可考虑适当向已有钻孔的西侧倾斜。 展开更多
关键词 三维地质建模 GeoModeller软件 阿舍勒铜锌矿 阿尔泰
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增材制造技术制备钨材料研究进展 被引量:10
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作者 杨广宇 汤慧萍 +5 位作者 刘楠 刘海彦 贾亮 杨坤 支浩 许中国 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第24期16-18,共3页
从成形工艺、成形件组织等方面介绍了增材制造纯钨、高密度钨合金及W-Cu复合材料的研究进展,并介绍了增材制造钨合金的应用情况及主要问题。
关键词 增材制造 3D打印 纯钨 高密度钨合金 W-CU复合材料
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