NEC将从高通和爱立信采购3G芯片

日本NEC公司近日称，NEC计划从美国高通公司和爱立信公司购买一系列既能用于3G网络也能用于2G技术的蜂窝电话芯片组和核心软件。这一行动是该公司为使其移动电话业务扭亏为盈所做努力的一部分，旨在借助NEC集团之外的技术资源降低开发成本、扩大手机产品线。

双模3G基带芯片组及软件

杰尔系统日前面向大众市场推出通用双模UMTS／EDGE芯片组样片及软件方案。该解决方案不仅能够提供高速率的宽带移动接入体验，还可在3G／UMTS和2．5G／EDGE之间进行无缝切换。

杰尔系统推出通用双模3G基带芯片组及软件

杰尔系统日前宣布：该公司目前已面向大众市场推出了通用双模UMTS／EDGE芯片组样片及软件方案。该解决方案不仅能够提供高速率的宽带移动接入体验，还可在3G／UMTS和2．5G／EDGE之间进行无缝切换。

TTPCom与NEC合作开发双模3G／2G芯片

全球领先的独立数宇无线通信技术提供商TTPCom有限公司与日本著名的单模(W—CDMA)3G基带芯片生产商NEC Electronics Corporation(以下简称NEC)今天宣布联合开发配备TTPCom公司EDGE，GPRS，GSM硅芯片与软件架构的双模芯片，此项快速开发3G／2G芯片计划将有助NEC巩固全球市场地位。

中国芯片发展现状(四)

阐述了我国芯片产业的现状,介绍了我国自行研制开发的光子芯片、“神芯”芯片、“华厦网芯”、IC卡芯片、3G手机芯片的用途、性能和发展前景。

中国芯片发展现状(六)

介绍了中国计算机芯片产业的现状与发展,重点阐述了3G手机芯片的研制。

京芯半导体获3G基带芯片等核心技术转让

经过半年的技术谈判，前不久，京芯半导体与飞思卡尔半导体、摩托罗拉公司在京签署了移动通信核心技术转让协议。

联发科:失落的羔羊

内外交困，战略失当……联发科正在从“失落的羔羊”走向“待宰的羔羊”。

Q＆A

新学期伊始，许多大学新生都在报名时得到一份额外的“福利”——一张大学唯一指定的3G卡。于是．Dr．Ben最近多了很多这样的来信：“为什么我在手机上插入3G卡却不能使用？”、“我的手机装上3G卡后耗电大增．机身经常发烫”……既然如此．我们就来一个3G常识普及吧。

恩智浦公司

恩智浦与ARM签署重量级授权协议，推进战略伙伴关系；三星选择恩智浦作为其3G芯片组供应商之一。

武平雄“芯”勃勃

展讯成为全球第一家成功研制出3G手机芯片的公司。这个第一，让武平不得不一直保持跑步前进的状态。

戛纳3G大会速览

2004年2月23～26日于法国戛纳举行了2004年度3G人会，人们谈到了3G的前景，并推出了许多令人鼓舞的新产品和新技术。