美国高通公司日前宣布拓展其终端和基站芯片组路线图,将LTE技术包括在内。由三种多模Mobile Data Modem(MDM)构成的新芯片组系列既支持3GPP和3GPP2标准也同时支持LTE,从而为业界带来更大的灵活性。MDM9xxx一系列芯片组将使UMTS和CDM...美国高通公司日前宣布拓展其终端和基站芯片组路线图,将LTE技术包括在内。由三种多模Mobile Data Modem(MDM)构成的新芯片组系列既支持3GPP和3GPP2标准也同时支持LTE,从而为业界带来更大的灵活性。MDM9xxx一系列芯片组将使UMTS和CDMA2000运营商可以无缝升级到未来的LTE服务,同时保持与现有3G UMTS和CDMA2000网络的后向兼容。LTE解决方案计划于2009年第二季度出样。展开更多
高通公司日前宣布Femtocell Station Modem(FSM)FSM9xxx系列芯片组已开始出样,该芯片组能够提供卓越的性能且极为易于部署。FSM产品系列支持最新的3GPP和3GPP2标准,同时通过增强的1GHz微处理器内核提供业界领先的集成度,并支持射...高通公司日前宣布Femtocell Station Modem(FSM)FSM9xxx系列芯片组已开始出样,该芯片组能够提供卓越的性能且极为易于部署。FSM产品系列支持最新的3GPP和3GPP2标准,同时通过增强的1GHz微处理器内核提供业界领先的集成度,并支持射频及功耗管理功能。首批基于FSM9xxx系列芯片组的商用产品预计将于2010年底上市。展开更多
高通公司近日宣布Femtocell Station Modem(FSM)FSM9xxx系列芯片组已开始出样,该芯片组能够提供卓越的性能且极为易于部署。FSM产品系列支持最新的3GPP和3GPP2标准,同时通过增强的1GHz微处理器内核提供业界领先的集成度,并支持射...高通公司近日宣布Femtocell Station Modem(FSM)FSM9xxx系列芯片组已开始出样,该芯片组能够提供卓越的性能且极为易于部署。FSM产品系列支持最新的3GPP和3GPP2标准,同时通过增强的1GHz微处理器内核提供业界领先的集成度,并支持射频及功耗管理功能。展开更多
文摘美国高通公司日前宣布拓展其终端和基站芯片组路线图,将LTE技术包括在内。由三种多模Mobile Data Modem(MDM)构成的新芯片组系列既支持3GPP和3GPP2标准也同时支持LTE,从而为业界带来更大的灵活性。MDM9xxx一系列芯片组将使UMTS和CDMA2000运营商可以无缝升级到未来的LTE服务,同时保持与现有3G UMTS和CDMA2000网络的后向兼容。LTE解决方案计划于2009年第二季度出样。
文摘高通公司日前宣布Femtocell Station Modem(FSM)FSM9xxx系列芯片组已开始出样,该芯片组能够提供卓越的性能且极为易于部署。FSM产品系列支持最新的3GPP和3GPP2标准,同时通过增强的1GHz微处理器内核提供业界领先的集成度,并支持射频及功耗管理功能。首批基于FSM9xxx系列芯片组的商用产品预计将于2010年底上市。